高通“5G物聯網創新計劃”全球化解決方案獲評2021年服貿會“科技創新服務示範案例”

9月2日-7日，2021年中國國際服務貿易交易會在北京舉行。高通公司（Qualcomm）聯合20餘家中國合作伙伴共同發起的 “5G物聯網創新計劃” 全球解決方案入選今年服貿會服務示範案例，獲評“科技創新服務示範案例”獎。這也是繼去年“5G領航計劃”獲獎後，高通再次憑藉與中國產業夥伴在5G領域的合作，獲得這一榮譽。

高通的“5G物聯網創新計劃”致力於從終端形態、生態合作及數字化升級三個維度，推動物聯網產業創新共贏。通過技術創新和服務賦能，高通和產業合作伙伴攜手打造豐富的5G行業終端體系，為5G的規模發展打下堅實基礎。 同時，這一全球化解決方案還助力中國合作伙伴在國內外市場取得長足進步，實現國內國際雙循環發展。這項計劃獲評“科技創新示範案例“，成為對高通賦能中國合作伙伴促進5G規模商用拓展、與產業深度融合的認可和肯定。

隨5G至萬物 共創智能互聯未來

2020年，為了加速物聯網產業生態系統建設和發展，使中國廠商更好地把握國內外市場的廣闊機遇，高通公司聯合20多家領先廠商共同倡導發起 “5G物聯網創新計劃” ，在與產業合作伙伴攜手打造豐富的5G行業終端體系的同時，通過推動創新和賦能生態系統，助力中國廠商在國內外市場取得長足進步。

“5G物聯網創新計劃” 啓動後，高通公司不斷推陳出新，以全面豐富的產品組合，有力支持了多品類5G終端的商用和創新，為整個行業和合作夥伴創造機遇。2020年，高通公司與中國廠商合作，推出了基於驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統的多樣化5G物聯網終端，成為業界最早一批商用落地的5G物聯網終端，加速5G規模化擴展。已經商用的終端覆蓋5G超高清直播揹包、5G相機、機器人、工業網關、5G CPE等類型，應用於新聞直播、疫情防控、遠程醫療等十餘類場景。

在驍龍X55得到市場認可的基礎上，高通今年繼續推出了驍龍X65，成為全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規範的調制解調器及射頻系統，為用户提供更出色的網絡覆蓋、能效和性能。僅在驍龍X65發佈後的兩週時間，移遠通信、廣和通、芯訊通等中國廠商推出的5G模組就紛紛在全球移動通信大會（MWC）上海亮相，展現出驍龍X65的強大性能以及高通與中國合作伙伴長期緊密的協作。2021年5月，高通還宣佈對驍龍X65進行升級，包括能效的提升以及對更大毫米波載波帶寬的支持，滿足中國5G毫米波網絡部署所需的關鍵要求。

目前，全球已有超過1000款搭載驍龍5G解決方案的終端已經發布或正在設計中，覆蓋智能手機、CPE、XR、PC、機器人等眾多終端類型。而高通全球化的5G解決方案能夠滿足5G終端在世界各個地區和國家的設計需求，對開拓海外市場具有重要的戰略意義。包括美格智能、移遠通信、廣和通、芯訊通等在內的眾多模組廠商，已與高通公司合作超過十年，採用高通技術推出的一系列5G模組，推動了5G在車聯網、工業物聯網、智慧農業等領域的全球應用。

攜手中國夥伴 更好融入 “雙循環” 新發展格局

2018年，高通攜手中國領先廠商啓動 “5G領航計劃” ，希望當全球5G商用時，中國廠商能夠在全球市場發揮先發優勢和引領作用。在這一過程中，高通不斷擴展和豐富這一合作計劃的內容和外延，不僅探索由5G帶來的全新移動應用和體驗，同時也專注於人工智能和物聯網這樣的變革性技術應用。與其它行業相比，物聯網產業鏈較長，各個參與方的緊密協作尤為重要，生態合作創新是擴大物聯網生態的核心抓手。

不久前，工信部等十部委聯合發佈的《5G應用“揚帆”行動計劃(2021-2023年)》明確要求，在未來三年，5G物聯網終端用户數年均增長率超200%。面對5G物聯網的廣闊前景，高通將繼續以 “5G物聯網創新計劃” 為方向，通過和產業鏈上下游的緊密協作，以及對開發者生態圈的支持，將以廣泛的產品組合和技術專長助力產業的各個環節，共同推進物聯網在各垂直領域的應用，並依託不斷擴展的全球網絡和渠道，助力客户打造極具競爭力的產品，拓展全球市場，在5G時代取得更大的成功。

作為一家跨國企業，高通公司處於“國內國際雙循環”新發展格局的接合部，是推進雙循環相互促進、協調發展的重要力量。通過水平式賦能、推動產業發展與進步的方式，高通希望與中國合作伙伴的共繪產業創新篇章，在5G萬物智能互聯的時代成為科技領域合作的典範。