手握千億美元現金，三星要挖台積電牆腳？

【文/觀察者網 呂棟】

併購，能否成為三星超越台積電的機會？

11月29日，據台灣《經濟日報》報道，在三星電子副會長李在鎔赴美行程結束返回韓國後，三星被曝出憑藉逾千億美元的現金儲備優勢，很可能會選擇併購一家或入股多家國際半導體巨頭，標的包括德州儀器、瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導體等公司，而這些公司全是台積電的重要客户。

里昂證券駐首爾的研究主管保羅·蔡（Paul Choi）表示：“對三星來説，收購一家非存儲公司非常重要。三星是存儲芯片的全球領導者，但非存儲市場要大得多。結合當前市場來看，存儲芯片行情被質疑快到天花板，邏輯芯片和晶圓代工則景氣度很高。”

台積電與被點名的廠商均未評論相關信息。不過，韓國地方媒體傳出消息稱，三星正積極推動之前業績會提到的“三年內展開有意義的併購計劃”，進而實現此前定下的“2030年晶圓代工成為全球第一”的目標。

台媒報道截圖

作為全球晶圓代工領域的兩大巨頭，三星與台積電競爭日益激烈。在製程工藝方面，三星早前宣稱旗下3nm工藝將採用不同於台積電鰭式場效晶體管（FinFET）架構的環繞閘極（GAA）技術，並將比台積電提前於2022年上半年量產。同時，三星在美國建設新廠的投資也比台積電耗費的金額更高。

台媒預計，三星投資170億美元在德克薩斯州泰勒市的新廠建成後，將與韓國平澤的最新產線一起，成為三星全球半導體制造的關鍵地點。新工廠不僅採用的當前最先進的5nm/3nm工藝，也將有助於三星補足其在邏輯芯片領域的短板。

更重要的是，泰勒廠靠近北美客户，有助於三星贏得訂單並就近服務客户。韓國有進投資證券的首席分析師李承禹指出：“三星要成為世界第一，必須要拿下蘋果和英特爾等的訂單”。而獲取蘋果、英特爾的訂單難度極高，但三星不久前獲得谷歌手機訂單，顯示出該公司正獲益於北美科技企業的自研芯片浪潮。

2021年二季度，全球晶圓代工市場份額排名 數據來源：TrendForce集邦諮詢

針對李在鎔近期赴美訪問，有不少韓國投資者認為，這是三星考慮動用超過1000億美元現金儲備進行大規模併購的信號。過去4年，全球半導體業界併購總額超過2000億美元，三星卻沒有參與任何併購。

SK證券分析師金永佑表示，三星領導人應該積極處理這些事情，但是李在鎔卻因為訴訟案纏身而無法發揮作用。今年第三季度，該公司現金儲備達到1020億美元，遠遠高出英特爾的79億美元和台積電的310億美元。與此同時，考慮到三星在非存儲芯片和晶圓代工領域較弱，不少分析師寄望三星用併購增強實力。

台媒援引的業內人士認為，三星電子正通過資金、技術、客户等三方面夾擊台積電。島內人士擔憂，若三星電子後續真的投資入股甚至收購相關半導體大廠，恐將對後續相關廠商晶圓代工委外生產策略造成影響，甚至重組晶圓代工市場結構。

島內業界分析稱，三星投資甚至收購國際大廠，將和過去台積電的客户英特爾投資收購Altera等廠商產生很大差異，因為英特爾在投資收購後，Altera最終仍在製造上和台積電深化合作，但三星收購國際半導體大廠後，恐將調整相關訂單為旗下晶圓代工廠自制，進而侵蝕台積電訂單。

報道援引產業消息稱，三星集團為了實現半導體系統整合第一的目標，被曝出鎖定荷蘭恩智浦（NXP），德州儀器（TI）、日本瑞薩電子（Renesas）、德國英飛凌科技（Infineon）、歐洲意法半導體（ST）等大廠入股甚至併購。在三星有意收購台積電的客户當中，除了德州儀器、瑞薩市值換算會超過千億美元，其餘廠商市值都約在400億至600億美元之間。

台媒報道截圖

與此同時，台媒還警告稱，若三星真的投資或入股相關企業，看似有機會挖到台積電客户訂單填補晶圓代工產線空缺，但也可能會破壞晶圓代工產業最高原則：中立性。

島內人士觀察稱，三星目前的垂直整合（IDM）模式已相對台積電複雜，台積電不和客户競爭，專注晶圓製造，而三星則是在晶圓代工的同時，還有多個自有品牌，和客户既合作又競爭。若三星投資入股荷蘭恩智浦、英飛凌等半導體企業，將會觸犯晶圓代工企業與客户競爭的大忌。

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