如何看待外資半導體有序撤走研發力量？_風聞

1月26日，有關美國美光科技解散100人左右規模上海研發中心DRAM設計團隊並挑選了40多位核心研發人員移民美國的消息在坊間發酵，我們該如何看待外資半導體有序撤離在華研發力量？這裏談談我的看法。

**其實，外資半導體有序撤離研發人員並不是從美光科技的，最早的從2018年，2019年就開始了，這也是美國科技力量脱鈎中國的一個部分，**例如我們熟悉的MCU領域領軍企業NXP ，就在2019年左右將本地產品定義和研發權利收回到總部，導致本土研發人員淪為FAE服務人員，當然這批優秀的研發人員後來一部分加盟了一些本土MCU優秀企業，助力本土MCU在2021的國產替代大潮中快速發展，另外一些人則選擇了自主創業，他們的經驗讓本土MCU走向高端，例如研發高端RISC-V MCU的上海先楫半導體的HPM6000系列RISC-V通用MCU產品填補國內高端MCU的空白。再往遠處看，當年三星解散中國MCU團隊，這個團隊成了深圳愛普特微電子的班底，愛普特微電子的RISC-V MCU也成功打入高端領域，成為美的微波爐的唯一一供，所以，外資半導體撤走研發未必是壞事，目前本土公司已經在產品研發上他度過了從0到1 的階段，現在是從1到100 ，從1到1000發展，他們撤走研發，這些本地研發人員正好可以為本土公司所用。

就以DRAM為例，自從合肥長鑫成功量產自有品牌DRAM之後，三星的存儲廠很很少發生火災了，因為它再想通過這種手段左右市場的把戲已經落空了，近日，我竟然收到了一位師弟的信息，要大量出售三星14nm Nand Flash晶圓，其數量之大，讓人懷疑是不是存儲產能過剩導致崩盤？

誠然，三星、美光科技等在DRAM領域積累了相當多的專利，據稱日美韓相關專利有10萬多個，而我們長江存儲、合肥長鑫等加起來也不到1000個，專利會成為阻礙本土公司發展的絆腳石，但是從存儲器發展來看，不是隻有那幾家頭部企業擁有專利存儲專利，實際上，英特爾，IBM等都有存儲器的專利，可以通過授權方式獲得專利。

此外也可以從其他方式獲得專利許可，2021年10月，美國專利運營公司Xperi宣佈其已與中國存儲器製造商長江存儲簽署了一項許可協議。該協議包括與Xperi的直接鍵互連(DBI)混合鍵合技術相關的半導體知識產權的基礎組合，以用於其3D NAND產品之中。Xperi全資子公司Invensas總裁克雷格·米切爾(Craig Mitchell)表示：“Xperi 的 DBI 混合鍵合是當前和未來幾代高性能、大容量3D NAND閃存的關鍵使能技術，我們自豪地向長江存儲提供我們的基礎知識產權組合，並期待進一步擴大我們的合作關係。”

據悉，混合鍵合3D集成技術正越來越多地應用於各種半導體器件，如傳感器、存儲器和邏輯器件，以便在降低尺寸和成本的同時增強性能和功能。在3D NAND應用中，DBI混合鍵合技術使存儲器陣列和邏輯電路能夠被分解，從而允許為每個芯片使用最佳的晶圓工藝節點。

還有，曾經三星也是存儲器的後來者，它可以後來居上，為什麼本土公司就不能？關鍵是資金和人才的持續投入，自從進入存儲器領域以後，三星持續不斷投資，2021年8月26日 三星還宣佈投資2050億美元在14納米以下DRAM(動態隨機存儲器)和200層以上V-NAND閃存等，開發系統存儲器尖端工藝。

對於我們本土公司來説，目前資金已經不是問題，最缺的還是人才，真心希望外資企業的一些核心員工能留下來，當然我不想用愛國來道德綁架這些員工，去留是自己的選擇，不過即便到美國，出於安全考慮，華裔工程師還是很難升到高級職位的，而如果留在中國則可以在新興公司中獲得大發展。

集微網報道稱據一位前美光員工透露，美光的DRAM設計團隊此前有一大波人員流失至國內的本土IC設計公司和存儲大廠，這倒是一個好結果。

我們有全球最大的半導體應用市場，只要存儲產品不斷被應用，則通過迭代可以快速升級，就如同當年匯頂的指紋芯片一旦被手機廠商採用就迅速迭代升級，一年就把指紋領域的老牌王者FPC趕出了市場，這樣的傳奇也可以在其他領域上漲，因為我們有個法寶就是迭代升級，我們的迭代速度要遠遠快於國外廠商。

看看長江存儲的NAND閃存目前已經進化到第三代，它自己也打造了致鈦系列原廠SSD，先後發佈了PC005 Active(M.2)、SC001 Active(SATA)、木星10(移動SSD)，性能、性價比都屬於第一梯隊。

12月29日晚，長江存儲宣佈原廠SSD品牌更名為“致態”，同時正式發佈了旗下首款PCIe 4.0 SSD，型號為“致態TiPro7000”，性能、温度表現都是頂級的存在。性能方面，順序讀寫最高可以跑到7.4GB/s、6.7GB/s，4K隨機讀寫最高則是85萬IOPS、105萬IOPS。即便是512GB容量版本，也可以分別做到6.9GB/s、2.7GB/s、55萬IOPS、70萬IOPS，這些性能已經進入主流行列，不過本土廠商的價格還缺乏競爭力，隨着出貨量的增加，良率的提升，這個成本應該可以降下來。

不過，雖然有一些外資廠商將研發力量撤出中國但是也有一些外資企業選擇在中國大發展，他們不斷擴大在華的研發力量，也跟 本土企業有更好地合作，例如EDA龍頭新思科技就不斷擴大中國研發團隊，同時也跟多家本土EDA廠商如芯華章、芯耀輝、芯和半導體等密切協作共同發展，例如新思和芯和半導體就一起開發3DIC工具，應對摩爾定律的挑戰

張國斌的芯時空，【應對摩爾定律困境，3D IC向我們走來！】隨着集成電路工藝日益逼近物理極限，摩爾定律遭遇到很大的挑戰，目前，半導體業界一直認為異構集成的3D IC是解決摩爾定律挑戰的有效措施，在近日舉辦的 ICCAD2021 大會上，國內EDA領導者芯和半導體聯合全球EDA龍頭新思科技發佈了全球首款 “3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平台”。這個平台有什麼特點，我們請芯和半導體市場副總裁倉巍做個介紹。#微信科技時刻 #張國斌的芯觀察 #ICCAD @微信時刻視頻號半導體是需要全球協作的，外資公司離不開中國的大市場，中國也需要外資半導體的先進技術，單方面的脱鈎只是害人害己的行為，最後，用毛主席年當年《別了，司徒雷登》的一段話來結束本文：

美國確實有科學，有技術，可惜抓在資本家手裏，不抓在人民手裏，其用處就是對內剝削和壓迫，對外侵略和殺人。美國也有“民主政治”，可惜只是資產階級一個階級的獨裁統治的別名。美國有很多錢，可惜只願意送給極端腐敗的蔣介石反動派。現在和將來據説很願意送些給它在中國的第五縱隊，但是不願意送給一般的書生氣十足的不識抬舉的自由主義者，或民主個人主義者，當然更加不願意送給共產黨。送是可以的，要有條件。什麼條件呢？就是跟我走。美國人在北平，在天津，在上海，都灑了些救濟粉，看一看什麼人願意彎腰拾起來。太公釣魚，願者上鈎。嗟來之食，吃下去肚子要痛的。

我們中國人是有骨氣的。許多曾經是自由主義者或民主個人主義者的人們，在美國帝國主義者及其走狗國民黨反動派面前站起來了。聞一多拍案而起，橫眉怒對國民黨的手槍，寧可倒下去，不願屈服。朱自清一身重病，寧可餓死，不領美國的“救濟糧”。唐朝的韓愈寫過《伯夷頌》，頌的是一個對自己國家的人民不負責任、開小差逃跑、又反對武王領導的當時的人民解放戰爭、頗有些“民主個人主義”思想的伯夷，那是頌錯了。我們應當寫聞一多頌，寫朱自清頌，他們表現了我們民族的英雄氣概。

多少一點困難怕什麼。封鎖吧，封鎖十年八年，中國的一切問題都解決了。中國人死都不怕，還怕困難嗎？老子説過：“民不畏死，奈何以死懼之。”美帝國主義及其走狗蔣介石反動派，對於我們，不但“以死懼之”，而且實行叫我們死。聞一多等人之外，還在過去的三年內，用美國的卡賓槍、機關槍、迫擊炮、火箭炮、榴彈跑、坦克和飛機炸彈，殺死了數百萬中國人。現在這種情況已近尾聲了，他們打了敗仗了，不是他們殺過來而是我們殺過去了，他們快要完蛋了。留給我們多少一點困難，封鎖、失業、災荒、通貨膨脹、物價上升之類，確實是困難，但是，比起過去三年來已經鬆了一口氣了。過去三年的一關也闖過了，難道不能克服現在這點困難嗎？沒有美國就不能活命嗎？

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