車規級芯片，中國還有多大差距？

（觀察者網訊）

為進一步加強國際交流與合作，加速實現汽車與能源、交通、信息通信等領域的融合發展，加速突破新能源汽車市場化障礙，2021世界新能源汽車大會（WNEVC2021）於今年9月15-17日在海南海口召開。

中共中央政治局常委、國務院副總理韓正16日在北京以視頻方式出席2021世界新能源汽車大會並發表致辭。

韓正在致辭中提到，當前新能源汽車已進入加速發展新階段，既面臨重大機遇，也面臨技術、市場等諸多挑戰。要堅持創新驅動，充分發揮企業的創新主體作用，加快突破關鍵核心技術，攻克燃料電池技術瓶頸，加快車用芯片、操作系統等關鍵技術研發和產業化。

圍繞“加快車用芯片、操作系統等關鍵技術研發和產業化”這一課題，多位產學研各界嘉賓在大會“車規級芯片技術突破與產業化發展”主題峯會上展開討論。

國家新能源汽車技術創新中心總經理原誠寅圍繞“中國汽車芯片產業生態建設實踐”的主題作報告。

國家新能源汽車技術創新中心總經理原誠寅

原誠寅提到，中國汽車電子市場講不斷增長，預計到2030年汽車電子成本佔比提升到整車成本的51%，市場規模將超過8000億元。但車規級芯片國產化的自主率很低，很依賴進口，目前進口芯片率是90%，關鍵系統芯片全部為國外壟斷，其他車身電子簡單系統上的自主化率剛剛超過10%。對整個汽車芯片產業而言，我們要慢下心，靜下心，認真的幹10年，可能才會看到產業鏈條形成完整的體系。

原誠寅指出，芯片行業是一個強綁定的供應鏈體系，行業壁壘比較高，新品設計出來後無法快速上車，一般需要2-3年時間完成車規認證，並進入整車廠供應鏈；一旦進入之後，一般能擁有長達5-10年的供貨週期。一個產品開發36個月-48個月，產品的壽命週期是10年，還有10年的備件的要求，所以，芯片企業普遍認為，進入汽車鏈條是一個很長的週期，需要大家的恆心和毅力。在當下“芯片荒”的時候，很多主機廠希望中國芯片企業出來幫一把，但如果未來汽車芯片供應沒有那麼大的壓力，主機廠還能不能跟中國芯片企業一起往下走？這是所有人面臨的挑戰。

浙江大學先進集成電路製造技術研究所副所長張睿同樣提到，汽車芯片有跟傳統電子產品不一樣的特點，首先，市場規模小，利潤率比較低；其次，汽車芯片的驗證週期非常長。因此，一個企業生產汽車芯片，必須有先發優勢的積累，否則進入汽車芯片的製造領域，是一個吃力不討好的事情，會面臨非常高的壁壘。因此，我國的汽車芯片大部分還是進口。目前，我們在芯片製造成套工藝上面臨卡脖子的問題，國產汽車芯片發展的道路是艱鉅而漫長的，不是三五年能夠解決的問題，我們要勇敢接受這種挑戰。

英飛凌科技大中華區高級副總裁、汽車電子事業部負責人曹彥飛在演講中提到，電動汽車當下關注的重點是續航里程、高功率密度以及系統綜合性價比。我們看到，在電池裝配較多的高端車型的驅動軸上，碳化硅被更多采用，以增加續航里程；而在輔助驅動軸上，由於主要使用在急加速工況下，主機廠則更傾向於採用IGBT，以控制成本。硅基方案和碳化硅方案將長期共存，來實現傳動系統的最佳性價比。

曹彥飛提到，英飛凌從去年開始是全球汽車半導體市場佔率的第一，在車規級芯片領域，從研發、生產、製造等等各個的環節都有非常嚴格的要求，對於安全相關的功能，採用異構化設計，滿足汽車對安全性可靠性的要求。回到典型的自動駕駛場景，我們有感知、決策、執行，但這還不夠。要構建一個真正高安全性的系統還需要高可靠性的儲存、通信、電源、配電，這才是一個完整的安全系統，缺一不可，這需要經過多年的積累。

英飛凌科技大中華區高級副總裁、汽車電子事業部負責人曹彥飛

不過，曹彥飛觀察到，在探索新型電子電氣架構的過程中，不少國內的車廠步伐比國外的車廠更快、更領先。通過與國內一些車廠的溝通，到2023/2024年左右，可實現中端區域式控制架構（zonal architecture）車型的量產，而高端區域式控制架構的量產車型，有望在2025/2026年推向市場。

嘉興斯達半導體股份有限公司董事長沈華介紹，功率半導體對技術要求主要是四個方面，一是高電壓等級，如800V快充；二是（能耗）高效，有助於提高續航里程；第三是高可靠性；最後一個是高功率密度，以便降低體積及成本。目前，斯達半導體率先打破了國內車規級功率模塊被國外廠家壟斷的局面，2008年開始配套新能源汽車，到2020年48V的應用已經超過13萬輛，今年上半年裝車已經超過20萬輛。同時，斯達的碳化硅模塊已經獲得國內外乘用車和商務用車的訂單，今年開始量產，明年將大規模生產。

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