韓國擬斥資約4500億美元建設全球最大的芯片製造基地

5月14日消息，據國外媒體報道，計劃在未來10年花費約510萬億韓元(4500億美元)建立世界上最大的芯片製造基地，與中國和美國一起參加主導關鍵技術的全球競賽。

本週早些時候，韓國總統文在寅説: “隨着全球半導體競爭的加劇，我們也需要提高我們在半導體產業的競爭力。”根據他制定的全國藍圖，到2030年，三星電子(Samsung Electronics Co)和韓國 SK 海力士(SK Hynix Inc)將在半導體研發和生產領域領先投資510萬億韓元。三星計劃到2030年將把其支出增加30％，達到1510億美元。海力士公司承諾投資970億美元擴建現有設施，此外還計劃投資1060億美元在龍仁建設4個新工廠。三星(Samsung)和海力士(Hynix)等153家公司將推動這項為期10年的行動。

韓國貿易工業和能源部表示，半導體在韓國出口中所佔份額最大，到2030年，芯片出口有望翻一番，達到2000億美元。

韓國政府方面，將通過減税，降低利率，放寬法規和加強基礎設施等措施來激勵其國內產業。政府還將在未來十年確保目標地區充足的水供應，並加強電力供應。

另外，韓國還計劃在先進技術領域吸引更多外國投資。荷蘭半導體設備製造商ASML表示，計劃斥資2400億韓元（約合2.1億美元）在華城建立一個培訓中心。另外還在2022年至2031年期間投資培訓36000名芯片專家，為芯片研究和開發貢獻 1.5 萬億韓元，並將開始討論旨在幫助半導體行業的立法等問題。