華碩 Zenfone 8 硬件規格信息浮出水面

華碩將在幾天後的5月12日推出Zenfone 8和Zenfone 8 Flip。由於一些相當廣泛的泄漏，之前被稱為 “迷你版"的標準版Zenfone 8的詳細規格表已經在網上浮出水面，補上了相關參數的最後一塊拼版，我們已經有了對這款產品的外觀和性能有了相當完整的瞭解。

大多數基本硬件我們可以先回顧一下，如驍龍888芯片組，16GB的內存（6GB和12GB的型號也有可能提供）和最高256GB的UFS 3.1存儲。Zenfone 8的顯示屏具有5.92英寸的對角線長度和FHD+分辨率。根據新的信息，它也將提供120Hz刷新率，由三星製造，使用最新的E4 AMOLED技術，覆蓋它的是大猩猩玻璃Victus。

雖然我們並不確定機身的其餘部分是由什麼材料製成的，但有根據的猜測是金屬中框和額外的大猩猩玻璃片用於曲面的背部。最近的另一個傳言還提到了IP68認證。根據泄露的規格，機身尺寸為148 x 68.5 x 8.9毫米，重量為169克。這包括4000毫安時的電池，充電最大功率30W。

在相當緊湊的Zenfone 8機身內還塞進了一個立體聲揚聲器以及一個3.5毫米音頻插孔，具有典型的華碩風格的高保真音頻輸出。Zenfone 8上還有三個麥克風，用於OZO音頻錄製。影像方面，我們可以期待手機上的6400萬像素IMX686主攝像頭，加上1200萬像素超廣角攝像頭的視頻拍攝性能，視頻拍攝可以達到8K，與此同時4K@120fps也可以是一種選擇。正如我們已經從渲染圖中看到的那樣，Zenfone 8只有兩個後置攝像頭。根據新泄露的規格--兩個都配備了EIS超廣角的自動對焦，它們也可以作為微距拍攝器。最後的一些雜項是諸如藍牙5.2和Wi-Fi 6、5G和FM收音機接收器支持。對於一個緊湊的旗艦機來説，這一套配置已經算是比較有誠意。

目前還沒有關於定價的消息，但發佈會活動就在眼前，所以我們不用等太久。