ST CEO： 全球缺芯到2023 年上半年才能恢復“正常”_風聞

經歷了2021的全球缺芯潮，我們迎來了2022 年，今年，世衞組織認為新冠疫情會得到控制，隨着疫情影響減弱，以及AIOT、智慧家居市場、老年健康市場走熱，2022年半導體產業會有哪些新的變化？電子創新網採訪數十位半導體高管，他們分享了自己對2022年產業發展的洞察，我們以"行業領袖看2022”系列問答形式向業界傳達知名半導體眼中的2022 ，這是該系列第三篇報道---意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery的答覆。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery

1問：您所關注的領域，2021年經歷了怎樣的變化?您會如何總結今年所遇到的挑戰和機遇？

**Jean-Marc Chery：**對許多行業，尤其是半導體行業來説，2021 年都是前所未有的一年，是充滿挑戰的一年。這場席捲全球的芯片短缺主要與受疫情初期影響後經濟的快速復甦有關，但也與我們專注的汽車和工業兩個市場正在經歷的變革有關。

汽車行業正在向電動化和智能化轉型，這兩個轉變引起汽車架構變化，為價值鏈中的新參與者打開了市場，同時也引起一些市場的動能和主要參與者發生了變化。在這方面，我們看到亞洲尤其是中國正在取得成功。

為迎接“綠色經濟”、智能工業、智慧城市、智能建築的挑戰，工業市場也在經歷一場轉型。這些轉變背後，是政府加速變革的激勵措施在大力推動。

除了對經濟的短期影響之外，疫情還加快了這些轉型的速度，這體現在我們服務的所有行業中，增長率或系統架構變化都高於最初預期。

最後，我們也看到全球經濟正在發生變化，從完全的全球化轉向局部區域化。

2問.展望2022年，您看好哪些細分市場的前景？貴司會如何針對佈局？

****Jean-Marc Chery：****展望2022年，對 ST來説，我們的戰略源於我們多年前已經確定並部署的三個長期推動因素——智慧出行、電源和能源、物聯網和5G。在疫情的初始階段之後，我們看到了這些趨勢的加速。現在我們可以確定地説，明年我們也將繼續看到這種加速。

首先，智慧出行。對於 ST 而言，智慧出行就是幫助汽車製造商讓每個人的駕駛更安全、更環保、更互聯，這也涉及配套基礎設施，如電動汽車快速充電站。

最近，我們看到這一趨勢變強，汽車進一步向電動化和智能化推進，這是因為各國政府發佈鼓勵政策和投資計劃，尤其是中國，推進電動汽車發展的力度非常強勁。我們可以看到，這一點體現在市場預測電動汽車數量激增，未來 3 年 ADAS 功能大規模應用，平均增長率與 2020 年初相比大幅提高。這接下來又推動汽車基礎設施投資，如，快速充電站和車輛通信設備。

**第二，電源和能源管理。**我們的目標是讓許多不同的行業都能夠全面提高能效，同時提高可再生能源的使用率。能效的提高依靠更智能的系統設計，能效更高的功率半導體，以及數字電源控制解決方案。

我們在這裏再次看到趨勢加強，還是因為政府對重要基礎設施的政策支持和投資計劃，例如，電網、清潔公共交通和能源轉型。中國正在這方面大力投資，以支持能源轉型，實現碳中和的承諾，同時加快提高風力發電、太陽能發電和水力發電、太陽能加熱、生物燃料運輸工具等可再生能源的使用率。

而這些都與我們全球社區需要實現的可持續發展目標有關。鼓勵使用可再生能源解決方案，提高其成本效益和能效，對於實現可持續發展目標至關重要。而半導體行業可以有效促進這個目標的實現。舉個例子，ST 已承諾到 2027 年購買的電力100%來自可再生能源發電。因此，可持續發展是ST的一個主要關注領域，我們正在這方面進行多項戰略投資。我們正在加快我們自己的可持續發展步伐，並於去年年底承諾於2027 年實現碳中和, 成為半導體行業中第一個實現碳中和的公司。

第三個賦能趨勢是物聯網和 5G。在這個方面，我們希望推動智能互聯物聯網設備大量普及。我們為設備開發者提供必要的模組和相關的開發生態系統。我們提供微控制器、傳感器、獨立連接安全解決方案，以及完整系統所需的模擬和電源管理芯片。我們再一次看到了自去年以來趨勢加速——如，智能家電增長強勁，預計未來幾年將進一步加快發展。我們還看到未來 3 年主要雲服務提供商將加大對基礎設施的投資。

以上是三個影響我們戰略制定的電子行業長期賦能趨勢。我們長期投資於促進賦能趨勢和建設更可持續的世界所需的關鍵技術。最近我們看到這些趨勢還在加速發展，這證明我們為服務客户和滿足更廣泛的社會利益制定的戰略是正確的。我們將堅定不移地繼續做強做優ST，為客户和合作伙伴提供一流的服務，同時加快推進我們本身的可持續發展工作。

3問.您認為2022年市場短缺行情會持續嗎？針對這種情況，貴司有哪些應對措施？

**Jean-Marc Chery：**我們預計2022 年全球芯片短缺局勢將逐漸向好，但至少要到 2023 年上半年才能恢復“正常”。短期來看，我們的當務之急是處理好短期缺貨問題，避免供應鏈過度吃緊對客户造成結構性損害。所以，處理好芯片短期缺貨問題是我們的首要任務，對我們所有的管理者來説，這是一項艱鉅的任務。

中期來看，對於2022 年和 2023 年，首先，我們開始與客户總結經驗教訓，探討如何更好地規劃未來需求和產能，為半導體供應鏈提供更可靠的需求預測，以便靈活地部署產能。我們需要找到一種方法，讓客户能夠提供預測信息，以便半導體廠商在最低風險條件下提前規劃產能。因此，我們正在與客户討論這些應對措施，制定我們的資本支出計劃，並將信息傳遞給我們的合作伙伴。

如前所述，ST將在未來幾年投入巨資，建設合理的產能，支持客户業務發展。

2021年ST的資本支出將達到大約 21 億美元，其中14 億美元將投入全球產能擴建，7 億美元將用於我們的戰略計劃，為未來做準備。這裏的戰略計劃包括在建的意大利Agrate 300mm（12英寸） 晶元新廠、 意大利Catania的碳化硅 （SiC）工廠和 法國Tours的氮化鎵 (GaN)工廠。

ST將在未來 4 年內大幅提高晶圓產能，計劃在 2020 年至 2025 年期間將歐洲工廠的整體產能提高一倍，主要是增加300 mm（12英寸）產能。對於200 mm（8英寸）產能，我們將選擇性提高，主要是針對那些不需要 300 mm（12英寸）的技術，例如， BCD、先進BiMOS 和 ViPower。

ST也在繼續投資擴建在意大利Catania和新加坡的碳化硅 (SiC) 產能，以及投資供應鏈的垂直化整合。我們計劃到 2024 年將 SiC 晶圓產能提高到 2017 年的10 倍，以支持眾多汽車和工業客户的業務增長計劃。（完）