榮耀趙明透露Magic3將與高通最領先的旗艦芯片深度合作，全力衝擊高端市場

5月21日，榮耀CEO趙明受邀出席2021高通技術與合作峯會並發表主題演講。演講中趙明表示在未來發布的旗艦和高端產品都將採用高通驍龍平台。而在會後的媒體採訪環節，趙明提到：“榮耀Magic系列下一款產品是Magic3，在榮耀Magic3上毫無疑問會採用行業內在發佈的時候最領先的旗艦芯片”。

超強底座與超強優化雙向加成，榮耀攜手高通激發芯片潛能

超強性能體驗離不開旗艦芯片的加持。榮耀Magic3將深度合作高通最領先旗艦芯片，構建強大的芯片底座，獲得顯著的性能增益。而在此基礎上，繼承華為研發實力的榮耀，擁有強大的芯片優化能力，能為用户帶來更加個性化的性能體驗。

榮耀產品線總裁方飛曾袒露，榮耀Magic3研發團隊主體是原來華為終端第一支研發團隊的主體，其芯片優化能力領先業界，可以從底層對芯片進行優化設計，同樣的芯片可以做到比其他的廠家高出10%到15%的水平。趙明也在此次採訪中表示，榮耀把原來在麒麟芯片上的很多獨特的功能和設計移植到高通芯片上，例如GPU TurboX就是跨平台的GPU Turbo的解決方案。

性能、影像、品質全面進化，打造衝頂高端的全能旗艦

除了超強性能體驗，榮耀Magic3在影像、品質方面同樣值得期待。在影像層面，榮耀產品線總裁方飛曾公開表示，新一代榮耀Magic系列影像研發團隊集合了最核心的專家，對NPU、ISP 整個影像的算法都非常熟悉，將在影像上有一個大突破。回顧歷代榮耀新品，從首創仿生平行雙攝的榮耀6 Plus，引領行業雙攝風潮的榮耀8，再到掀起智能手機AI攝影革命的榮耀10，每代產品都很好地延續了榮耀的影像基因，相信榮耀Magic3也將延續影像基因優勢帶來更多令人驚喜的影像黑科技。

在品質層面，日前有媒體爆料原華為Mate供應商接到榮耀高端旗艦的大量訂單，榮耀Magic3和華為Mate系列使用同一供應鏈，也就意味着榮耀Magic3將擁有Mate級別的高端品質。

在此前，榮耀CEO趙明也在採訪中公開表示會將Magic系列作為行業最頂級旗艦產品來打造，達到和超越Mate和P的水平；而在今日的採訪中趙明更表示，Magic系列被重新定義為榮耀向極致科技致敬的產品，會成為榮耀最高端的旗艦產品，在Magic系列上消費者可以看到最新的通信技術、代表業界最領先的拍照解決方案、全新的標誌性設計以及綜合AI性能，在Magic3發佈的時候，會集當時手機科技的大成。可以預見，榮耀Magic3將憑藉繼承華為技術以及品質等多方面優勢，成為中國高端市場的新標杆產品。

憑藉高通最領先旗艦芯片的技術賦能、自身強勁芯片優化能力的加成、原華為終端首支研發團隊主體操刀帶來的影像突破，榮耀Magic3將以自身在性能、影像以及性能等維度的全面進化，升級高端旗艦的新標準，為用户帶來更具品質的體驗，重新為市場賦能，引領衝頂高端之路的探索。據趙明所説，榮耀Magic3很快就會來了，未來還將帶來哪些驚喜，一起拭目以待。