晶合集成：顯示驅動芯片的紅利，還能吃多久？_風聞

 大廠無意的小芯片，讓晶合集成撿了個大便宜，充分享受了漲價的紅利。

疑似京東方（000725.SZ）的面板芯片供應商晶合集成要上市了。

3月10日，科創板上市委發佈公告稱，合肥晶合集成電路股份有限公司首發獲通過。距離晶合集成第一次在科創板遞交招股書僅僅過了10個月，在歷經兩次問詢後，終於圓夢科創板。募資95億的晶合集成也將成為2022年以來，科創板募資金額最大的IPO。

晶合集成是一個純粹的晶圓代工廠，目前已經進入中國大陸12英寸產能和收入的前三名。排在它之前的，是技術更為全面更為領先的中芯國際（688981.SH;00981.HK）和華虹半導體（01347.HK）。

與前兩名綜合大廠相比，目前專注於LCD的DDIC（Display Driver Integrated Circuit，面板顯示驅動芯片）領域，DDIC的晶圓代工收入佔比連續三年多均超過90%。

來源：晶合集成招股書

而DDIC正是面板行業非常重要的控制芯片。

通過數年的努力，以京東方為代表的大陸面板廠終於擺脱了國外的技術封鎖，完成了面板顯示的國產化替代。

正是由於下游面板的自主可控和產能放量，盤活了晶合集成這樣的上游芯片供應商。

深度綁定下游大客户，是商業上屢試不爽的法寶。晶合集成也不例外，它與京東方有着耐人尋味的聯繫。

根據晶合集成的招股書，本次發行前，公司的前三大股東分別為合肥建投、合肥芯屏和力晶科技，三家持有合計80.43%的股份。

股權穿透後發現，合肥國資委是最終的實際控制人，合計持有53.04%的股份，力晶科技持有27.44%的股份，位列第二。

   

來源：晶合集成招股書

而看到“合肥國資委”和麪板顯示，看客們不難聯想到京東方的合肥10.5代線（合肥京東方顯示技術有限公司）。

根據企查查信息，合肥京東方顯示技術有限公司的大股東也是合肥建投和合肥芯屏。相同的股東、產業上下游聯動，促進本地產業鏈健康有序地發展。因此，晶合集成是京東方的上游二級供應商的猜想是大概率符合實情。

來源：企查查

還有一條線索可以佐證。集創北方是國內領先的顯示觸控解決方案的設計廠商，京東方是其最大的客户之一。

與此同時，集創北方既是晶合集成的股東，又是晶合集成的第二大客户，收入佔比達到19.1%（2021年上半年）。由此推斷，晶合集成的下游客户很可能有京東方。

現如今，全球每4個智能顯示終端就有1塊顯示屏來自京東方，京東方的面板出貨量直接可以作為晶合集成出貨量的晴雨表。那麼，作為面板龍頭，京東方的近況如何呢？

泥潭深陷的面板廠

2022年3月9日，京東方發佈了2021年業績快報，全年業績創歷史新高。全年實現營業收入2194.4億元，同比增長61.89%；全年實現歸母淨利潤258.26億元，同比大增412.86%。

如此逆天的業績，二級市場的股價走勢卻是另一番景象。截至2022年3月10日收盤，京東方A股價報收4.39元，在一年內從最高點下跌42%，市值蒸發超1200億元。

不僅僅京東方股價暴跌，同處面板行業的二龍頭TCL科技（000100.SZ）一年內更是從最高點下跌超過50%。

京東方和TCL股價大跌的同期，大盤（上證綜指）只下跌約4%。為何盈利創紀錄暴增，也不能挽回股價超跌的局面？面板雙雄雙雙錄得新低，搖身一變，變成了面板雙熊。

來源：東方財富APP

最主要的原因是以大尺寸（電視）為主的面板又一次進入了跌價週期。前一輪的下行週期改變了面板的競爭格局。

持續的跌價逼退了若干三星和LG等韓國傳統LCD面板大廠，產能收縮後迎來週期上行。

恰逢國內面板廠的新增產能爬坡，同時高世代線（10.5或11代線）助力經濟切割效率，從2020年中到2021年中，國內面板廠商量價齊升，造就業績神話。

而近幾年，高世代線頻頻開出新產能，同時需求端的增長卻乏力，供過於求的現象又一次出現。

IHS的數據顯示，2020 年電視面板的需求（面積）佔面板總市場的71.36%。因此，面板廠收入、利潤的大頭都聚焦在電視面板。而大尺寸電視面板從2021年中開始已經下跌了30-50%，目前還沒有看到企穩的跡象。

無論是從使用數量上還是從可實現製程上，電視面板也同樣是晶合集成目前的最主要的下游應用。電視面板的價格低迷，一定程度反映了下游市場的不景氣。

市場對面板廠的低預期同樣會傳導到上游的DDIC，未來晶合集成的前路也蒙上了一層迷霧。

但現在晶合集成卻不用擔心產能過剩，行業景氣週期的漲價和高清面板用量的激增使得它賺的盆滿缽滿。

小而美的DDIC趕上“缺芯”的風口

顯示面板的製作工藝很複雜，分為很多步驟。

通俗來説，面板就是由若干具有不同功能的薄膜貼合到一起，再加上邊框和背光組裝而成。

整體上看，可以分為面板主體和控制電路。控制電路中最重要的環節就是DDIC，用以實現顯示從無到有，精準控制的過程。

來源：格科微（688728.SH）招股書，阿爾法工場研究院整理

以LCD顯示面板為例，面板本身是不具備發光能力的，需要驅動電路對背光LED進行控制，調節屏幕亮度和色彩，才可以輸出五彩斑斕的畫面。

DDIC的工作原理是：接收主板發送的信息，並將信息進行模擬數字處理和算法處理形成指令，再通過控制輸出電壓調整液晶分子的偏轉角度，從而達到控制屏幕顯示效果的目的。

在工藝成熟的今天，諸如偏光片、濾光片、液晶、玻璃等面板成分的壁壘更偏向於材料端。

也就是説，只要有原材料，這些產品的產能都是充足的。然而，全球進入“缺芯”潮之後，各種芯片都處於供需緊張的環境。

關於汽車缺芯的問題之前也有過相關分析：《半導體週期，新能源汽車的另一個軟肋》。

在以汽車電子為首，物聯網、人工智能等為輔的強勁帶動下，2021年全球半導體市場增速達到週期性峯值。芯片一塊難求的場面屢見不鮮。

“缺芯”潮始於汽車行業，最後蔓延到全電子行業。各種芯片產品在有限的產能內互相擠佔，造成了全行業的供給緊張。

尤其是用於LCD的DDIC，這種規格相對通用且技術含量相對較低的產品，由於其產品附加值低（毛利率低），晶圓廠商更偏愛CIS，MCU等附加值更高的芯片。

與此同時，高毛利芯片產品的設計廠商更願意打預付款預定晶圓廠未來的產能，晶圓廠也更有意願將高毛利芯片的排片提前，雙方一拍即合。諸如中芯國際和華虹半導體，2021年基本實現滿產滿銷，雙雙交出創紀錄的業績。

受苦的便是製程相對落後，毛利相對較低的通用芯片，DDIC就屬於這一類。

一邊是產能受限，另一邊卻需求大增。

得益於京東方的高世代線和新顯示技術的研發，4K/8K的大尺寸電視逐漸在市場上普及開來，疊加疫情所帶來的居家/遠程辦公需求，筆記本和高端電視的銷量同比大增。

例如8K電視面板就需要超過20顆DDIC，無論是新增終端需求還是替換需求，全都傳導至更多的DDIC需求。

來源：晶合集成招股書

根據CINNOResearch產業預測數據顯示，2021年全球DDIC的市場規模達到138億美元，同比增長超過50%，成為全球集成電路芯片市場中重要的細分產業之一。

整體來看，DDIC的製程範圍比較廣，從高端的28nm製程到低端的150nm製程都有覆蓋。

OLED面板（含手機和電視）的DDIC需要相對先進的40-28nm製程，LCD手機和平板電腦的TDDI（Touch and Display Driver Integration，觸控與顯示驅動器集成）需要的工藝節點為90-55nm，LCD筆記本、顯示器和電視的DDIC則需要150-90nm的工藝節點。

這個工藝製程區間完美匹配晶合集成的“射程範圍”，其報告期內的主要產品製程正是150-90nm。疊加近兩年全球8英寸晶圓產能增量有限，對應在150-90nm製程節點產能短缺更為明顯。

來源：晶合集成招股書

小小體積的DDIC，用漲價向市場證明了它的重要性，2021年量價齊升帶動全球DDIC營收規模增長約53%。

來源：CINNO Research，阿爾法工場研究院整理

姥姥不疼，舅舅不愛，大廠無意的小芯片，正好讓晶合集成撿了個大便宜，充分享受了漲價的紅利。

晶合集成近四年的綜合毛利率分別為-276.55% 、-100.55% 、-8.57% 和45.13%，隨着產能的釋放和價格的提升，毛利率改善明顯。

同時，淨利潤此前三年基本都是虧損12億元左右，2021年上半年直接大幅扭虧為盈，利潤達到1.22億元。

雖然業務規模和市場佔有率遠低於台積電（TSM.US）、中芯國際等行業領先企業，但是晶合集成在綁定面板廠的同時趕上了“缺芯”的風口，業績大幅改善，與瘋狂下跌的下游客户京東方形成了鮮明的對比。

拓展之路，勢在必行

未來市場和客户對於晶圓代工的要求日益提高，晶合集成能否趕上步點值得深入探討。

晶合集成固定資產和在建工程佔總資產的比例為49.16%，遠大於中芯國際的38%。充分證明現階段處於擴產線的初期，公司產能已經處於滿產滿銷的狀態，擴產能擴品類勢在必行，但是未來產品的研發進展存在很大的不確定性。

來源：晶合集成招股書

目前技術水平方面，晶合集成僅實現150-90nm製程節點量產，55nm製程還處於客户產品驗證階段。與此同時，台積電、中芯國際等全球行業領先企業已達5nm、14nm等製程節點，差距不是一點半點。

而晶合集成的150-90nm成熟製程基本都起底於力晶科技，晶合集成的自主研發之路還沒有得到市場的檢驗。

時間追溯到2015年，合肥市政府根據集成電路產業發展規劃及“芯屏器合”的產業發展戰略，希望利用合肥市新型顯示產業的協同效應，以顯示驅動芯片為切入點，最終帶動芯片產業發展。

“屏”指的就是京東方，“芯”指的就是晶合集成。晶合集成應運而生。

同年，力晶科技依據與晶合集成和合肥建投簽訂的《技術移轉協議》，將LCD顯示驅動芯片代工相關的90nm、110nm、150nm工藝製程的基礎技術文件及規格文件提供給晶合集成。

雖然晶合集成在接收舶來的技術基礎之上又進行了改良優化和創新升級，但是主要的核心技術從力晶科技繼承而來，之後的進一步自主研發更需依靠自身實力，依舊面臨很大的困難。

根據晶合集成的招股書，晶合集成的研發費用分別為1.31億元、1.70億元、2.45億元和1.40億元（2021年上半年）。雖然研發費用的絕對值確實逐年增加，但是研發費用的增速卻遠遠落後於收入增速。

尤其是對於單一品類的晶圓製造廠商，未來的希望註定在於擴充品類，若無法加強研發，則作為新供應商很難打入供應鏈。

晶合集成也意識到這條路是必經之路，本次預計募集資金95億，分別應用於擴產能和擴品類，同時加強先進製程的研發。

55nm後照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平台、40nm MCU工藝平台、40nm邏輯芯片工藝平台、28nm邏輯及OLED芯片工藝平台都是未來發展的方向，市場空間巨大。

來源：晶合集成招股書

以OLED DDIC為例，目前已經被韓國和中國台灣所壟斷，三星、台積電和聯電三家提供全球接近90%的供應，國產替代的空間可想而知。

主流面板廠都在OLED產線上大做文章，紛紛開廠擴產能作為以後的主要發展方向。僅京東方一家就有3條先進的OLED產線，達產後將擁有每月14.4 萬片 OLED 基板的產能，接近於龍頭大哥三星。

有了OLED產能作保障，價格又是LCD電視DDIC的數倍，未來OLED DDIC的成長空間不可限量。

即使市場空間足夠性感，晶合集成能否趕上還猶未可知。

經歷了此次“芯片荒”後，各大晶圓廠紛紛擴產，隨着供給側新增產能的釋放和需求的理性迴歸，DDIC的供需關係有望在2023年得到緩解，退潮後才是對晶合集成的真正考驗。