德邦科技衝刺科創板 科技含量到底如何？_風聞

目前，電子材料公司煙台德邦科技股份有限公司(以下簡稱“德邦科技”)已回覆科創板二輪問詢。

公開資料顯示，德邦科技成立於2003年1月，是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，產品廣泛應用於晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同的封裝工藝環節和應用場景。

據招股書顯示，此次IPO德邦科技擬募資6.44億元，投建於高端電子專用材料生產項目、年產35噸半導體電子封裝材料建設項目、新建研發中心建設項目。

業績方面，德邦科技報告期內營收、利潤雙雙實現快速增長。2018年至2021年上半年，其實現營業收入分別為1.97億元、3.27億元、4.17億元、2.35億元，對應的淨利潤分別為-354.05萬元、3316.06萬元、4841.72萬元、2382.18萬元。

不過，作為一家衝刺科創板的企業，此前就有多家媒體質疑其“科技含量”，指出該公司大部分收入依賴於中低端產品。

分產品類別來看，2018年-2021年上半年，德邦科技的新能源應用材料業務分別貢獻營收0.66億元、1.23億元、1.64億元、1.03億元，佔營收的比例分別為33.78%、37.72%、39.39%、44.22%。是該公司的主要收入來源之一，而另一大主要收入來源則是智能終端封裝材料。

據悉，集成電路封裝材料屬於零級封裝和一級封裝範疇；智能終端封裝材料和新能源應用材料屬於二級封裝和三級封裝範疇。

而報告期內，德邦科技集成電路封裝材料收入明顯偏低，應用於技術含量更高的芯片/晶圓級封裝產品收入及佔比均更低。

從德邦科技的回覆函中也可以看出，該公司的主要產品以及已實現收入產品基本上分佈在二級封裝和三級封裝類別，而零級和一級封裝還未有實現收入產品出現。

同時，德邦科技還面臨着一定的償債壓力。截至2021年6月30日，公司短期借款餘額為470萬元，應付賬款為1.08億元，流動負債合計1.38億元，同期公司持有貨幣資金僅有5463.80萬元，無法覆蓋負債。

此外，德邦科技在問詢函中表示，已將“國內少數企業之一”、“填補國內空白”、“唯一”、“國內領先”及相關類似表述主要系對公司集成電路封裝材料業務行業地位的定性描述；“達到國際先進水平”及相關類似表述主要系對公司智能終端封裝材料業務行業地位的定性描述；“競爭中處於優勢地位”、“處於國際引領水平”及相關類似表述主要系對公司光伏疊瓦封裝材料、動力電池封裝材料業務行業地位的定性描述等刪除、修訂。