在世界半導體大會感受“芯片熱”

本報赴南京特派記者 尹野平

在全球面臨“芯片荒”、中國芯片技術被美國“卡脖子”背景下，正在南京舉辦的2021年（第三屆）世界半導體大會格外引人注目。《環球時報》記者在現場注意到，在如何避開以美國為主導的西方國家針對中國在芯片技術和產業鏈圍堵方面，國內產業專家正在積極探索新的應對方向。

揚州揚傑電子科技股份有限公司市場部總監王穎對《環球時報》記者表示，半導體行業從去年年底就比較緊張，疫情導致人們對筆記本電腦、家電等產品需求激增。一名不願透露姓名的半導體生產企業經理對記者表示，由於芯片供應緊張，用於芯片製造的一些核心組件成本已經上漲4到5倍，而且未來價格還會漲。“這已影響到發貨週期，”該經理表示，公司已將產能擴大到2019年水平的5倍，但仍無法滿足市場需求。預計整體缺貨情況要到2022年年底或者是2023年才能夠全部緩解。

此外，印度、越南的疫情也給芯片緊缺問題增加更多不確定性。一位台灣高新科技企業的項目經理對《環球時報》記者表示，公司包括製造蘋果產品在內的部分供應鏈，已經從印度搬回中國大陸。該經理表示，這不會是暫時性的舉措，將持續半年甚至一年時間。

“北京和華盛頓爭奪科技優勢，今年中國新的半導體公司增加兩倍。”香港《南華早報》9日報道稱，今年前5個月，中國新註冊的芯片相關公司的數量比2020年同期增加兩倍多。芯片行業龍頭台積電9日對《環球時報》回應稱，已計劃擴大其在南京的半導體工廠。

在大會上，記者注意到美國駐上海領事館的一位外交官也在現場，非常低調地坐在後排靠邊位置。整個過程中，他認真傾聽並不時在本上記錄。當《環球時報》記者上前詢問是否可以採訪時，他婉言拒絕。

針對業界關心的“卡脖子”問題，大會中出現最頻繁的字眼就是“後摩爾定律”，這被認為是中國彎道超車的希望之一。“摩爾定律”是指集成電路單位面積內可容納的晶體管數目大約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。然而，硅芯片已逼近物理和經濟成本上的極限，各界預測“摩爾定律”在不久的將來面臨失效。

中國科學院院士、上海交通大學黨委常委、副校長毛軍發闡述“摩爾定律”面臨的極限挑戰，認為這對中國芯片行業而言是一個轉折點。中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明也認為，即使芯片難度和成本一直增加，趨緩的“摩爾定律”給追趕者帶來機會。據瞭解，我國在第三代半導體等領域跟世界最先進水平差距更小，並且在量子計算、石墨烯等細分領域處於世界領先水平。▲