SkyHigh擴展其SLC NAND閃存系列

加利福尼亞州聖何塞2021年10月11日 /美通社/ -- 嵌入式存儲解決方案全球領導者SkyHigh Memory Limited將在其NAND閃存系列中推出3.0V 1Gb-4Gb密度4KB頁面和2KB頁面ML-3產品。全新的1Gb-4Gb ML-3 SLC NAND閃存產品系列設備的設計採用了業界最先進的1納米SLC NAND產品技術節點。

可提供不同接口，SkyHigh Memory第一代串行（SPI）SLC NAND和第三代並行SLC NAND補強了已在生產中的第三代ML-3 4Gb-16Gb並行SLC NAND產品系列。

新的1Gb-4Gb設備將用於支持在最高達105°C的擴展温度下存儲關鍵數據的高可靠性系統。藉助其內部ECC引擎，ML-3產品系列可以支持低至1位ECC引擎的芯片組，以適應傳統芯片組和具有更高ECC引擎的現代芯片組。

ML-3產品系列還具有多種安全功能，可保護敏感啓動代碼、系統固件和應用完整性免受惡意軟件的影響。

ML-3產品系列設備非常適合用於高可靠性的和/或安全的應用，如工業控制、聯網設備、物聯網應用和機頂盒。

“我們全面的ML-3 NAND閃存系列具有高可靠性和增強的安全性，以及高性能應用所需的串行和並行接口，”SkyHigh Memory首席執行官GH Bae表示。“推出這個系列符合我們為快速增長的目標市場（工業、聯網和物聯網）提供高可靠性和安全存儲解決方案的戰略。”

安全系統設計需要存儲元件，從而保護存儲數據免受編程和刪除操作的影響。SkyHigh Memory ML-3 SLC NAND閃存設備提供兩種傳統上在SLC NAND競品中不存在的保護機制：易失性和永久性區塊保護方法。藉助易失性區塊保護，可以保護整個內存內容。在這種方法中，保護參數設置具有易失性，因此必須在上電時加載到設備。藉助永久性區塊保護，保護參數設置是永久性的，在產品生命週期內僅需編程一次。可永久保護多達64Mb的數據。此外，ML-3 SLC NAND產品系列設備包含1Mb的OTP，這是市面上所有SLC NAND中最大的OTP。

ML-3串行（SPI）SLC NAND是SkyHigh Memory的第一代串行接口SLC NAND內存。該設備採用8引腳LGA（6mm x 8mm）封裝，可節省電路板空間並簡化電路板佈局。有關該系列的更多信息，請訪問 http://www.skyhighmemory.com/ML-3_Serial_(SPI)_Interface。

ML-3並行SLC NAND提供通向SkyHigh Memory第一和第二代並行接口SLC NAND內存的遷移路徑，外形和適用性均可兼容。這些設備採用行業標準封裝：48引腳TSOP（12mm x 20mm）和63焊球BGA（9mm x 11mm）。有關該系列的更多信息，請訪問 http://www.skyhighmemory.com/ML-3-Parallel_Interface_SLC_NAND。 

供**應情況 

SkyHigh Memory 2Gb和4Gb ML-3串行（SPI）和並行SLC NAND閃存現可提供樣品。

SkyHigh Memory 1Gb ML-3串行（SPI）和並行SLC NAND閃存將於2022年1月提供樣品。

消息來源: SkyHigh Memory Limited.