英特爾將為高通代工芯片，CEO基辛格：4年內趕上台積電、三星

【文/觀察者網 呂棟 編輯/周遠方】

在先進製程上持續“擠牙膏”，讓英特爾作為美國芯片製造的代表頗為尷尬。過去一年多，該公司不僅將“美國最大芯片企業”的寶座拱手讓給英偉達，市值也落後到僅為台積電的三分之一、三星的二分之一。

今年初新上任的英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），誓言要改變這種局面。

“我們正向華爾街公佈大量細節，讓我們放手一搏。”當地時間週一，基辛格在記者會上透露，該公司未來四年不僅將推出五套芯片製造技術，並且至少每年會推出一款新的中央處理器 (CPU)。

在首次披露將涉足芯片代工業務4個月後，基辛格宣佈：英特爾工廠將開始為高通代工手機芯片，而亞馬遜將成為另外一個新客户。目前，該公司已經制定擴大晶圓代工業務的計劃，希望在2025年之前能趕上台積電和三星等競爭對手。

不過，資深業內人士告訴觀察者網，英特爾想要趕上台積電、三星，難度不是一般的大，畢竟前者已經原地踏步很多年。而進軍代工，英特爾可以攤薄自己的研發成本，但與客户的競爭關係將成為一個障礙。

路透社報道截圖

據英特爾介紹，高通將採用該公司的Intel 20A（相當於原本的5nm）製程，並利用新的晶體管技術來協助降低芯片功耗。至於亞馬遜，該公司近年來正在為其AWS雲計算業務加大力度研發自有數據中心芯片，不過該公司並未使用英特爾的芯片製造技術，而是使用其3D封裝技術。

基辛格表示，英特爾已經跟兩大客户以及其他客户進行了長時間的深度技術交流。

路透社指出，英特爾並未詳述獲得這些晶圓代工客户將帶來的營收或訂單量。不過基辛格透露，與高通達成的交易包含“主要移動平台”並參與“深入的策略行動”。

針對英特爾進軍代工領域一事，諮詢機構“芯謀研究”企業定製項目一部研究總監王笑龍向觀察者網分析指出，英特爾這樣的超大型IDM（設計、製造、封測一體化）企業，做芯片代工是必然的：

首先，英特爾的先進工藝是緊跟摩爾定律的。目前，市場上使用先進工藝的產品並不多，如果英特爾進軍代工領域，可以通過大批量出貨攤薄研發成本，畢竟一款先進工藝的研發費用是非常高昂的，開發出來只是自己使用並不划算。其次，隨着工藝持續進步，英特爾會有一些落後產能出現空置，而代工業務可以幫助該公司消化這些產能。

他認為，英特爾做代工沒問題，但是並不看好該公司成為晶圓代工領域的主要力量。首先，英特爾的部分業務會跟客户產生競爭關係，例如CPU、服務器等，客户合作起來會有所顧慮。而且，英特爾的生產線長期以來只為自己的設計部門服務，代工方面的服務意識、服務水平並不一定得到客户認可。因此，英特爾在代工業務上有望追趕三星，但與台積電差距太過懸殊。

不過，王笑龍也同時指出，英特爾開展芯片代工也有一些有利條件，比如美國政府支持本國芯片產業的政策，英特爾或許會藉此機會向美國政府索要大筆補貼。另外，現在美國企業集中將芯片代工交給台積電和三星，而這些企業所在地區均面臨地緣政治風險，所以後續或許會有一些美企將訂單轉向英特爾。

事實上，2010年以來，英特爾也曾為半導體市場提供代工服務。但2018年之後，由於10nm製程研發多次跳票和大幅延期，使其14nm產能一直吃緊。由於自身產能不足，英特爾晶圓代工部門接單也出現停滯，最終放棄對於其晶圓代工業務的開拓。

英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）

在芯片製造工藝節點上，目前台積電和三星均已量產5nm工藝，而英特爾預計其7nm EUV工藝到2023年才能量產。三家公司在相同工藝節點的晶體管密度、線寬上各有不同，也造成同樣節點的製程常常無法視為同級進行比較。

獨立半導體預測公司VLSI Research首席執行官丹·哈奇森（Dan Hutcheson）表示，隨着時間的推移，芯片製造商使用的名稱變成隨意的標記術語。這給人一種錯誤的印象，認為英特爾競爭力較弱。

而英特爾也曾對台積電和三星的工藝命名方式表示“不屑”，稱該公司10nm SuperFin製程在性能和晶體管密度上的表現，等同於台積電和三星的7nm製程，三者互不相讓。

不過，英特爾最終拗不過代工市場的老大和老二，該公司週一表示，將跟隨業界改變芯片技術命名方式，例如10nm SuperFin名稱改為7nm，7nm更名為4nm。與業內相比，台積電將在明年二季度推出4nm，英特爾則在2023年二季度推出，二者相差縮短至一年。

英特爾表示，業內早已意識到，目前以納米為基礎的製程節點命名方式，並不符合自1997年起採用閘極長度為準的傳統，該公司公佈其製程節點全新的命名方式，創造清晰並具備一致性的架構，將給予客户更為精確的製程節點認知。

英特爾修改製程名稱信息

談及重回領先地位的未來規劃，基辛格透露，在2021年到2025年間，英特爾至少每年推出一款新的中央處理器 (CPU)，而且每一款都將使用比前一代更先進的技術。

除此之外，英特爾還宣佈未來四年將推出五個世代的芯片製造技術，其中最高階技術1.8nm/18A最快將在2025年推出，該工藝將採用新的晶體管架構RibbonFET，以及使用荷蘭ASML的極紫外光刻技術。

路透社指出，英特爾目前面臨的最大問題是，在前任首席執行官布萊恩·科茲安尼克（Brian Krzanich）的多年領導下，該公司能否兑現持續出現延誤的技術承諾。幾年前，英特爾在計算機處理器市場看似無可撼動的地位，導致該公司的“傲慢”，也讓該公司錯失了許多重大機會。

但Real World Technologies的分析師大衞·坎特（David Kanter）認為，英特爾比過去更加謹慎。如果沒有準備好，它可能不會在將即將推出的“英特爾18A”工藝上使用新的EUV技術。

“在未來幾年，英特爾絕對會迎頭趕上，並在某些方面領先於台積電，”坎特稱，“英特爾確實有一些工程師，把所有時間都花在研究如何部署新材料和技術，以提高芯片性能上。”

而“芯謀研究”王笑龍告訴觀察者網，英特爾想要在工藝節點上趕超台積電，非常困難。從英特爾修改製程名稱這件事上可以看出，該公司已經失去對工藝節點的定義權。過去幾年，英特爾在創新方面過於樂觀，在研發方面又缺乏像台積電一樣的緊迫感，是該公司處於落後地位的主要原因。

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