高通CEO安蒙：萬物互聯將重塑我們熟知的世界

7月8日，由上海市政府與國家發展改革委、工信部、科技部、國家網信辦、中科院、工程院、中國科協共同主辦的“2021世界人工智能大會”（WAIC2021）在上海拉開帷幕。大會圍繞“智聯世界，眾智成城”的主題展開，體現人工智能技術、產業和應用全球化發展的趨勢。探討如何把技術更好地應用於人類共同家園的建設，用前瞻性思維和探索，為全球人工智能創新發展和應用提出新方案。

芯片產業作為現代工業真正的明珠，是也全球化最徹底的產業，芯片產業發展的一舉一動，切實關係到人工智能技術產業化。隨着國際形勢的變化，近幾年，有關芯片的一系列問題成為社會關注的重點。為了更加清晰地判斷芯片技術及產業的發展前景，大會再度邀請到在芯片和通訊行業擁有舉足輕重地位的高通公司參加WAIC。高通公司此次帶來了一系列與人工智能、5G相關的新技術和新產品。高通公司總裁兼CEO安蒙分享了高通公司在這些方面的經驗、想法和願景。

安蒙表示，在極速5G連接、高性能低功耗計算以及終端側AI技術、驅動新一代智能邊緣終端和雲計算等技術的推動下，社會正快速邁向人與萬物智能互聯的世界。在萬物互聯的時代，物與物之間能夠即時連接至雲端，讓終端、體驗和數據受益於不斷增加的內容、處理能力和雲端存儲空間。5G、AI和雲的結合將有力推動創新和經濟增長，賦能全新商業模式、全新服務和全新收入來源，並加速眾多行業的數字化轉型。

保證萬物互聯的智能化、實現AI的規模化，需要確保智能連接廣泛分佈於整個網絡。業界預測，2020年至2026年，月度移動數據流量將增長500%以上，數十億全新聯網終端和事物將分佈於邊緣側。有效應對數據的快速增長，需要的不僅僅是將數據傳輸至雲端。還需要在終端側集成AI能力，直接運行算法，為雲端智能提供有力補充。

在人工智能需求的驅動下，終端側AI具備多項關鍵優勢，包括更高的即時性、可靠性和安全性。這些優勢對於時延敏感和關鍵業務型應用至關重要，如自動駕駛汽車、智能電網和聯網基礎設施等。智能邊緣終端產生的內容豐富的數據能夠即時共享至雲端，使AI得以充分發揮作用，並實現從雲端到邊緣側的AI規模化應用。

高通提供的是從雲到端的完整AI解決方案，輔以5G的高速連接和超低時延，從而能夠規模化實現分佈式智能，以釋放AI端到端的全部潛力。高通在AI引擎的持續投入，彰顯了高通對終端側AI潛力的不斷探索，這也推動着智能手機AI算力的提升。如今，AI幾乎融入智能手機體驗的方方面面，從影像到語音識別和安全。但很快AI還將帶來全新維度的移動體驗，包括高度的個性化、互動性和情境相關性。

在工業與製造業方面，未來工廠將高度智能化，廠區內密集部署傳感器、工業機器人和頭顯設備，並通過優化過的可擴展、高可靠的5G企業專網，向雲端傳輸此前從未被開發過的數據。製造設備將利用智能攝像頭監測生產，動態調整設備以糾正問題。這不僅將助力製造企業提升自動化水平與控制效率，還能夠讓企業即時獲取數據，提升對業務的洞察，從而更快更準確地進行決策。

終端側AI具備多項關鍵優勢，包括更高的即時性、可靠性和安全性。這些優勢對於時延敏感和關鍵業務型應用至關重要，如自動駕駛汽車、智能電網和聯網基礎設施等。智能邊緣終端產生的內容豐富的數據能夠即時共享至雲端，使AI得以充分發揮作用，並實現從雲端到邊緣側的AI規模化應用。

高通公司是賦能終端側智能的領軍企業，這不僅源於超過10年的AI技術研究和產品開發投入，更得益於高通對於智能邊緣打造的先進處理能力。

為了加速邁向智能雲連接的未來，未來高通將繼續與中國及全球的領先企業合力推動創新，助力打造更智能的邊緣終端，讓AI在雲端發揮全部潛能。