未來十年4成芯片產能增加在中國，美媒着急：該做些什麼了

（觀察者網訊）從手機、筆記本電腦到汽車、智能電器到當地醫院的大部分設備，半導體是一切事物的關鍵部件，但如今的美國卻過度依賴他國半導體生產商。

據《華爾街日報》（The Wall Street Journal）7月26日報道，波士頓諮詢集團（Boston Consulting Group, BCG）的一項研究顯示，美國在全球半導體產能中的份額從1990年的37%降至目前的12%。反之，研究認為，未來10年，新增芯片產能的40%將集中在中國，中國將成為世界上最大的半導體制造基地。

《華爾街日報》報道截圖

半導體的短缺不僅阻礙了汽車生產，還推高了面向消費者的價格。芯片製造商英特爾（Intel Corp.）的首席執行官上週告訴《華爾街日報》，他預計全球芯片短缺將持續到2023年。

報道指出，半導體有可能引發國際緊張和動盪，甚至在極端情況下引發戰爭。面對美國地位不斷下降，中國地位持續上升的局面，《華爾街日報》在文中呼籲，也許，美國該行動起來，做些什麼了……

在全球發生大規模“芯荒”之後，全球主要經濟體在芯片領域的競賽已經展開，美國政府對該行業的直接支持加大，正集中精力增強本國的芯片製造能力。6月，美國參議院通過一項法案，要求提供520億美元的補貼來支持國內芯片生產。

該提案將包括390億美元的生產和研發資金；105億美元的項目實施資金，用於國家半導體技術中心、國家先進封裝製造項目和其他研發項目；還有15億美元的緊急融資，以幫助支持西方企業發展替代中國設備製造商華為和中興通訊的設備，以加快發展美國運營商支持的開放式無線接入網（OpenRAN）的開發等。

儘管美國國會尚未通過為提振芯片供應提供 520 億美元資金扶持的法案，但據彭博社（Bloomberg）報道，美國商務部長吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）於當地時間7月22日表示，美國政府已經提前制定好相應計劃。

彭博社報道截圖

雷蒙多在當天的白宮新聞發佈會上説：“我們已經組建了專門的團隊，並制定了投資 520 億美元的計劃。我們需要鼓勵在美國製造芯片，因此我們非常專注於做好準備工作，以便實現這一目標。”她補充稱，自己每天都在同業界接觸，併為解決芯片供應短缺問題做了“大量”工作。

在接受彭博社採訪時，她表示，已從汽車製造商那裏聽到了供應改善的跡象。她被告知，在全球半導體短缺的情況下，供應緊張狀況“稍有好轉”。

但芯片行業代表預計，這筆520億美元的補貼要想撥付到位，將需要長達六個月的時間。

美國商務部長吉娜・雷蒙多 圖源：澎湃影像（下同）

《華爾街日報》分析，半導體行業是一個複雜的行業，變化不會來得那麼快。目前，許多芯片的前端製造仍在美國完成，但高端的精加工工作常在海外完成。長期的解決方案是將更多的芯片製造轉移到美國本土，但建造工廠需要時間，為所需的高端製造工作培養受過培訓的勞動力同樣也需要時間。

美國的競爭對手，尤其是亞洲的競爭對手，正在投資芯片研究，併為半導體制造提供大量補貼。韓聯社5月報道，韓國未來十年擬投資約4500億美元，並將為本土芯片產業提供約合8.83億美元的長期貸款；而日本則計劃擴大現有的2000億日元（合18.4億美元）基金規模，以提高先進半導體和電池的本地生產。

當地時間2021年4月12日，美國白宮召開半導體峯會視頻會議，討論如何解決當下美國芯片短缺問題，美國總統拜登出席會議。

新冠疫情大流行暴露了美國半導體供應鏈的脆弱性，拜登政府在降低美國芯片行業對台灣地區的依賴的同時，也在尋求與中國台灣和台積電合作解決芯片短缺問題。

6月1，台積電（TSMC）北美年度技術研討會上，公司首席執行官魏哲家在一段預先錄製的演講中表示，台積電計劃在美國亞利桑那州首府菲尼克斯設立的芯片工廠，現在已經開工建設，預計2023年裝機試產，2024年上半年規模投產，直接部署目前最新的5nm工藝，規劃月產能2萬片晶圓。

據悉，這一項目將耗資120億美元，目的在於解決美國所謂的對於技術供應鏈“可靠性和安全性擔憂”。去年11月，菲尼克斯市官員批准了對該項目的財政激勵和政府支持措施。根據市議會通知，該市同意提供約2億美元建設道路、下水道等基礎設施。

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