美商務部長：政府擬撥款520億美元助推芯片產業，可能會催生10家新工廠

（觀察者網訊）為解決芯片短缺問題且更好地與中國競爭，美國參議院上週公佈了一項經修改後的兩黨提案，將增加撥款520億美元的投資，在未來5年內大力促進半導體芯片的生產和研究。

當地時間5月24日，美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在美國最大的半導體制造公司之一——美光的一座芯片工廠外演講時，又繼續推銷這一提案，還宣稱此舉可能會給美國帶來“7座、8座、9座、甚至10座新工廠”。

這一提案的提出者之一、得克薩斯州共和黨參議員約翰·科寧（John Cornyn）當天接受採訪時又拿中國當做提案的“賣點”，聲稱是“中國讓美國別無選擇，只能進行此類投資”。此前參議院民主黨領袖舒默曾表示，希望包含這一芯片撥款提案的法案能夠在本月底表決通過。

路透社報道截圖

當天，雷蒙多在美光一座芯片工廠外舉行的活動中表示，美國政府擬撥款520億美元用於半導體生產和研究，她預計這筆政府撥款將為芯片生產和研究創造“超過1500億美元”的投資，包括來自州和聯邦政府以及民間部門的貢獻。

“我們只需要這筆聯邦資金……來解鎖私人資本”，雷蒙多稱“到完成投資時，在美國可能有7座、8座、9座、甚至10座新工廠”。她稱預計各州政府都會極力爭取聯邦資金，以便在當地建設芯片設施，並表示美商務部將會制定一套透明的資金髮放程序。

美國民主黨參議員馬克·華納（Mark Warner）也在當天的活動中表示，他認為這筆資金可能會催生“7至10座”新的製造廠，但“這不會在一夜之間解決問題”， 華納稱美商務部將花費數年時間進行這些投資。

雷蒙多參觀美光 圖自美光推特

上週，美國參議院民主黨領袖舒默公佈了一項獲得兩黨一致通過的修正案，將批准撥款520億美元，在今後5年裏大力促進美國半導體芯片的生產和研究。該提案的支持者認為，1990年美國的半導體和微電子生產佔比為37%，如今只有12%的半導體在美國生產。

該提案將包括390億美元的生產和研發資金；105億美元的項目實施資金，用於國家半導體技術中心、國家先進封裝製造項目和其他研發項目；還有15億美元的緊急融資，以幫助支持西方企業發展替代中國設備製造商華為和中興通訊的設備，以加快發展美國運營商支持的開放式無線接入網（OpenRAN）的開發等。

路透社最先報道了這一緊急撥款提案的消息，稱其將被包含在一份逾1400頁的修訂法案中。該法案總計將撥款1200億美元，用於美國的基礎科學研究和先進技術研究，宣稱以應對來自中國越來越大的競爭壓力。

有報道指出，在這項較廣泛的法案中增加有關資金是使該法案獲得通過的關鍵。舒默曾希望在本月底前完成這項法案，美國總統拜登也支持該法案。

這一緊急撥款提案的提出者之一、得克薩斯州共和黨參議員約翰·科寧24日表示，他已經提交了一項修正案，希望從該提案中刪除現行的工資條款，稱工資問題正在危及共和黨的支持。

他稱工資問題很重要，但“我不認為這將阻止我們實現我們的目標，讓有關半導體的法案通過也是至關重要的”。之後他又拿中國當做提案的“賣點”，聲稱“中國讓美國別無選擇，只能進行此類投資。這是一個我們必須修補的漏洞。”

目前全球芯片短缺已經影響到了美國汽車製造業等行業，通用、福特和豐田等汽車廠商今年因芯片供應短缺而減產。上個月，福特汽車曾警告説，芯片短缺可能導致其第二季度產量減少一半，使其損失約25億美元，並在2021年減產約110萬輛。

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