陳經：台積電不是什麼“護國神山”，過去的發展邏輯已經不夠了

【文/觀察者網專欄作者 陳經】

2020年5月15日，台積電公佈了在美國亞利桑那州投資120億美元建新工廠的計劃。2021年6月初，台積電透露，已經在亞利桑那州鳳凰城開工了一段時間；預計2022年下半年移入機台，2024年第一期廠房開始量產5納米芯片，產能2萬片。

開工半年後，台積電亞利桑州建築工地狀況

台積電在台灣地區以外的晶圓工廠，已經建成的只有三個：分別是南京廠（晶圓十六廠），上海廠（晶圓十廠），以及美國華盛頓州的晶圓十一廠。

台積電在台灣地區的晶圓廠，分佈在新竹科學園、南部科學園、中部科學園，簡稱為竹科、南科、中科。2020年上半年數據顯示，台積電營收佔三大科學園總營收（合3223億人民幣）的41%，相比上年增加了2.2個百分點。台積電總部和研發中心在新竹，還有二、三、五、八、十二A、十二B，共六個晶圓廠。台南有六、十四、十八，共三個晶圓廠，還有中部科學園的晶圓十五廠。

主流晶圓廠有6寸、8寸、12寸三種。按面積折算，1片12寸晶圓約等於2.25片8寸晶圓，可以全部折算為8寸等效產能。全球半導體企業的市場份額，基本與手頭掌握的等效晶圓產能相關。

等效晶圓產能排全球前五的芯片公司

2020年底，台積電的等效晶圓產能是每月271.9萬片，僅次於三星排全球第二。大陸晶圓產能最多的是中芯國際38.9萬片排第10，英特爾、聯電、格羅方德、德州儀器則排名第6到第10。中國本土企業所有晶圓廠總產能也只有160多萬片，佔比僅有7.6%。加上西安三星、無錫海力士、南京台積電、大連INTEL等外資晶圓廠，佔比也只是13.9%。

這個佔比排名近期很難發生變化，因為晶圓廠投資週期很長，建成後調試良率達標還需要時間，三年很常見。而且，並不是有錢就能投資，要考慮各種條件，技術設備供應鏈能不能保證，人才夠不夠等等。預計2025年中國大陸企業加上外資廠的晶圓產能佔比也很難超過20%。即使台積電在南京廠的擴產計劃由原定的4萬片大幅提升至每月10萬片，也難以改變大陸晶圓產能份額嚴重不足的格局。反對台積電在南京擴產的，很可能是不瞭解這個常識。業界人士對此只能搖頭，需要的芯片業知識太多，補不勝補。

值得注意的是，台積電雖然排在第二，但在前五名裏的地位很特殊。三星、美光、海力士、鎧俠的主要晶圓產能是用於自己生產存儲芯片，這類產品敞開供應，產能不算稀缺，只是價格波動問題。台積電的晶圓產能專營代工，主要是價值更高的邏輯芯片，代工市場佔比超過一半，在7納米、5納米先進製程領域還實現了壟斷。

英特爾又是另一類，自己生產高價值的CPU，雖然晶圓產能只是第六名，但銷售額和產業地位一直是芯片業世界霸主。直到2021年二季度，三星才以197億美元芯片銷售額超過英特爾的196億，升到世界第一。蘋果也發起挑戰，推出的M1、M1 Pro、M1 Max芯片性能提升驚人，在台積電5納米制程支持下吊打英特爾的CPU。

台灣股票指數走勢，2008年10月至今

台積電股票市值在6000億美元，佔到整個台灣股市總值的約三分之一（近期要少一些了）。台灣股指創新高，台積電是主要動力，相比2016年市值翻了快10倍。

台積電的崛起當然要依靠自身的技術努力，在浸入式光刻機應用、FinFET工藝等多個重大技術節點全部選擇正確，並競爭勝利。但是台積電達到目前的行業地位，市值東亞第一、超過騰訊阿里，遠遠甩開行業老霸主英特爾，完全出乎業界預料。全球經濟學界也沒有想到。這是因為發生了無法預測的技術突變，而且這次突變的性質還很不一樣。

按照“正常預期”，全球芯片業卡在10納米的製程是到物理極限了，英特爾化身“牙膏廠”，隔段時間擠出一點進步，摩爾定律隨時中斷。但是發生了技術突變，荷蘭ASML成功研發出了EUV光刻機（美國EUV LLC聯盟扶持的），造出了新一代“神劍”。另一個技術突變是，台積電用DUV浸潤式光刻機、FinFET立體工藝不斷提升指標與技術能力，練習出了高明的“劍術”，再結合EUV光刻機，將先進製程不斷推進到7納米、5納米，之後3納米、2納米理論上也沒有問題。業界認為摩爾定律到2030年仍能維持。

通常的技術突變，首創者未必能笑到最後。技術路線通了以後，新賽道上羣雄並起，先發優勢可能很快就沒了。但是芯片製造深入到14納米、10納米的先進製程以後，逆向的摩爾定律“芯片製程進步需要的投資額翻倍”不斷起作用，終於將一個芯片廠的投資推向了上百億美元。羣雄們不僅沒有“並起”，反而不斷退出，鉅額投資搞芯片製造，實在太容易賠錢了。

2018年，格羅方德宣佈放棄7納米研發。太燒錢。但更嚴重的問題是，即使燒出來了，如果良率指標不行、競爭不過，訂單稀少都沒法回本。早在2014年，IBM就貼錢把虧損的芯片製造部門賣給格羅方德。而格羅方德，其實是AMD在2008年分出去的芯片製造部門，AMD覺得製造是負擔。

曾經的光刻機三巨頭，日本佳能和尼康佔兩家。但是，日本企業認為EUV光刻機過於複雜放棄了研發，沒有跟上ASML。

2010年以來，芯片製造業界上演了不知多少場組合重整的大戲，行業變遷極為劇烈。日本爾必達、德國奇夢達等內存生產商被擠得破產，晶圓工廠被賣來賣去，開支大又不掙錢，很快就會撐不住。

總體來説，更能吃苦耐勞的東亞芯片製造企業，比美國和歐洲企業發展好。而東亞企業裏，韓國、台灣地區、中國大陸的企業，又比日本企業發展好，日本相對來説沒有過去那麼拼了。

台積電選擇了正確的發展路線，專心服務客户做好代工，不搞芯片設計，和客户沒有競爭關係。這樣的專注，在多年積累後收到了很好的效果。摩爾定律不斷推進，芯片製造投資成本指數上升，技術難度指數上升，代工競爭對手紛紛掉隊。在先進製程領域，只剩下三星和台積電有技術能力和產能，而且還在不斷增加資本支出，達到每年300多億美元的可怕水平。

2021年8月，台積電通知客户全面漲價20%，其它代工企業也跟漲。芯片荒與稀缺的高端製造能力，讓業界形象本來低於芯片設計的芯片代工業，成為行業制高點。

2020年芯片市場分額（按設計分類）

芯片業的市場份額與地位，除了按晶圓產能來分，還有按芯片設計公司所屬國家或地區來分，也是很有效的觀察指標。美國是行業霸主，Fabless模式純設計佔64%的份額，蘋果、英偉達、高通、博通、AMD等公司都是行業龍頭。在IDM自有工廠的模式，美國也佔了50%份額，英特爾、美光、德州儀器等公司晶圓產能都不小。

韓國主要靠巨大的內存生產能力和三星自己的邏輯芯片佔據IDM市場份額，但是純設計幾乎沒有份額。日本和歐洲公司內存生產競爭失敗，主要是靠邏輯芯片IDM模式有些份額，純設計能力也不行。

中國大陸與台灣地區其實模式相近，大陸設計能力成長不錯，15%的純設計市場份額相比2018年多了2%，整體份額也多了2%。台灣的聯發科、聯詠、瑞昱等設計公司也很有實力。

當地時間2021年4月12日，美國華盛頓特區，“恢復半導體和供應鏈首席執行官峯會“在白宮舉行，美國總統拜登出席。@視覺中國

其實從晶圓產能和芯片設計市場份額兩個排名表來看，美國的霸主地位已經鬆動。美國純設計的業界大公司產量極高，但是沒有晶圓產能，需要依靠東亞企業代工。台積電、三星、聯電、中芯國際等代工企業，已經隱約成了芯片業界的主導力量和發展瓶頸。美國自己這邊，代工企業格羅方德表現不佳；英特爾的芯片製造研發成了業界笑柄，遲遲無法突破，甚至高端芯片要讓台積電代工；蘋果等美國公司需要爭搶台積電的高端芯片產能，接受漲價；高通等公司則需要中芯國際的產能。拜登上台後，已經幾次開會總結問題，強迫催促台積電和三星到亞利桑那開工廠，就是應對措施之一。

不僅是美國，歐洲、日本、韓國都在重新審視芯片業，面對變局積極規劃，更不用説中國舉國震動。過去讓台積電不斷成功的市場邏輯，必然會發生大變化了。

芯片市場的主要玩家也就是綜合實力靠前的幾個大經濟體，美國、中國、歐洲、日本、韓國。2020年台灣地區的GDP約合6650億美元，只有韓國的40%，日本的13%，本來是不太行的。但是，因為特殊的市場環境，經濟大國多少有些忽視了芯片代工的戰略意義，任台積電在市場自由競爭中不斷取勝。

美國和中國都將投入巨大資源，提升全球芯片行業的市場地位，歐洲、日本、韓國也紛紛推出規模宏大的計劃。晶圓產能、設計份額、自有工廠、高端製造能力，都將進行激烈的競爭，“羣雄並起”的格局一定會出現。而這些競爭，將不再是過去的市場規則主導，而是改由國家級別的非市場行為主導。

日本製定了芯片業發展計劃，光刻機企業重新發起技術衝擊。韓國準備10年內投資510萬億韓元（約3萬億人民幣），加強邏輯芯片設計與製造能力，衝擊第一芯片大國。歐盟計劃推出《芯片法案》，提升芯片製造能力。美國正在醖釀大動作，態度明顯不一樣了，520億美元發展芯片的提案只是前奏，已經把芯片業的自由市場原則搞死了。

美國要求台積電、三星等公司交出客户資料，藉口是理清全球芯片供應狀況，但誰都知道這是赤裸裸的非市場霸權行為。台積電一邊説要幫客户保密，一邊説會按時提交反饋給美國政府，具體細節要看後續進展，如數據是不是有脱敏保護。但是市場趨勢很明顯，大環境變了，台積電過去靠專心服務好客户、搞好技術就能發展好企業的邏輯，已經不夠了。

台積電近期股價周K線

在這個全球芯片競爭忽然變成“大國遊戲”的圖景下，台灣地區與台積電由於歷史原因而形成的地位，不僅無法令自身成為“大玩家”，反而因綜合實力遠遠不夠，想保都無法保住，只會不斷下降。台積電能做的，就是在過程中審慎決策，不要遭受滅頂之災；如果未來能平穩過渡，仍有相當的行業地位，就算是不錯了。也許是因為這個邏輯，近日台積電股價一直波動，未來存在隱憂。

綜合國力排前的大國都在努力提升芯片製造產能與高端製造能力，台積電失去代工市場份額與技術領先地位，只是時間問題，雖然芯片業研發突破與產能積累需要較長的時間。過去不敢投資的芯片廠，主要大國拿出上千億美元兇猛投資不成問題，也會通過本國設計企業保證訂單，不可能放任新建的芯片廠被市場擠垮。

台積電的最大風險，個人以為是美國發動對中國的全面芯片攻擊，中國經濟衰退，發展事業面臨中斷風險，但這是國防法明確規定的需要軍事保衞的情形。另一個風險是“台獨”勢力鋌而走險，引發大陸軍事行動，台積電也沒法應對了。

從經營風險來説，台積電不太可能支持“台獨”（如果其經營者是理性的），更不可能是什麼“護國神山”。相反，面對不可避免的統一大勢，台積電應該支持和平統一，拒絕無意義的抵抗。某種程度上來説，台積電在島內的巨大產能，對於讓美國冷靜下來也有意義，不要貿然對中國發起全面芯片進攻。即便是代工份額超50%、技術實力絕對領先的行業翹楚，在已經開始的大國芯片競爭中，台積電也只能如履薄冰、小心應對，絕不敢耍大牌。

筆者以為，台積電必然要分散投資，集中在島內風險高，各大國也無法接受。受美國逼迫到美國建工廠，也可能因為美國國內各種因素掣肘，如工人數量及素質不夠、研發不肯吃苦，導致進程無法加快。待到中國大陸條件具備後，台積電快速與大陸合作，增加產能、引入技術，獲得大陸政府與商家信任，仍有很大空間。只要不選擇搭上“台獨”這條船，台積電完全有明智選擇的餘地。

對於中國大陸的輿論來説，要避免用過於政治化的立場去分析芯片問題，還是應該多瞭解芯片行業的基礎知識，不要只停留在“放棄幻想、自主研發”的口號水平上，企業生存不能只靠精神。台積電首先是一家企業，這家企業是如何發展起來的、將來地位又會如何下降，邏輯是很清楚的。大陸方面，完全可以用正常的企業邏輯，去看待台積電。

正常的台灣企業，特別是有行業地位的企業，理論上都會支持和平統一事業，比非理性的個人要容易溝通得多。台積電就算在商言商，也有充足理由支持中國經濟發展，支持兩岸和平統一。最起碼經過相互溝通，實現這樣的轉變並不困難。只要不在這一根本性原則問題上作出錯誤選擇，繼續保持服務客户的精神，台積電的未來是有保障的。

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