台積電創始人張忠謀：美國要推動半導體本地製造，不可能成功

（觀察者網訊）台積電在美工廠仍在施工中，10月26日，台積電創始人張忠謀直言，美國半導體供應鏈不完整，生產成本高，美國要推動半導體在本地製造，不可能會成功。

美國雅虎新聞也稱，拜登無法解決半導體短缺的問題。在美國建新廠的成本將比中國大陸甚至高出37%至50%。

“如果你在美國製造芯片，但價格沒有更便宜，或者質量沒有更好，這將對製造商的決定產生強烈影響。”

美國推動半導體在本地製造“不可能會成功”

據台媒“中央社”26日報道，台積電創始人張忠謀26日出席台灣玉山科技20週年慶祝大會暨論壇時，以“經營人的學習與成長”為主題發表演講。

張忠謀直言，美國過去半導體制造市場佔有率曾達42%，目前降至17%，美國政府積極推動半導體在地製造，希望讓半導體制造市場佔有率回升。他認為，美國供應鏈不完整，且生產成本高，美國半導體在本地製造不可能會成功。

至於英特爾積極鼓吹美國政府補貼半導體廠，張忠謀表示，英特爾的動機是瞄準美國政府的補貼，只是這對亞洲，甚至是全世界的半導體廠都是挑戰。

對於台灣半導體產業的競爭力，張忠謀説，台灣半導體非常有競爭力，但同時強調，運營要在台灣。

台積電創始人張忠謀 圖自人民視覺

此前，台積電董事長劉德音也承認，在美國建廠是由於“政治驅動”，“成本遠高於台積電預期”。

10月1日，美國《時代》週刊刊登了一篇對台積電董事長劉德音的採訪。採訪中，劉德音也抱怨稱，在美國建廠成本遠高於台積電預期。台積電原本計劃在未來三年內投資1000億美元用於擴張產能，但現在“我越看，越覺得還不夠。”

同時，劉德音終於鬆口承認，在美國投資具有侷限性。他説，這是由“我們客户的政治驅動”促成的，並堅持認為“半導體本地化不會增加供應鏈的彈性。” 他説，這甚至可能“降低彈性”。

目前，台積電正在美國亞利桑那州廠建廠，作為5納米芯片的生產基地之一，預計2024年開始量產，月產能可達2萬片，2021年至2029年的投資將達到約120億美元。台媒估計，台積電還將在此地建四、五座廠。

然而，受到美國土木、電力系統缺工嚴重的影響，台積電不僅建廠成本大增，進度也比預期大為落後。原本預計明年安裝設備，現在也只能往後推遲。

今年9月，美國以提高芯片“供應鏈透明度”為由，要求台積電、三星等半導體企業在45天內交出被視為商業機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數據。對此，台積電態度反覆，先是對外聲稱“不會泄露客户的機密資料”，隨後又表示將會在11月8日前提交把相關資料提交給美國。10月25日上午，台積電又稱，沒有也不會提供機密數據。儘管如此，台積電“屈服了”、“已妥協”的聲音依舊不絕於耳。

宣佈建廠一年多後的台積電亞利桑那工廠 視頻截圖

半導體供應鏈問題 “需要很長時間才能解決”

10月22日，美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）承認：“半導體問題需要很長時間才能解決。它不會在一兩個月或12個月內得到解決……這是一個重大的國家安全問題。美國國內不生產任何領先的尖端微型芯片。唯一的解決辦法是聯邦政府鼓勵公司在美國生產這些芯片，這將需要數年時間。”

此前，根據金融服務公司高盛 (Goldman Sachs) 的分析，從手機到汽車、遊戲機，甚至家用電器，半導體短缺在某種程度上影響了169個行業。

半導體短缺嚴重打擊了汽車行業，迫使包括福特、通用汽車在內的汽車製造商停止生產某些最受歡迎的車型。8月的美國汽車銷售速度是15個月來最低的，主要是因為汽車製造商無法生產消費者想要購買的車型。

7月，美國肯塔基州斯巴達，由於芯片短缺，新福特F系列皮卡大量停放在當地。圖自視覺中國

一些遊戲機也不得不缺貨。電器也有芯片，因此冰箱、微波爐和洗衣機的交付也有延遲。蘋果公司曾表示，芯片短缺可能會影響今年的iphone產量目標。另外，短缺正在壓低經濟產出，迫使經濟學家降低對2021年的經濟增長預期。短缺還推高了物價，助長了美國目前高達5.4% 的通貨膨脹。

金融服務公司摩根士丹利（Morgan Stanley）近期對半導體公司進行的一項調查發現，半導體的短缺影響了92%的受訪公司，從新車到計算機，再到許多其他需要微型芯片才能運行的消費電子產品，半導體的短缺都推遲了生產。

絕大多數受訪公司預計，供應鏈短缺將持續到 “2022年”，32% 的受訪者甚至進一步表示，短缺將持續到2023年。

該報告還發現，“由於多種渠道的干擾，(2021年第三季度) 短缺加劇了。”

高盛諮詢公司（Goldman sachs) 分析師斯賓塞·希爾 (Spencer Hill）表示，半導體短缺可能會讓美國GDP下降多達1%。

“一些計算機芯片沒有可用的替代品，如果每種芯片的產量都按比例下降，2021年GDP將面臨1% 左右的阻力。”

“拜登無法解決半導體短缺”

今年4月，張忠謀曾表示，在芯片生產人才方面，美國落後於台灣，美國的補貼無法彌補芯片行業的長期競爭劣勢。美國雅虎新聞也稱，拜登無法解決半導體短缺的問題。

雅虎新聞報道截圖

根據美國半導體行業協會（SIA）的數據，全球75%的半導體產能集中在東亞，而美國半導體公司佔全球產能的比例從1990年的37%一直跌到了現在的12%。美國半導體行業協會估計，未來只有6%的全球生產中心將設在在美國。

相比之下，在未來十年，中國大陸預計將增加約40%的產能，成為全球最大的半導體制造基地。

據美國半導體行業協會（SIA）估計，如果要在美國建新廠的話，新廠未來十年的總持有成本將比中國台灣、韓國、新加坡高出30%，比中國大陸甚至高出37%至50%。

世界各地區產能對比圖  圖自美國半導體行業協會

對此，美國半導體協會將其歸因為“較低的激勵措施”。半導體協會稱，如果將初始投資和年度運營成本算在內，根據產品類型的不同，一家晶圓廠的十年成本，應當在100億到400億美元之間。這其中高達40%至70%的成本差異是由政府激勵造成的。

目前，美國國會已採取行動，試圖通過 “美國芯片法案” 來縮小這一差距。該法案6月在參議院獲得通過，目前還正在等待眾議院的投票。如果得以通過，該法案將為在美國土地上生產芯片的半導體公司，提供高達520億美元的聯邦補貼和税收減免。

美國商務部長雷蒙多20日表示：“我們正在敦促，確保該法案在今年年底之前獲得通過。”

但該法案始終有反對的聲音。一些行業高管認為，補貼政策只有利於少數大公司，對沒有資格獲得相同水平援助的小型公司和初創公司不利。

另外，補貼多少可能會決定這些工廠最終生產多少，並且還存在其他風險，例如美國勞動力缺乏擁有所需技能的工人。

除此之外，大多數芯片是通過製造商與供應商簽訂的合同購買的，因此美國政府無法介入，將芯片重新分配給他們喜歡的客户或行業。隨着各地產能達到峯值，向一個部門或一個國家提供更多芯片只會讓他們自絕於世界經濟體系。

並且，新工廠需要三四年時間才能建造出來，對當前的半導體短缺無濟於事。據雅虎新聞9月報道，高德納集團諮詢公司（Gartner Group）高級研究主管佩德羅·帕切科（Pedro Pacheco）表示: “將工廠整合在一起需要三到四年的時間。”

“製造商關心芯片的性能，當然也關心成本，這是非常重要的，” 帕切科説。“如果你在美國製造芯片，但價格沒有更便宜，或者質量沒有更好，這將對他們的決定產生強烈影響。”

“（供應鏈本地化）並不能解決芯片危機。在產能建設方面，解決這場危機的辦法真的不多。到產量足以使用需要太長的時間。”

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