小米OV們埋頭做了3年芯片，但他們離華為還有很遠_風聞

本文原創於微信公眾號：差評  作者：差評君

前些日子，OPPO 發佈了自家的旗艦手機 Find X5 Pro。

在當時的評測文章裏我跟大家説過，綠廠這次在手機裏放了一顆自研芯片。

 是的，就是被綠廠給吹了個天花亂墜的獨立影像芯片 —— 馬里亞納 X。

手機廠商造芯片其實不是什麼新鮮事了，華為的海思麒麟、三星的獵户座 Exynos。。。

甚至小米都做出過一款澎湃 S1 —— 雖然它 gg 了。

但是上面這些個廠商，它們造的都是正經的手機處理器，相當於手機的中樞大腦。

可是我們再翻回來看看，最近綠廠的馬里亞納 X，藍廠的 V1。

甚至包括小米澎湃的重新出山作 —— 澎湃 C1。

它們都只是一顆影像芯片 —— 功能單一，只能放在處理器旁邊，從旁協助優化影像表現。

 奇了怪了，怎麼大家都開始扎堆做起影像芯片了？

當年華為、小米那種要做就做處理器的勇氣去哪兒了？

其實要我説，綠廠藍廠還有小米，肯定最終是想做成手機處理器的。

但是有個現實是他們不得不接受的：

處理器，不是拍腦袋想一想就能做的。

因為不僅難做，還燒錢。

>/ 想做處理器，但是做不得。

現在的處理器，與其説是一顆功能單一的處理器，不如説是一個完整的片上系統。

咱就拿蘋果 A15 處理器來説吧，實際上裏面除了處理器（ CPU ）之外，還有顯卡（ GPU ）、DSP，影像處理器（ ISP ），無線基帶，AI 處理器（ NPU ），視頻編解碼器，系統緩存等等等等。

其中每一部分的設計都不簡單，咱們就拿基帶舉個例子吧。

蘋果嚷嚷着閉環生態多少年了，M1 處理器都搓出來了，但就是搓不出一個能用的 5G 通訊基帶。

 硬着頭皮用了兩年英特爾的基帶之後，因為效果實在太爛，最後又只能跟曾經鬧掰的高通重新合作，在 iPhone 裏內置高通的基帶。

而且啊，有能力設計這些個功能模塊還只是一方面。

廠商還得有能力將這些個功能模塊組合在一起。

組合功能。。。聽起來就像搭積木一樣，是吧？

但是！如何將這些部分互相連接起來，如何在功耗和性能之間進行取捨。

如何選擇選擇合適的數據通路，如何讓硬件佈置和軟件設計兼容起來？

如何在納米工藝下有效控制漏電，降低靜態功耗。

如何使用新的蝕刻技術進行工藝上的優化，如何處理高速信號下的競爭冒險 / 噪聲干擾？

這個積木，難度可是夠大的。

這些問題有廠商能解決麼？有，但是能做好的不多。

蘋果，高通，三星，這些老牌廠商都交出了自己的答案。

而新玩家入局，設計出來的處理器要是跟不上時代，肯定會被消費者口誅筆伐，可老牌廠商十幾年幾十年的經驗，哪那麼容易就能被趕上甚至超越。

華為從 2009 年開始發力，經過近十年的研發，投入了千億經費，最終才有能力和前者進行競爭。

反觀小米，雖然推出過澎湃 S1，但是發熱高性能低，還是隻支持移動 4G 的 “ 單網通 ”。

而且之後數年也沒有推出 S2，而是轉頭去做了影像芯片 C1 和充電芯片 P1。

 這其中經歷了什麼我們不得而知，但或許也可以窺見這條道路的艱辛。

>/ 設計芯片，沒錢可不行啊！

我來鵝城就是為了三件事，

錢，錢，還是錢！ ▼

當然，很多想入局芯片的玩家，甚至還走不到設計處理器的那一步。

因為當規劃完技術需求，召集好隊伍準備開始幹活後，問題就回到了啓動資金上來。

咱有多少錢幹多少事，芯片可不是在車庫裏拉幾個人，就能用沙子磨出來的。

現在想入局做芯片，沒攢個百來號人的團隊都不好意思聲張。

想做出大工程，也能讓大夥喝上西北風，這團隊的工資算起來就是一筆不菲的費用。。。

除開人力資源，咱們手機上的處理器還需要向安謀（ ARM ）支付購買 ARM 架構和 IP 核的相關授權費用。

除了上面這些 " 看的到頭 " 的花費，還有些 “ 看不到頭 ” 的花費更加令人擔憂。

要知道，一款程序寫完之後總是會不可避免的出現 bug ，這時候程序員就得反覆對代碼進行微調，和 bug 做鬥爭。

芯片的設計也是一樣 —— 一款芯片的設計不可能一次成型，中間要經歷無數次功能性測試。

有些功能性測試可以通過軟件模擬芯片的運行模式完成，這樣的測試叫做 “ 仿真 ”。

而另一些功能測試則必須要真刀真槍的小批量試產一些芯片，在真機上進行操作。

這個過程則被叫做 “ 流片 ”。

而這個試產流片啊。。。可不是免費的。

在 14nm 工藝的時候，一次流片的費用大概是在千萬級別。

在 2021 年流行的 5nm 工藝下，一次流片的價格據傳更是到了 3 億人民幣左右的水平。

那麼做一款芯片需要流片多少次呢？

 這可説不準。。。

可能這次設計的比較優秀，一次流片通過，就完事大吉。

也可能有哪裏的 bug 沒整明白，這樣的調試流片來回整幾次，幾個小目標就沒了。

所以。。。真要想設計一款手機處理器，大概得花多少呢？

咱們舉個例子：海思麒麟 10 年來投資了4800 億，2019 年的投入更是達到 1317 億元。

 卯足了勁，才整出了能對標蘋果高通的麒麟系列 SoC。

而這次 OPPO 宣佈研發芯片的時候，公佈的投資只有 500 億，還是三年分期的。

結構設計複雜，經費投入不足。。。

你們説，這些個手機廠商們拿什麼做處理器？只能拿個影像芯片試試水了。。。

>/ 造芯一小步，研發一大步

但是咱們話又説回來了，雖然現在各家廠商的投入不足以再造一個華為海思那樣的神話。

不過至少可以證明，廠商們開竅了！

往前看三四年，可以看到廠商們恨不得給手機插上兩對翅膀，啥功能有趣都往上頭塞。

比如什麼升降攝像頭，屏下攝像頭，屏下指紋。。。

 結果這樣倒騰下來幾年，好像大家也不怎麼買賬。

賣的最好的，還是堅持自研的華為。

而在華為被制裁後的這幾年，手機廠商的發佈會畫風一變，又走向了另一個極端：

高通處理器出新款了，我們搶到了首發；三星出了新屏幕，我們搶了首發。

結果幾個月之後各家手機間的不同只剩下了後蓋的顏色，以及攝像頭的排布樣式，然後再捲一捲發售價格。

讓人着實提不起購買的慾望。。。

 老羅當年的話雖然糙，但理不糙。

這麼多年的打拼下來，廠商們也發現了：

想要做出自己的 “ 護城河 ”，衝擊行業的 No.1，必須有自研的技術，有獨家的功能！

假如説今天，500 億做的影像芯片能成，順着這個腳步走，哪天誰家再造出來一個麒麟海思。。。

也是説不定的事呢。

圖片、資料來源：

Marisilicon X 官方介紹頁

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