賺到手軟的半導體設備廠商_風聞
半导体行业观察-半导体行业观察官方账号-专注观察全球半导体最新资讯、技术前沿、发展趋势。2022-02-28 15:41
來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）原創，作者：龔佳佳，謝謝。近幾年，疫情影響再加上新能源汽車等新興領域對半導體零件需求的不斷增加，“芯片生產跟不上需求”似乎已經成為了常態。當前，全球“造芯運動”進行得如火如荼，下游產業的狂熱進而帶動了上游設備市場變得愈發活絡。
據SEMI預測，2021年和2022年全球半導體設備銷售額將分別達到953和1013億美元，同比增長34.1%和6.3% 。此外，從日經統計的9家全球半導體制造設備大型企業的最近一個財季業績也可以看到，全員均實現同比利潤增長。可以説，整個半導體設備行業皆迎來了前所未有的發展盛況。
半導體設備廠商盆滿缽滿的2021
從當前的一些財務數據和往年的統計數據看來，如無特殊意外，應用材料（Applied Materials）、阿斯麥（ASML）、泛林（LAM Research）、東京電子（Tokyo Electron Limited(TEL) ）、科磊半導體（KLA+）、愛德萬（Advantest）、泰瑞達（Teradyne）、斯科半導體（SCREEN）、日立高新（Hitachi High-Tech）、先域（ASM Internationnal）還將穩居世界前十的半導體設備供應商。
應用材料應用材料財報顯示，2021財年全年公司共實現創紀錄的年度收入230. 6億美元，同比增長34%。應用材料公司高級副總裁兼首席財務官鮑勃·哈利迪表示：“應用材料公司在2021財年業績表現強勁，整體訂單同比增長62%，其中半導體設備訂單增長78%。伴隨第四季度半導體設備的積壓訂單從55億美元增長至67億美元，我們預計這一增長勢頭將持續到2022年。”
值得注意的是，2月16日，應用材料公佈了2022年第一季度業績報告。根據報告，應用材料第一季度營業收入62.7億美元，同比增長21%，毛利率為47.2%，營業利潤率為31.5%，每股收益為2.00美元。應用材料預計，在2022財年第二季度淨銷售額約為63.5億美元。
據 semiwiki報道，應用材料在財報會議上透露由於零部件短缺和其他影響行業的問題，公司的供應仍然受到很大限制。訂單積壓就是其中一個例子。據介紹，本季度應用材料總共增加了 13億美元，積壓總量達到了巨大的 80億美元，這也説明即該公司2022年的產能接近售罄。
AMAT在2021Q4業績説明會上表明，受科技前沿、雲端應用的技術創新推動，在ICAPS（IoT、通訊、汽車電子、電力電子、傳感器）和先進製程市場中均有廣泛的邏輯芯片需求，公司2021年的Foundry/Logic支出佔WFE的60%以上且增速超過Memory，預計2022年Foundry/Logic的增長再次領先。
應用材料公司總裁兼首席執行官蓋瑞·狄克森表示：“儘管當前的供應鏈環境面臨諸多挑戰，但應用材料公司正在全力以赴為客户提供產能保障，並且單季度收入再創歷史新高。我們對 2022 年及未來的前景非常樂觀，長期趨勢的發展將在結構上驅動市場走高，而應用材料公司廣泛的技術組合使我們在行業中處於非常有利的位置，並能獲取更多的市場份額。”
ASML1月19日，光刻機龍頭企業ASML發佈了2021年第四季度和全年財務業績。財報內容顯示，ASML 2021年全年淨銷售額為186.11億歐元（約合1341.07億人民幣），同比增長33.1％；淨利潤為58.83億歐元（約合423.92億人民幣），同比增長65.5％；2021 財年第四季度淨銷售額49．86億歐元，上年同期為42．54億歐元，同比增長17．3％。
據瞭解，在2021年，ASML出貨了286台光刻機，並試圖繼續擴大產量，以確保其客户台積電、三星、英特爾的擴產計劃能如期進行，以試圖緩解全球半導體短缺的局面。
ASMLCFO Roger Dassen表示，因為客户繼續對先進和成熟節點的強勁需求，2021年邏輯系統的銷售額增長了22億歐元，增幅達30%；由於終端市場對服務器和智能手機的強勁需求，內存系統銷售額增長了11億歐元，增幅達39%。
ASML表示，今年將繼續努力滿足需求，並預計今年第一季度銷售額為 33－35 億歐元，毛利率將下降到49％。從全年的角度來看，公司有希望實現淨銷售額上升20％左右。關於ASML 2021年的財報，我們在《從ASML年報看半導體產業的未來》一文中進行了詳解。
Lam Research1 月 26 日 ，Lam Research公佈了截至2021 年 12 月 26 日（“2021 年 12 月季度”）的財務業績，截至12 月 26 日，LamResearch收入為42.27 億美元。再加上2021 年3月季度38.48 億美元的收入；2021年6月季度41.45 億美元的收入；2021 年9月季度43.04 億美元的收入，計算可得，2021年LAM Research的總營收為165.24億美元，而2020年上半年的營收為119.3億美元，同比增長了38.5%。
“Lam 在強勁的晶圓製造支出環境中實現了創紀錄的 2021 年財務業績”，Lam Research 的總裁兼首席執行官Tim Archer表示。“雖然供應鏈狀況在 12 月底惡化，並對我們的業績造成短期影響，但我們預計晶圓製造設備投資將在 2022 日曆年再次增加，從而為 Lam 帶來又一個強勁增長的一年。”
東京電子在第三季度（截至2021年12月31日），東京電子實現了5064億日元的淨銷售額，比上一季度增長了5.4%。季度淨銷售額首次突破5000億日元，創下歷史新高。SPE的淨銷售額為4,888億日圓，也創下季度紀錄高位。FPD的淨銷售額為176億日圓。
東京電子預測，2022財年有潛力同比增長近20%，同時，他們還預計2023財年也將出現正增長。至於CY2023 WFE的應用投資，鑑於社會數字化轉型的進一步發展，對前沿和成熟一代邏輯/代工廠的強勁投資將繼續。東京電子預計，包括DRAM和NAND在內的存儲將保持與CY2022相同的投資規模。
2月10日，東京電子曾宣佈，在評估客户最新的投資動向及業績動向後，將今年度(2021年4月-2022年3月)合併營收目標自原先預估的1.9兆日圓上修至1.95兆日圓(將年增39.4%)、年度別營收將創歷史新高紀錄；合併營益目標自5,510億日圓上修至5,700億日圓(將年增77.7%)；合併純益目標自4,000億日圓上修至4,160億日圓(將年增71.2%)，純益將創下歷史新高紀錄。
KLA+（科磊）1 月 27 日, KLA Corporation 公佈了截至 2021 年 12 月 31 日的 2022 財年第二季度的經營業績，2022 財年第二季度KLA 總收入達23.53億美元。報告顯示，2021年下半年，KLA 總收入達44.36億美元，在加上上半年37.3億美元的總營收，2021年全年， KLA收入達81.66億美元，相比2020年全年的60.69億美元，同比增長了34.55%。KLA預計截至 3 月的 2022 財年第三季度總收入在 21 億美元至 23 億美元之間。
KLA在2021Q4業績説明會上表明，在光學檢測產品領域看到廣泛強勁的需求，其中，2021日曆年的晶圓量測系統銷售收入增速遠超WFE增長，成為WFE增長最快的領域之一。預計2022年WFE市場將增長15%-20%達1000億美元。3月季度營收將受供應緊缺影響而處於年內低位。
KLA表示數字化轉型正成為行業的長期需求驅動因素，先進存儲器和邏輯器件、新工藝和日益複雜的先進封裝和PCB技術等需求日益增長，預計2022年所有終端市場的行業增長勢頭將推動WFE增長，其中最強勁的增長來自Foundry/Logic客户，而Memory投資將由3D NAND主導，但仍受到零部件供應緊缺的限制。
愛德萬（Advantest）愛德萬（Advantest）目前還沒統計2021財年Q4的財務數據，但根據公司在Q3財季預測，在截至 3 月 31 日的財年，公司將將歸屬淨收入預測從 787.5 億日元上調至 863 億日元，並將淨銷售額從 4000 億日元上調至 4100 億日元。同時，他們還將年度(2021年4月-2022年3月)訂單額目標自從原先預估的5,650億日圓上修至6,500億日圓。
在今年年初，愛德萬台灣董事長暨總經理吳萬錕表示，現今半導體需求續強，設備交期也至少半年起跳，客户紛紛提前下單，原預估截至今年3 月底的年度接單達4000 億日圓，現今則調升至5650 億日圓，調幅達41.25%。
展望2022年各項測試設備概況，吳萬錕看好市場前景，根據VLSI研究報告顯示，記憶體測試設備市場規模預估可達14億美元，年成長13%；系統單芯片測試設備規模預估51億美元，年成長23%；2022年整體半導體測試設備規模預估可達99億美元，年成長19.2%。不過由於受到先進製程發展影響，市場對於測試設備的需求預計會在2023~2024年趨緩，吳萬錕指出，2nm製程預計在2025年投入量產，屆時測試設備需求可望再創巔峯。
泰瑞達（Teradyne）根據泰瑞達公司的公告，公司2021年第四季度的收入為8.85 億美元，其中5.92億美元在半導體測試中，1.27億美元在系統測試中，5200萬美元在無線測試和1.13億美元在工業自動化（IA）。第四季度 GAAP 淨收入為2.303 億。統計整個2021財年，公司營收則高達37.03億美元，比上一財年的31.21億美元高18.6%。
對於2022年的預測，泰瑞達方面表示，從根本上説，他們預計2022年供應將趨緊。更多的半導體企業將進入正式配置，這表明市場在2022年將越來越緊張。但他們也表示，在他們看來，在2022年下半年，隨着晶圓廠和基板投資的增加，供需動態將會緩解，緊縮政策將會放鬆。然而，在Q4財報説明會上，他們的觀點是，這種緩解狀況將被推遲到2023年上半年，這是基於與我們的供應鏈合作伙伴的討論。
因此，儘管晶圓廠和基板資本正在用於增加供應，他們預計在2022年以後仍將出現供應緊張。
DNS（Dainippon Screen，迪恩仕）截止2021年12月31日，Screen財報顯示，新一季度綜合淨銷售額1039億日元，加上2021年Q4的1038億日元，2022年Q1的828億日元，2022年Q2的1043億日元，計算可得，2021全年Screen綜合淨銷售額為3949億日元，較2020年度2261億日元，增加了1688億日元，同比增長74.7%。
DNS預計，下一財年目標是達到20%或更高的營業收入與淨銷售額比率（實際上提前一年實現了計劃目標）。DNS還表示，預計WFE在2022財年的增長將超過10%，但零件短缺的影響正在波及整個行業，並延長交付時間，10%的數字不包括這一影響。因此，CY2023結果將取決於影響。考慮新建晶圓廠2023年的建設計劃，DNS認為WFE會更強大。
ASM International(先域)根據ASM International 的財報數據顯示，ASM2021年第一季度的營收為3.94億歐元，比上一季度增長了14%；第二季度營收為4.12億歐元，同比增長29%；第三季度營收為4.33億歐元，同比增長38%；第四季度實現了 4.91 億歐元的收入，同比增長更是分別高達40%。計算可得，ASM 2021年總營收為17.3億歐元。
ASM International 總裁兼首席執行官 Benjamin Loh 表示，“在第四季度，我們實現了 4.91 億歐元的收入，這得益於邏輯/代工部門創紀錄的銷售額。儘管本季度供應鏈狀況繼續充滿挑戰，但第四季度的收入接近我們的指引上限。需求依然強勁，這反映在我們的第四季度訂單量為 6.45 億歐元，與 2020 年同期相比增長 70%。“
2022設備產業或仍持續高漲
當前芯片產業火熱程度可見一斑，從缺芯的程度來看（例如蘋果電腦發貨期仍需50天），2022年的芯片產業仍將持續火熱，在此背景下，半導體設備產業也將持續高漲。
這點也從上述半導體設備巨頭對未來業績預期中顯現出來。比如：應用材料預計2022財年第二季度淨銷售額約為63.5億美元；ASML預計2022全年有希望實現淨銷售額上升20％左右；Lam Research預計晶圓製造設備投資將在 2022 日曆年再次增加，從而為 Lam 帶來強勁增長的一年；東京電子預測2022財年有潛力同比增長近20%；愛德萬預估截至今年3 月底的年度接單將調升至5650 億日圓，調幅達41.25%；DNS預計下一財年目標是達到20%或更高的營業收入與淨銷售額比率。
應用材料在財報會上表示，當前正處於在半導體行業見過的最強勁的週期中，現在説還為時過早，仍然不知道芯片短缺何時會結束。目前，該行業有足夠的能力在 2022 年處理產品運輸問題，而不必擔心在 2023 年的發展方向。儘管早期跡象是積極的，但他們認為現在斷言 2023 年還為時過早。他們指出，2021年WFE處於850億美元左右，需求非常強勁，並繼續增長，2022年晶圓廠設備支出將達到1000億美元，對2023年的增長前景也持積極態度。
LamResearch在電話會議上表示，公司預計在2022日曆年將實現強勁的全面收入增長。他們指出，整個半導體行業正建設20多個新晶圓廠，客户已經宣佈2022日曆年的資本支出大幅增加。因此，公司預計2022年WFE支出將在1000億美元範圍內，所有細分市場都將實現強勁增長。
KLA表示，目前公司設備供應放緩，但公司客户最近討論的項目訂單交付將主要落地到2023年及以後，已經宣佈的大型項目，都是2023日曆年的項目。他們確實在2022日曆年底至2023日曆年上半年都有相當好的能見度，需求將繼續非常支持公司的業務。
ASMInternational 表示，根據目前的能見度，預計 2022 年下半年的收入將高於上半年的水平。而晶圓廠設備 (WFE) 市場預計將在 2022 年以中高比例增長。
芯謀研究高級分析師張彬磊曾預計2022年全球半導體設備市場仍將呈現供不應求的情況。半導體設備的交期普遍需要1~2年，在這段時間內，全球半導體設備公司的業績還將提升。預計2022年全球半導體整體市場規模將達到1200億美元(2021年的市場規模約為1000億美元)，增長幅度將超過20%。
此外，SEMI《年終總半導體設備預測報告》（Year-End TotalSemiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）也指出，預計2021年原始設備製造商的半導體制造設備全球銷售總額將達到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長44.7%。預計2022年全球半導體制造設備市場總額將擴大到1140億美元。
寫在最後
作為產業鏈的關鍵一環，半導體設備也把脈着全球芯片產業，可以説，設備交付週期間接影響了芯片交付週期，在如今芯片需求不斷提升的當下，半導體設備產業的景氣度也將持續上升。