外媒曝光AM5主板設計方案 兼容現有AM4散熱器

【環球網智能綜合報道】8月17日，有海外數碼資訊網站曝光一組AM5封裝接口產品渲染圖，並曝光AMD下一代AM5主板的設計方案。據悉，AM5將採用Land Grid Array （LGA-1718） 佈局，可以兼容現有的AM4散熱器，相比英特爾更實在。

此前便有消息傳出，AMD Zen4架構的鋭龍處理器將更換為新的AM5封裝接口，支持DDR5內存。封裝接口的變更往往意味着用户需要更換一整套平台，併為此支付不菲的成本。但根據外媒爆料，AM5封裝接口的固定支架、散熱器安裝空位，都與現在的AM4封裝接口保持一致，二者採用相同的扣具。這意味着用户現正使用的散熱器能直接安裝在全新的AM5主板上。

AM5封裝接口作為AM4接口的後繼產品，接口類型將從PGA更改為LGA，擁有1718個觸點，因此AM5封裝接口代號“LGA-1718”。該接口結構為正方形，面積40*40mm，搭配AMD代號“Raphael”的Zen 4架構處理器。

外媒評論稱：“這將是處理器歷史上PGA針腳式、LGA觸點式兩種結構截然不同的封裝接口首次彼此保持散熱器兼容。”

新的渲染圖還顯示，AM5封裝接口的固定方式，更像是Intel LGA1200這種接口的結構設計，對於大多數用户來説，這顯然更容易上手，安裝的時候也更友好。

此外，這次還泄露了AM5平台上處理器的TDP信息，新一代的處理器將分為45W、65W、95W、105W、125W和170W六個檔次，其中170W的TDP需要280規格的水冷散熱器。據瞭解，一般的Raphael處理器是介乎於105W-120W之間，不過120W的TDP也比目前AM4平台的配置提高了15W。這意味着採用了5nm工藝製造的Zen 4架構處理器，功耗也可能會有所增加。