高通推出第2代面向小基站的5G RAN平台 支持工業4.0
日前，高通技術公司宣佈推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx），這是業界首個符合3GPP Release 16規範的5G開放式RAN平台。該全新平台增強了射頻能力，支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用頻段，包括n259（41GHz）、n258（26GHz）和FDD頻段。在FSM100xx商用部署蓬勃增長的勢頭下，下一代高通平台將把毫米波出色的性能帶到更多地方，室內、户外及全球各個角落，同時通過小基站密集化部署，亦為Sub-6GHz在公共網絡和企業專網部署中帶來更多新機遇。這些增強特性和對新頻譜的支持旨在帶來前所未有的移動體驗提升，加速讓5G性能惠及全球用户，並將重塑蜂窩技術在家庭、機場、體育場館、醫院、辦公室和製造工廠的發展機遇。此外，基於Release 16規範，新平台通過支持對機器設備控制至關重要的特性，如增強型超可靠低時延通信（eURLLC）等，旨在推動面向未來的工廠轉型。
面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）具有領先技術支持無與倫比的數據傳輸速率、網絡容量和全球頻段、靈活的開放式架構、領先的企業級能效等特性。
面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）是業界首個符合3GPP Release 16規範的5G 開放式RAN平台，旨在幫助賦能未來工廠並加速面向工業4.0的轉型，其支持的eURLLC等特性，能夠提供工廠自動化、關鍵任務型機器設備控制所需的低時延和鏈路可靠性（高達99.9999%）。該平台支持5G部署需求，包括公共網絡和企業專網、室內和户外毫米波與Sub-6GHz，以及工業自動化等。
新平台旨在為機場、場館、醫院和火車站等人流密集環境提供無縫的網絡連接，支持現有和新興供應商加速商用和部署開放式虛擬5G RAN網絡。最終目標是通過各式聯網移動終端使用户得益於低時延通信和增強型體驗。
高通技術公司產品管理高級總監Gerardo Giaretta表示：“十多年來，憑藉我們的RAN平台，高通技術公司的工程師一直引領着小基站領域的發展。開放式RAN和小基站發展動能強勁，高通技術公司正處於提供5G毫米波和Sub-6GHz領先技術從而賦能全球5G網絡的最前沿。小基站是全球5G普及的核心，在行業向開放式虛擬5G RAN網絡轉型之際，高通技術公司正在引領產業發展。”
Airspan產品負責人Eli Leizerovitz表示：“Airspan與高通技術公司保持着長期合作，我們在全球部署了數十萬台基於高通FSM™平台的無線產品。祝賀高通技術公司推出全新面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）。我們的工程技術團隊迫不及待地想基於這一全新平台開發我們的下一代5G無線產品，源源不斷地帶來滿足客户需求的創新。”
Altiostar工程與運營副總裁Anil Sawkar表示：“高通技術公司一直是Altiostar的重要合作伙伴，與我們一起在日本建立了全球最大的高性能開放式RAN網絡。小基站因其能夠增加無線網絡容量並支持更多企業應用，將成為推動開放式RAN增長的下一個重大領域。我們認為這一全新產品是開放式RAN和5G領域的重要發展成果，期待繼續與高通技術公司深化合作。”
亞旭首席執行官林成貴表示：“亞旭非常期待高通技術公司推出的符合3GPP Release 16規範的，下一代面向小基站的高通5G RAN平台（FSM 200xx)，從而支持毫米波和Sub-6GHz頻段以及面向公共網絡和企業專網的5G全新用例。”
佰才邦海外市場總經理白煒表示：“高通技術公司一直是佰才邦在5G和4G技術方面優秀的合作伙伴和賦能者。我們已經與高通技術公司合作進行了大量創新，為移動運營商、企業和互聯網服務供應商帶來了搭載FSM平台的產品。佰才邦很高興利用面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）開發我們下一代5G開放式RAN gNB，我們堅信該產品將為我們的客户帶來更大價值。”
凱捷工程是以5G網絡為中心的重要集成商和麪向5G OEM廠商的平台提供商，其首席技術官兼連接業務負責人Shamik Mishra表示：“隨着企業在5G和虛擬化的數字征程中邁向智能行業發展，我們認為超可靠低時延通信（URLLC）、O-RAN兼容性和低功耗解決方案是下一代5G企業專網的關鍵需求。凱捷工程將持續並擴大與高通技術公司的合作，為Sub-6GHz和毫米波頻段創建成熟且特性豐富的5G控制面和RAN平台，加速發展面向工業4.0和企業專網用例的5G OEM和ODM廠商生態系統。更新的3GPP Rel-16特性的引入將進一步擴展並支持這些技術的採用，讓製造業和汽車業等諸多行業受益於這些先進用例。”
富士康工業互聯網美國公司（工業富聯美國）銷售與市場營銷副總裁Justin Xiang表示：“工業富聯美國是全球公認的5G設備製造領軍企業和端到端小基站解決方案供應商，基於30多年的經驗持續開發符合5G O-RAN規範的解決方案，進一步推動5G緻密化並使其成為工業4.0的一部分。目前，工業富聯美國正基於高通FSM系列產品打造面向室內以及户外的小基站解決方案。我們期待利用面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx），進一步擴大工業富聯美國的技術領導力，併為客户提供優質的高性能5G RAN解決方案。工業富聯美國很高興看到高通技術公司推出全新平台，並期待將高通技術公司的最新FSM平台用於我們的下一代5G小基站、O-RAN無線產品和工業專用蜂窩網絡解決方案之中。”
Innowireless首席執行官Young-soo Kwak表示：“隨着5G NR部署在全球主要通信服務供應商之中成為主流，Innowireless在Qucell品牌下推出了基於高通FSM90xx的4G小基站解決方案以及基於高通FSM100xx的5G小基站解決方案。Innowireless認為，面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）將支持我們在公共網絡和企業專網的室內、室外、小基站密集部署等場景中，為客户提供更加先進的特性、性能和容量，從而更好地釋放5G技術的潛能。我們期待與高通技術公司緊密協作，利用高通FSM200xx平台提供更多業經驗證、商用就緒的小基站解決方案，滿足客户對於業界最新的5G小基站技術的需求。”
鋭德世移動軟件與服務負責人Munish Chhabra表示：“鋭德世與高通技術公司保持着長期合作，我們將行業領先的小基站軟件集成於LTE FSM平台以及支持毫米波和Sub-6GHz頻段的5G FSM平台，並展示了超過1Gbp吞吐量的實現。高通技術公司面向小基站的下一代高通5G RAN平台（FSM200xx）是向開放式RAN架構轉型過程中令人興奮的一步。它將再次集成我們符合Release 16規範、支持超可靠低時延通信的內置小基站軟件棧。我們將共同為OEM客户提供支持，幫助他們與希望利用開放式虛擬化生態系統的移動運營商和企業共同進行網絡部署。”
樂天移動代表董事、執行副總裁兼首席技術官Tareq Amin表示：“高通RAN平台在我們的4G小基站和5G毫米波部署中發揮了重要作用。我們非常高興見證全新FSM200xx解決方案的發佈，同時期待採用這一解決方案在我們的虛擬化RAN平台上支持eURLLC等更多強大的3GPP Release 16特性以及靈活的架構，滿足不同用例的需求。”
中磊電子首席技術官林斌表示：“2020年12月，中磊電子在全球率先利用面向小基站的高通5G RAN平台（FSM10055）開發了毫米波小基站，並將其安裝在台灣半導體封裝廠來實現工廠自動化，對此我們深感自豪。我們期待繼續與高通技術公司合作，基於面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）設計我們新一代符合3GPP Rel-16規範的5G NR小基站，為時間敏感型應用提供更低時延。”
深圳共進電子股份有限公司首席執行官胡祖敏表示：“作為高通技術公司的長期合作伙伴，我們基於多款小基站平台展開密切合作，包括FSM90xx、FSM99xx和當前的FSM100xx平台。共進電子期待與高通技術公司在面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）上緊密協作，利用其更高性能、更低功耗以及其它技術優勢，開發更多具有競爭力的產品，為5G行業發展做出貢獻。”
高通方面表示，面向小基站的高通5G RAN平台（FSM200xx）預計將於2022年上半年開始向客户出樣。