長電科技鄭力：將加碼佈局汽車芯片賽道

【環球網科技報道 記者 鄭湘琪】“今年在信息通信行業，長電科技進行了一系列創新，推動行業向更多應用場景拓展。”12月30日，長電科技首席執行長鄭力在接受記者採訪時回顧了企業在2021年的整體業務佈局，並介紹了2022年將重點聚焦的領域。

作為集成電路製造和技術服務頭部廠商，長電科技2021年提出從“封測”到“芯片成品製造”的概念升級，帶動行業重新定義封裝測試的產業鏈價值。同時，長電科技深化與產業鏈上下游、高校、研發機構的合作，推動集成電路產業生態的多方協同發展。

以高性能計算領域為例，今年7月，長電科技正式推出XDFOI™全系列極高密度扇出型封裝解決方案，旨在為芯片異構集成提供高性價比、高集成度、高密度互聯和高可靠性的解決方案。“基於新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術和極窄節距凸塊互聯技術，該方案可在線寬或線距達到2um的同時實現多層佈線層，並可集成多顆芯片、高帶寬內存和無源器件。” 鄭力表示。

“通過將不同的功能器件整合在系統封裝內，XDFOI™全系列解決方案可大幅降低系統成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛應用場景，主要集中於對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網絡芯片等應用產品提供小芯片（Chiplet）和異質封裝（HiP）的系統封裝解決方案。”

值得一提的是，除了在業務領域不斷髮力，長電科技還重視企業社會責任踐行。12月30日，長電科技向中國教育發展基金會捐贈人民幣300萬元，用於支持四川省綿陽市平武縣的教育事業。

對此，鄭力表示，“長電科技歷來重視企業社會責任，心繫公益事業。近兩年裏長電科技經營業績取得進步，也更加希望為公益事業提供有力支持。此次與平武愛心基金結緣，我們不但希望能進一步為平武的教育事業和中西部地區的公益事業盡一份力，而且希望能借助這一平台與中國教育發展基金會等各方實現更緊密的合作，開展更多類型公益活動。”

展望2022年，鄭力表示，隨着智能化成為汽車行業發展重要方向，長電科技將在汽車芯片等領域重點發力。同時，長電科技將不斷加深與產業鏈上下游的協同合作，共同為行業發展按下“加速鍵”。