一站式芯片設計和供應鏈平台，助力芯片公司實現降本增效_風聞

中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峯論壇(ICCAD 2021)在無錫圓滿閉幕。作為一站式芯片設計和供應鏈平台，摩爾精英為助力芯片公司實現降本增效，通過一場高峯論壇演講和四場主題論壇演講以及展台活動與展示為大會觀眾分享了2021年摩爾精英在“讓中國沒有難做的芯片”上的實踐。

▌ 腳踏實地 言為“芯”聲

在ICCAD 2021高峯論壇中，摩爾精英董事長兼CEO張競揚以《一站式芯片設計和供應鏈平台，助力芯片公司實現降本增效》為題發表演講。他首先分享了物聯網時代的芯片新需求，物聯網需求碎片化，芯片品類越來越多，單品出貨相對下降，對芯片公司提出新要求和挑戰；細分定製的需求大量湧現，需要聽到炮火的人來做決策，小團隊/小公司敏捷開發模式更有優勢；芯片公司需要降本增效新模式提升效率，需要SiP異構封裝集成複用Chiplet，十倍提升研發和運營效率。

面對這種新轉變，張競揚進一步提出，**摩爾精英打造的一站式芯片設計和供應鏈平台，將助力芯片公司實現降本增效。**其中，第一階段的提升是通過下述具體服務形式來實現：

IT/CAD服務：延承芯片研發基礎架構、設計環境標準化、數據安全不落地、創新“從地到雲”彈性算力平台、加速芯片研發進程；設計服務：平台彙集超過350人的設計團隊、嚴格數據安全體系、高性價比交付Networking、AP、ISP、BLE、PMIC完整方案；流片服務：一站對接18家國內外主流晶圓廠、完善的數據隔離安全體系、100%成功完成750+Tapeout 、專業團隊解決1500+技術問題；封裝服務：自建2萬平3個封裝基地（無錫/重慶/合肥）、每月500批快封產能、從原理圖設計到量產1億顆的SiP交付、高性價比量產管理；測試服務：以客户為中心，極致優化測試效率的量產服務，國際大廠產品測試方法學，460台ATE設備充足產能，50+測試工程開發團隊；培訓服務：每年2000+初級IC工程師培訓輸送，緩解企業初級工程師招聘難題；在職員工的在崗培訓，加速IC人才專業技能成長。

張競揚表示，摩爾精英正在努力打造一站式芯片設計和供應鏈平台，希望能夠服務好每一位中國芯創業者。今天，我們生活在中國最好的時代，未來十年也將是中國芯片產業的黃金十年。摩爾精英希望在這激盪的大潮中，為中國半導體產業貢獻自己的力量，實現**“讓中國沒有難做的芯片”**！

▌ 直擊痛點 賦能夥伴

在“先進封裝與測試”主題論壇中，摩爾精英測試服務商務拓展總監蔡丹以《一個先進的半導體測試開發流程》為題，與參會嘉賓分享了其和摩爾精英產品工程副總裁趙慶博士在芯片測試開發領域的一些經驗。

蔡丹表示，芯片測試是一項較為複雜的工作，它涉及到測試設備、測試程序、測試參數、測試條件、測試方法論、新產品量產導入流程和系統、芯片功能及性能的驗證、測試數據分析等諸多方面。要開發出一套高質量的測試方案，需要開發者熟悉所測芯片的功能、熟悉所用測試設備的性能，具備完善的半導體測試理論知識，擁有豐富的量產測試開發實踐經驗。

同時他還提出了芯片公司對ATE測試方案的期望是非常快速鎖定檢驗程序、覆蓋率& 精確性、降低測試成本，並且也給出了摩爾精英測試服務的解決方案：通過ATE測試方案的自動化產生和設計協同仿真，採用以ATE為核心的驗證測試方案，通過選用合適的ATE和量產測試方案， 協助芯片設計公司達到多、快、好、省的目標，降本增效。

在“FOUNDRY與工藝技術”主題論壇中，摩爾精英封裝服務副總裁唐偉煒以《異構集成解鎖芯片潛力》為題，與參會嘉賓共同探討未來集成電路趨勢，系統級封裝市場現況與分析，以及系統級封裝與其他集成方式的對比。

唐偉煒表示，雖然SiP在當前面臨着無行業標準、缺少裸芯片資源、SiP模塊設計和封裝設計的瓶頸、量產難度高等制約因素。但SiP在綜合評定中具有不小的優勢，再配合設計公司或者未來Foundry生產出來的chiplet，SiP會成為未來集成電路的趨勢。

為實現年產百萬量級產品模組的芯片化需求，同時解決芯片測試產能不足問題，為芯片企業的封裝和測試需求提供高性價比的解決方案。摩爾精英投資建設15,000㎡規模，年產達1億顆芯片的無錫SiP先進封測中心，聚焦SiP設計、量產及基於國產ATE設備的芯片量產測試等領域。摩爾精英一站式SiP服務覆蓋從電路圖設計到量產的各個環節。目前，已開發92款產品，量產34款，客户中既有系統公司也有國內一些方案公司/模組公司。摩爾精英無錫SiP先進封測中心的建成就是為了解決市場上多樣化，小批量的產品設計生產能力。

**在"EDA and IC設計創新"主題論壇中，**摩爾精英IT/CAD設計平台服務資深技術總監周鳴煒以《芯片設計“數字化轉型” —— EDA彈性雲計算》為題發表演講，周鳴煒從當前芯片設計公司的CAD環境痛點出發，解析如何通過專業的IT/CAD服務或者職能，保證有效地對芯片開發環境進行優化，最終實現配合及保障芯片項目研發進度。

隨着應用需求的發展，以及設計複雜性的提升，傳統的芯片設計環境的不足愈加凸出。具體包括：IT資源不足、數據安全擔憂、機器負載不均衡、仿真速度慢、圖形界面卡頓、項目環境不一致、運維工作量大、技術支持困難、服務器配置不一致以及協同困難等等問題。這些問題往往會對芯片設計工作效率造成持續影響。

摩爾精英IT/CAD設計平台服務延承芯片研發基礎架構、設計環境標準化、數據安全不落地、創新“從地到雲”彈性算力平台、加速芯片研發進程。我們打造的芯片設計開發平台架構，將高性能計算、雲計算、安全體系、CAD體系、數據管理、虛擬化平台等技術融合。這其中，CAD服務是架構的核心，我們對標國際先進芯片公司的CAD管理體系，支撐客户芯片設計和協作的高效順利進行。

在"IP與IC設計服務"主題論壇中，摩爾精英設計服務技術支持經理鍾明宇以《摩爾精英平台化芯片設計服務》發表演講，針對越發碎片化、差異化、專業化的芯片設計服務需求，摩爾精英設計服務技術支持經理鍾明宇給出瞭解決方案。

當前，芯片市場碎片化的趨勢要求芯片業必須變革。具體來看，眾多中小芯片公司和大公司內部創新事業部團隊具有對碎片化市場定製化需求的敏鋭把握能力，非常貼近最終客户的應用場景，對客户的需求有着深刻的理解，產品的定義和核心設計是初創芯片公司的強項。但是，鉅額的前期投入、產能保障、供應鏈質量與效率等方面的短板，嚴重製約了芯片公司對定製化“多、快、好、省”的響應。

摩爾設計服務平台聚合了多傢俱有特定優勢的設計服務和IP公司，最大化地發揮每一方的優勢，平台化模式與傳統設計服務最大的不同，就是我們不只用自有團隊實現交付。藉助摩爾精英安全彈性的設計雲平台，根據客户的需求，安排負責人管理供應鏈和芯片設計團隊，並在技能、設計特徵和時間窗口匹配合適的交付團隊。整個設計在我們的流程掌控當中，確保端到端的管理規範和交付質量。

▌ 紛至沓來 展區最“靚”

在大會展區中，摩爾精英攜“一站式芯片設計和供應鏈平台”解決方案亮相展區，引得眾多參會嘉賓紛至沓來並深入交流。我們更有幸接待中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授和無錫市領導蒞臨參觀。本屆大會上，摩爾精英自有ATE設備首次亮相大會，該系列ATE設備的研發團隊源自國際頂尖芯片公司，歷經20年的持續迭代，為上百億顆芯片進行了穩定可靠的量產測試服務，同時我們正在研發下一代測試設備以更好地滿足次世代芯片的測試需求。除此之外在兩天的會期中，摩爾精英展台多輪次的演講也吸引了眾多參會嘉賓駐足聆聽，演講嘉賓們通過解決方案的深入解析及實際案例分享等，使得觀眾們深受啓發。

中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授和無錫市領導蒞臨參觀

自有ATE設備展示

測試服務介紹

特色封裝服務介紹

ITCAD賦能芯片設計

芯片設計平台案例分享

2021ICCAD雖已落下帷幕，但中國芯創業者們仍在乘風破浪勇往直前。摩爾精英在持續打造的一站式芯片設計和供應鏈平台，致力於實現芯片產業鏈的在線化、協同化、智能化，實現產業鏈降本增效，努力長期堅持做對產業有價值的事，每天進步一點，服務好每一位中國芯創業者。

關於摩爾精英

摩爾精英致力於“讓中國沒有難做的芯片”，以 “芯片設計雲、供應鏈雲、人才雲”三大業務板塊，打通芯片設計和流片封測的關鍵環節，提高效率、縮短週期、降低風險，打造芯片設計和供應鏈整合的一站式平台，客户覆蓋全球1500家芯片公司。

芯片設計云為客户提供從芯片定義到產品的Turnkey全流程設計服務和IT/CAD設計平台服務；供應鏈云為客户提供一站式晶圓流片、封裝、測試、產品工程及量產管理服務；人才云為行業培養輸送專業人才並助力IC人才終生學習。

摩爾精英總部位於上海，在合肥、無錫、鄭州、重慶、北京、深圳、成都等地有分部，自建近2萬平米先進封裝及SiP封測中心，擁有數百台自主ATE測試設備，並在美國達拉斯、硅谷和法國尼斯設有海外研發中心。