進軍科創板融資120億，國內第三大晶圓代工廠崛起？

（文/陳辰 編輯/尹哲）眾所周知，芯片製造主要簡單分為設計、製造和封裝三大環節。其中，芯片製造是國內半導體被“卡脖子”最重要的環節。

近年來，隨着產業發展及國際形勢變化，中芯國際一度成為“全村的希望”。因此，在一路“綠燈”下，中芯國際順利登上科創板，成為國內晶圓代工第一股。

如今，繼中芯國際之後，第三大晶圓代工企業——合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱“晶合集成”）也擬進軍科創板，以實現多元化發展。

5月11日，晶合集成的首次公開發行股票招股書（申報稿）已獲上交所科創板受理，並於6月6日變更為“已問詢”狀態。

招股書顯示，公司擬發行不超過5.02億股，募集資金120億元，預計全部投入位於合肥的12英寸晶圓製造二廠項目。

根據規劃，募投項目將建設一條產能為4萬片/月的晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅動整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）。

圖源：晶合集成招股書，下同

自12英寸晶圓製造一廠投產以來，晶合集成主要從事顯示面板驅動芯片代工業務，產品廣泛應用於液晶面板領域，其中包括電腦、電視和智能手機等產品。

與此同時，隨着產能持續抬升以及工藝不斷精進，晶合集成的營業收入實現高速增長。

而在這背後，晶合集成的經營發展也存在系列風險，其中包括產品結構較單一、客户集中度極高、盈利能力不足，以及擴產項目能否達成預期業績等。

因此，儘管自帶“國內第三大晶圓代工企業”光環，但晶合集成未來數年發展走勢如何，仍是一個尚難定論的未知數。而要實現多元化及技術突破，其還需攻堅克難、砥礪前行。

誕生與發跡“錯配”

近十年來，合肥新型顯示產業異軍突起，加劇了“有屏無芯”的矛盾。同時，電子信息企業快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。

“大約在2013年左右，家電、平板顯示已經作為合肥的支柱產業，但在尋求轉型升級時都遇到了同一個問題——缺‘芯’。”合肥市半導體行業協會理事長陳軍寧教授曾表示。

為了解決缺芯問題，合肥市邀請了中國半導體行業的十幾名專家一起參與討論和論證，最終制定了合肥市第一份集成電路產業發展規劃。

基於此，2015年，合肥建投與台灣力晶集團合作建設安徽省首家12英寸晶圓代工廠——晶合集成。

據部分媒體報道，這一項目旨在解決京東方的面板驅動芯片供應問題。

晶合集成合肥12英寸晶圓代工廠

根據總體規劃，晶合集成將在合肥新站高新技術產業開發區綜合保税區內，建置四座12寸晶圓廠。其中一期投資128億元，製程工藝為150nm、110nm以及90nm。

至於力晶達成合作的重要原因，是其當時遭遇了產能過剩危機重創，便致力於從動態存儲芯片（DRAM）廠商轉型為芯片代工企業。

2017年10月，晶合集成的顯示面板驅動芯片（DDIC）生產線正式投產。這是安徽省第一座12寸晶圓代工廠，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。

隨後，晶合集成的產能實現迅速爬升。招股書顯示，2018年至2020年（下稱“報告期內”），公司產能分別為7.5萬片/年、18.2萬片/年和26.6萬片/年，年均複合增長率達88.59%。

與此同時，其產品也迅速佔領市場。據央視報道稱，2020年佔全球出貨量20%的手機、14%的電視機和7%的筆記本電腦，採用的都是晶合集成的驅動芯片產品。

對於近五年實現快速發展的原因，晶合集成董事長蔡國智曾總結為，首先是“選對合作伙伴很重要”，以及公司對市場趨勢判斷正確、不間斷的投資和新冠疫情帶來的“紅利”。

但稍顯“遺憾”的是，報告期內，晶合集成向境外客户銷售收入分別為2.15億元、4.68億元和12.63億元，佔當期總營收比例為98.59%、87.69%、83.51%。

其中，鑑於公司的台灣“背景”及相關資源，晶合集成的境外客户中中國台灣地區客户佔比頗高。

這也就是説，京東方並沒有大量採購晶合集成的面板驅動芯片。業內數據統計，我國驅動芯片仍以進口為主。2019年，京東方驅動芯片採購額為60億元，國產化率還不到5%，可見配套差距之大。

此外，晶合集成依賴境外市場同時，還存在客户集中度極高的問題。

報告期內，**其源自前五大客户的收入佔總營收比例均約九成。其中，2019年和2020年，公司過半總營收來自第一大客户。**這顯然對公司的議價能力和穩定經營不利。

國資台資加持主控

誠然，如蔡國智所言，晶合集成的快速成長的確得益於“不間斷的投資”。

2015年5月12日，合肥市國資委發文同意合肥建投組建全資子公司晶合有限（晶合集成前身），註冊資本為1000萬元。

成立之初，晶合有限僅有合肥建投一個股東。隨後，在國內半導體產業以及合肥電子信息產業迅速發展情況下，公司決定大搞建設。

2018年10月，晶合有限增資，合肥芯屏、力晶科技入股。具體股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶科技持股41.28%。

後來經過數次減資、增資，晶合有限於2020年11月正式整體變更設立為股份公司，即晶合集成。

截至招股書籤署日，合肥建投直接持有發行人31.14%股份，並通過合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合計佔有52.99%股份。而力晶科技的持股比例降至27.44%。

值得一提，合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，因而為晶合集成的實際控制人。

那麼，多次出現且持股一度佔優的力晶科技是什麼來頭？

資料顯示，力晶科技是一家1994年註冊在中國台灣的公司。經過業務重組，其於2019年將其晶圓代工業務轉讓至力積電，並持有力積電26.82%的股權，成為控股型公司。

得益於力晶科技的較強勢“助攻”，力積電的晶圓代工業務迅速實現位居世界前列。

調研機構預估，力積電2020年前三季度營收2.89億美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，領先另一家台灣半導體企業——世界先進一個名次。

而除了力晶科技和合肥市國資委之外，晶合集成還曾於2020年9月引入中安智芯等12家外部投資者。

其中，美的集團旗下的美的創新持有晶合集成5.85%股權。而持股0.12%的中金公司則是晶合集成此次IPO的保薦機構。

不過，證監會及滬深交易所今年初發布公告顯示，申報前12個月內產生的新股東將被認定為突擊入股，且上述新增股東應當承諾所持新增股份自取得之日起36個月內不得轉讓。

鑑於晶合集成的申報稿是於2021年5月11日被上交所受理，美的創新、海通創新等12家股東均屬於突擊入股，才搭上了晶合集成奔赴上市的列車。

對此，晶合集成解釋稱，股東入股是正常的商業行為，是對公司前景的長期看好。

“上述公司/企業已承諾取得晶合集成股份之日起36個月內不轉讓或者委託他人管理在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回購在本次發行上市前直接或間接持有的晶合集成股份。”

經營業績持續增長

背靠有半導體技術基因的力晶科技，以及資金雄厚且自帶官方背書的合肥建投，晶合集成近年來在營收方面有較明顯增長。

報告期內，晶合集成的營業收入分別為2.18億、5.34億和15.12億元人民幣，主營業務收入年均複合增長率達163.55%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅經濟、遠距經濟等需求大舉攀升，而半導體作為科技產品的基礎元件也自然受惠。因此，晶合集成的業績同比大增達183.1%。

美國調研諮詢機構Frost&Sullivan的統計顯示，按照2020年的銷售額排名，晶合集成已成為中國大陸收入第三大的晶圓代工企業，僅次於中芯國際和華虹半導體。

值得注意，這一排名不包含在大陸設廠的外資控股企業，也不包含IDM半導體企業。

不過，相比業內可比公司的經營狀況，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯國際營收274.71億元，華虹半導體營收62.72億元，分別是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已經搭建了150nm至55nm製程的研發平台，涵蓋DDIC（面板驅動）、CIS（圖像傳感器）、MCU（微控制）、PMIC（電源管理）、E-Tag（電子標籤）、Mini LED及其他邏輯芯片等領域。

但公司的市場拓展及經營高度依賴DDIC晶圓代工服務，因而主營業務極為單一。

報告期內，晶合集成DDIC晶圓代工服務收入，分別為2.18億元、5.33億元、14.84億元，佔主營業務收入比例分別為99.96%、99.99%、98.15%。

然而，正因如此，晶合集成預計，如果未來CIS和MCU等產品量產以及更先進製程落地，企業的收入和產能還有機會迎來新一波增長。

目前，晶合集成在12英寸晶圓代工量產方面已積累了比較成熟的經驗，但工藝主要為150nm、110nm和90nm製程節點。

其中，90nm製程是業內DDIC類產品最為主流的製程之一，而提供90nm製程的DDIC產品服務也逐漸成為晶合集成的主營業務。

報告期內，**晶合集成90nm製程類產品收入年均複合增長率達652.15%，佔營收比重從2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。**這一定程度上體現其收入結構正在優化。

此外，晶合集成正在進行55nm製程節點的12英寸晶圓代工平台研發，預計之後會在55nm製程產品研究中投入15.6億元人民幣，以推進先進製程的收入轉化。

另據招股書透露，2021年，90nmCIS產品及110nmMCU產品將實現量產；55nm的觸控與顯示驅動整合芯片平台已與客户合作，計劃在2021年10月量產。而55nm邏輯芯片平台預計於2021年12月開發完成，並導入客户流片。

基於此，晶合集成的企業版圖未來確有望進一步擴充，而營業收入也勢必會有不同程度的增加。

盈利毛利“滿盤皆負”

雖然持續增收，但作為半導體行業新晉企業，晶合集成要實現盈利並不容易。由於設備採購投入過大，以及每年產生大量折舊費用等因素，晶合集成近年來淨利潤一直在虧損。

報告期內，晶合集成歸母淨利潤分別為-11.91億元、- 12.43億元和-12.58億元。扣除非經常性損益後歸母淨利潤分別為-12.54億元、-13.48億元和-12.33億元，三年扣非淨利潤合計為-38.35億元。

截至2020年12月31日，公司經審計的未分配利潤達-43.69億元。

對此，在招股書中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累計未彌補虧損及持續虧損的風險”提示，並稱“預計首次公開發行股票並上市後，公司短期內無法進行現金分紅，對投資者的投資收益造成一定影響。”

另一方面，為滿足產能擴充需求，晶合集成持續追加生產設備等資本性投入，折舊、 攤銷等固定成本規模較高。這使得其在產銷規模尚有限的情況下產品毛利率較低。

報告期各期，晶合集成的產品綜合毛利分別為-6.02億元、-5.37億元及-1.29億元，綜合毛利率則分別為-276.55%、-100.55%與-8.57%。

與行業可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且遠低於可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台積電的毛利率遙遙領先。而在大陸的半導體代工企業中，中芯國際及華潤微的毛利率均低於平均值，僅有華虹半導體於2018年和2019年略高於平均值。

不過，隨着產銷規模逐步增長且規模效應使得單位成本快速下降，晶合集成的毛利率與可比公司均值的差距正在快速縮短。2020年，其綜合毛利率已大幅改善至-8.57%。

與此同時，晶合集成各製程產品的毛利率也在持續改善。

招股書顯示，2020年，公司150nm製程產品毛利已實現扭負為正，而110nm及150nm製程產品毛利率，相對優於90nm製程產品的毛利率。其主要原因為90nm製程產品工藝流程較為複雜，固定成本分攤比例較高。

晶合集成似乎對未來盈利很有信心，在招股書中稱“主營業務毛利率雖然連年為負，但呈現快速改善趨勢… 未來規模效應的增強有望使得公司盈利能力進一步改善。”

其實早在去年底，晶合集成就定下四大戰略目標：即**在“十四五”開局之年，實現月產能達到10萬片、科創板上市、三廠啓動以及企業盈利。**不難看出其對實現盈利的重視。

但是，參考近三年利潤總額和淨利潤，並未看出晶合集成的虧損有明顯好轉趨勢。更有行業人士稱，“由於每年設備折舊費用可能吃掉大部分利潤，收回成本可能要歷時數年。”

技術研發依賴“友商”

毋庸置疑，晶圓代工行業屬於技術和資本密集型行業，除需大量資本運作外，對研發能力要求也極高。可以説，研發能力的強弱直接決定了企業的核心競爭力。

一般來説，半導體企業的研發能力，主要通過研發費用投入佔總收入比例、研發人員佔總人員比例、科研成果轉化率等評判。

首先，在研發費用投入方面。近年來，儘管一直“入不敷出”，但晶合集成的研發投入總額依然保持着較快上漲。

報告期內，公司研發費用分別為1.31億元、1.70億元及2.45億元。然而，鑑於營業額的更快速增長，其研發投入佔比則出現持續下滑，分別為60.28%、31.87%及16.18%。

不過，目前晶合集成的研發費用率仍高於同行業的平均水平。這主要是因其處於快速發展階段，收入規模較可比公司相對較低，但研發投入維持在較高強度。

其次，在研發人員投入方面。 報告期各期末，晶合集成研發人員數量持續增長，分別為119人、207人和280人， 佔員工總數比例分別為9.47%、15.16%和16.81%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯國際、華虹半導體、華潤微研發人員分別為2335人、未知、697人，佔總人員比例分別為13.5%、未知、7.7%。

由此可見，晶合集成的研發人員佔比超過已知的中芯國際和華潤微，但在研發人員總數量上仍遜色不少。

另招股書顯示，晶合集成現有5名核心技術人員，分別為蔡輝嘉（總經理）、詹奕鵬（副總經理）、 邱顯寰（副總經理）、張偉墐（N1 廠廠長）、李慶民（協理兼技術開發二處處長）。

然而，根據背景信息介紹，**5名核心技術人員全部為台灣籍人士，而且除了詹奕鵬外，其餘4人均曾任職於力晶科技。**這説明晶合集成的核心技術研發極為依賴力晶科技。

另外，在科研成果轉化方面。截至2020年12月31日，晶合集成及其子公司擁有境內專利共計54項，境外專利共計44項， 形成主營業務收入的發明專利共71項 。

在行業可比公司方面，中芯國際僅2020年內便新增申請發明專利、實用新型專利、布圖設計權總計991項，新增獲得數1284項；累計申請數17973項，獲得數12141項；

華虹半導體2020年申請專利576項，累計獲得中美髮明授權專利超過3600項；

華潤微2020年已獲授權並維持有效的專利共計1711項，其中境內專利1492項、境外專利219項。

可以看出， 中芯國際、華虹半導體、華潤微擁有的專利均超過了1000項，大幅領先於不足百項的晶合集成。

當然，對成立較短的半導體企業來説，這是必然會遭遇的問題之一。但要加強技術專利的積累及實現追趕，晶合集成還有很長的路要走。

募資百億轉型多元化

近年來，隨着全球信息化和數字化持續發展，新能源汽車、人工智能、消費及工業電子、移動通信、物聯網、雲計算等新興領域的快速成長，帶動了全球集成電路和晶圓代工行業市場規模不斷增長。

為抓住產業發展契機及進一步爭取行業有力地位，晶合集成自2020開始便積極謀劃在科創板上市，預計在2021年下半年完成。而這一時程較原計劃提早了一年。

具體而言，本次科創板IPO，晶合集成擬公開發行不超過約5.02億股，佔公司發行後總股本的比例不超過25%，同時計劃募集資金120億元。據此，公司估值為480億元。

截至6月11日，科創板受理企業總數已達575家，其中僅9家公司擬募資超過100億元。也就是説，晶合集成的募資規模已進入科創板受理企業前十。

在用途方面，公司的募集資金將全部投入12英寸晶圓製造二廠項目。該項目總投資約為165億元，其中建設投資為155億元，流動資金為10億元。

如果募集資金不足以滿足全部投資，晶合集成計劃通過銀行融資等方式獲取補足資金缺口。

根據規劃，二廠項目將建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線。其中，產品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅動整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）等，主要面向物聯網、汽車電子、5G等創新應用領域。

在圖像傳感器技術方面，晶合集成目前已完成第一階段90nm圖像傳感器技術的開發，未來將進一步將圖像傳感器技術推進至55nm，並於二廠導入量產；

在電源管理芯片技術方面，晶合集成計劃在現有90nm技術平台基礎上進一步開發BCD工藝平台，輔以IP驗證、模型驗證、模擬仿真等構建90nm電源管理芯片平台，並於二廠導入量產；

在顯示面板驅動芯片方面，晶合集成已在現有的90nm觸控與顯示驅動芯片平台基礎上進一步提升工藝製程能力，將技術節點推進至55nm。

招股書顯示，12英寸晶圓製造二廠的項目進度為：2021年3月，潔淨室開始裝設；8月，土建及機電安裝完成及工藝設備開始搬入；12月，達到3萬片/月的產能。

此外，2022年3月，即項目啓動建設一週年，達到3萬片/月的滿載產能。同年，晶合集成還將裝設一條40nmOLED顯示驅動芯片微生產線。

未來，隨着項目逐步推進建設及產能落地，晶合集成將繼續堅持當前的戰略規劃：

依託合肥平板顯示、汽車電子、家用電器等產業優勢，結合不同產業發展趨勢及產品需求，形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理（“顯 像 微 電”）四大特色工藝的產品線。

結語

依託台灣技術團隊及合肥的國有資本等，晶合集成成立僅五年就成為了全球重要的顯示面板驅動芯片代工廠商，並且劍指顯示器驅動芯片代工市佔率第一桂冠。

這樣的成就對國內半導體企業來説，實屬難能可貴。但長年押寶在“一根稻草”上，晶合集成的經營發展無疑潛在較多重大風險。同時，行業的激烈競爭及國際形勢變化等外部壓力也越來越大。

晶合集成董事長蔡國智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶科技和力積電等公司任職。

對此，晶合集成近年來正致力於推動企業轉型，並制定了詳細的三年發展計劃。2020年7月，晶合集成董事長蔡國智接受問芯Voice採訪時，曾透露了公司的具體戰略規劃：

2021年：目標是營收要倍增至30億，公司必須開始獲利賺錢，同時要完成N2建廠、產品多元化以及科創板IPO上市；

2022年：目標是N2廠正式進入量產階段，公司營收突破50億元大關，並維持穩定獲利；

2023年：目標是單月產能要達到7.5萬片，公司營收達70億，並且開始規劃N3和N4廠房的建設。

但在清晰的目標背後，晶合集成不可避免的面臨一系列挑戰。

比如現階段半導體代工行業“馬太效應”愈發明顯，晶合集成要如何扭轉劣勢或突圍？在現有企業規模及相關儲備下，其多元化戰略是否還能順利推進並攻下市場？

此外，由於客户主要在境外，公司要如何真正提高關鍵國產芯片的自給率？

基於此，即便科創板上市成功，晶合集成還需要克服諸多問題及困難，其中包括改善盈利、升級工藝、募集資本、招攬人才、推進多元化及應對行業競爭等等。

至於本次募資的12英寸晶圓代工項目是否能達到預期業績，以及相關戰略未來是否能卓有成效落地，從而改善當前的系列問題，促使晶合集成進一步壯大乃至真正崛起，且拭目以待！