15 年後,蘋果重新變回「電腦公司」_風聞
极客公园-极客公园官方账号-2022-03-22 13:09

一家在意硬件的公司,決定自己造芯片。
作者 | Jesse
編輯| 靖宇
此刻,成千上萬台 Mac Studio,正飛躍在全球物流網絡的上空,飛往用户的手中。
兩週前,蘋果發佈了這台,有史以來性能最強的 Mac 電腦。它搭載的 M1 Ultra 芯片,將兩塊 M1 Max「連」在一起,性能再次「翻倍」。
20 核 CPU、64 核 GPU,蘋果在這樣一塊芯片上,鋪設了共計 1140 億個晶體管,開創了人類製造芯片的新歷史。

整個 M1 芯片家族|Apple
而這還不是終點。發佈會上,蘋果宣佈,將對 Mac 產品線裏最高端的 Mac Pro 進行更新。理論上,它會搭載一塊更強的自研芯片。
2007 年 1 月 9 日,喬布斯在 Macworld 大會上,發佈了初代 iPhone。緊接着,他宣佈,蘋果公司將更名,從之前的「蘋果電腦公司」(Apple Computer Inc.),更名為「蘋果公司」(Apple Inc.)。
從那一天起,Mac 不再是蘋果產品矩陣裏的「c 位主角」。但它從未沉寂,15 年後,蘋果正找回自己的初心,重新變回一家「電腦公司」。
01
與「發熱」鬥爭
今天的 Mac Studio,很容易讓人聯想到 2013 年發佈,形似垃圾桶的 Mac Pro。
他們有着類似的體積、重量,都面向專業用户,價格也在同一區間:2013 年 Mac Pro 的起售價為 2999 美元,正好處於兩款 Mac Studio 的中間。
當年的 Mac Pro 被寄予厚望,發佈會上,負責介紹產品的高級副總裁菲爾·席勒(Phil Schiller)甚至忍不住爆了一句粗口,説,「蘋果不再創新?個屁。」(can’t innovate anymore, my ass.),激烈回應了當時輿論流傳的,「喬布斯去世後蘋果不再創新」的説法。

Mac Pro (2013) 當年的起售價為 2999 美元|Apple
設計上,「垃圾桶」Mac Pro 非常精巧,它把電腦的主板「一分為三」,塞進了一個黑色圓柱體,實現了極高的空間利用率。
但問題也隨之而來,「垃圾桶」Mac Pro 的小體積,帶來了嚴重的散熱問題,影響到性能。此外,它的硬盤、內存的可擴展性,也無法滿足專業用户的需求。
最終,2017 年,在一場媒體召集會上,還是由菲爾·席勒,向公眾承認,這一代 Mac Pro 的設計是一個「錯誤」,並承諾會改進這個問題。

Mac Pro (2013) 三角形的主板設計非常精妙,但仍沒能解決散熱的問題|Apple
實際上,對蘋果來説,類似的問題並不罕見。自 1984 年問世,Mac 電腦的發展史,幾乎就是一部與「發熱」鬥爭的歷史。
首次採用圖形界面的第一代「麥金塔」,就是因為喬布斯堅持要用「一體式」設計,把電腦主板和屏幕顯像管,兩個發熱大户「關在一起」,卻沒有散熱風扇,導致電腦非常容易過熱。
90 年代末,喬布斯迴歸蘋果之後,他仍然堅定地,要把電腦做得更小巧、一體化。2000 年,承載他這一理想的新作品,Power Mac G4 Cube 問世。
造型上,G4 Cube 是 Mac Studio 顯然的「精神前作」,兩者都是一台「方塊形」的主機。這一設計最初源自於喬布斯離開蘋果,自立門户創辦 NeXT 電腦公司的經歷。他不喜歡高高的塔式機箱,希望電腦能是一個「小巧的立方體」。
但 G4 Cube 還是遇到了那個老問題,散熱和擴展性。它頂着 Power Mac 這一高端產品的名頭,卻無法向用户交付足夠「Power」的性能,最終淪為失敗。

2000 年發佈的 Power Mac G4 Cube|Apple
從這個角度看,垃圾桶 Mac Pro,幾乎就是復刻了 G4 Cube 的失敗。自那以後,「散熱」成為了停留在 Mac 頭頂,久久散不去的一朵陰霾。
比如 2015 年再一次挑戰「無風扇設計」的新 MacBook,到後來極致輕薄,用「夢幻單熱管」壓 i9 的 MacBook Pro……都成了用户長期吐槽的對象。
其實,「發熱」對任何一種計算設備來説,都是大難題,並非蘋果獨有。物理定律決定了,電流跑在電路里,就會發熱。把芯片越做越小,電路越做越密集,它的發熱就越嚴重。
蘋果之所以成為業內最受「發熱問題」困擾的公司之一,主要還是因為,蘋果對產品設計有着極高的要求,不願因工程、技術的限制,就妥協產品。
這是創始人喬布斯,在創辦蘋果之初就刻在企業 DNA 裏的「性格」。既然發熱問題繞不開,那就要和它「鬥」。
這一斗,就是 30 幾年。
02
芯片的秘密
在電腦行業,蘋果是一家很「叛逆」的公司。喬布斯骨子裏有一種「不服」,驅使着他去做不一樣的產品,開創新的未來。
Mac 有很多設計,都是業界首創,或至少是最早的先行者之一:最早採用圖形界面、鼠標控制;最早支持網絡接口、支持 Wi-Fi;最早採用光驅、USB 接口;又最早在筆記本上去掉了以太網口、光驅和 USB-A 接口。
喬布斯的產品哲學是「做選擇」,選擇那些先進的,有良好前景的技術,去掉那些老舊的技術,以此保持產品優勢。

喬布斯在 D8 大會上解釋蘋果做產品的哲學|D8 Conference
蘋果可以為了把筆記本做薄,丟掉軟驅、光驅。唯獨在「處理器」上,蘋果難以擺脱上游芯片廠商的限制,自己定義芯片。芯片佔的體積不大,卻是電腦裏最主要的「熱源」。
這也是業界主流現狀。除了 IBM,是世界上最早的電腦公司,不得不自己造芯片之外,沒有哪家電腦公司,會去自己造芯片。道理也很簡單,造芯片需要巨大的前期投入,且不説很難比芯片廠造得好,即便靠巨大的研發投入獲得了優勢,產品如果賣不出去,就會鉅虧。
早期的 Macintosh,用的是摩托羅拉的 68000 芯片;90 年代,Mac 改用了和摩托羅拉、IBM 聯合開發的 PowerPC 架構芯片;2005 年,則是換到了能耗、性能都更好的英特爾芯片。

2005 年,蘋果決定在 Mac 上改用英特爾芯片|Apple
芯片一直是 Mac 頭上最重的枷鎖。所以當年改用英特爾芯片之後,蘋果立刻有過一段產品設計創新的「爆發期」。
數年內,喬布斯接連發布了取得重大改進的 Mac mini、iMac、MacBook Pro……以及,重新定義筆記本電腦的,MacBook Air。
MacBook Air 完美呈現了,當產品設計師擺脱掉各種限制之後,能把一個產品做成什麼樣。在 2008 年,造一款沒有光驅、網口,薄到可以裝進信封的電腦,無疑是極度瘋狂的。但它贏得了世界。
這段輝煌屬於蘋果,屬於英特爾,屬於喬布斯,也屬於當時的蘋果首席設計師,Jony Ive。

喬布斯發佈 MacBook Air|Apple
但也是這段輝煌,為之後 Mac 面臨的危機,埋下了伏筆。
2011 年,喬布斯去世之後,Jony Ive 仍持續按照之前的理念,推動產品進化。希望做出更輕、更薄、更小的設備。
但英特爾芯片也頂不住了,2013 年的 Mac Pro、2015 年的 the new MacBook,2017 年的 MacBook Pro,Jony Ive 用三連失敗,為 Mac 的英特爾時代,書寫了一段跌宕起伏的歷史。也證明了,你不能脱離技術談設計。
2019 年 6 月,Jony Ive 離開蘋果。就在當月,蘋果宣佈,將在 Mac 上轉向自研芯片。而蘋果自研芯片背後的男人,Johny Srouji,也即將登上舞台,成為蘋果最重要的明星高管之一。
03
「因果」轉換
2007 年,喬布斯發佈初代 iPhone 的時候,引述過計算機領域先驅科學家 Alan Kay 的一句話:「真正在意軟件的人,應該自己造硬件。」(People who are really serious about software should make their own hardware.)
當時喬布斯已經意識到,初代 iPhone 搭載的三星 RISC ARM 芯片,無法滿足 iPhone 的需求,蘋果必須自己造。

喬布斯在 iPhone 發佈會上引述 Alan Kay 的名言|Flickr 用户 Nobuyuki Hayashi
正是為了完成喬布斯的這個任務,2008 年,Johny Srouji 加入蘋果,領導 A4 芯片的開發。這顆芯片後來被用在了 iPhone 4 上。
再往後,就是大部分人都很熟悉的歷史了。A 系列芯片幫助 iPhone 取得了重要的產品領先,特別是在最近兩年,把安卓陣營甩開了不止一個身位。
為 Mac 自研的 M1 系列芯片,採用與 A 系列相同的 ARM 架構,擁有強大的性能,特別是針對視頻領域的專業用户,提供了強大的編解碼、實時回放能力。
更重要的是,M1 系列芯片,擁有無與倫比的能效表現,幫助 Mac 徹底摘掉了「發熱」的枷鎖。
改寫一下 Alan Kay 的金句:一切都始於 15 年前,一家在意硬件,在意產品設計的電腦公司,決定自己造芯片。

通過自研芯片,蘋果有了行業內最深的「技術護城河」|Apple
在加入蘋果之前,Srouji 曾在 IBM 和英特爾工作過,他參與過的芯片項目,與 Mac 用過的 PowerPC、X86 芯片,早就有千絲萬縷的聯繫。從這個角度去看,Srouji 能領導蘋果自研芯片團隊,取得今天的成績,並非偶然。
去年,搭載 M1 Pro 的 MacBook Pro 發佈後,Srouji 接受了 WIRED 雜誌採訪。他表示,「蘋果是一家產品公司。對芯片設計師來説,這就是最好的工作,因為你在為一家做產品的公司造芯片……你不需要像在芯片廠那樣,滿足眾多客户的一部分重疊的需求,而是可以針對一個特定的願景,和軟件、設計等團隊合作,盡全力實現它。」
很顯然,Srouji 説的這個「特定的願景」,其中至少一大部分,就是要解決困擾蘋果 30 多年的,發熱的問題。
同時接受採訪的,蘋果硬件工程高級副總裁 John Ternus 也説,以往,產品團隊決定採用一顆芯片,就只能讓這顆芯片「嵌」進產品設計中(即便有時候會比較勉強),但對自研芯片的 Mac 來説,我們可以在設計初期就開始設計芯片,對整個產品全局考量。
通過切換到自研芯片,蘋果完成了一次「因果轉換」。從「為了滿足芯片的需要去設計電腦」,到「為了滿足電腦的需要去設計芯片」,那些曾經的侷限,都被展開了。

與 Mac Studio 同時發售的 Studio Display 顯示器,也內置了一顆 A13 芯片|Apple
回顧 Mac 近 40 年的漫長曆史,它的成功、失敗,都可以追溯到喬布斯對產品近乎偏執的要求。他從不管過去的電腦是什麼樣,而只去想,未來的電腦應該是什麼樣。
就是這樣一枚精神的種子,由喬布斯親手種下,經歷幾代員工的傳承和努力,才演變為今天,我們看到的,搭載自研芯片,備受好評的新 Mac,才有它終於吹散縈繞在蘋果頭頂 30 多年的「散熱」的陰霾。
M1 不會是完美的芯片。Srouji 自己也説,他們在討論芯片設計時,只需要考慮「物理學的限制」。但「物理學的限制」終究存在,M1 Ultra 採用兩塊 M1 Max 連接起來的設計,即便有 2.5T 的超高帶寬,也不能在任何場景下都得到「兩倍」的性能。
但它已經有了遠超大部分用户需要的性能,且終於可以讓 Mac 的產品設計,不受芯片發熱的限制。

Mac Studio 的散熱設計|Apple
15 年前,喬布斯宣佈蘋果公司改名之後,他引用了冰球運動員 Wayne Gretzky 的一句話,表示蘋果從最初就把這句話奉為圭臬,所以才能一直推出創新的,革命性的產品。
「我滑向冰球即將去往的地方,而不是它已經走過的地方。」(I skate to where the puck is going to be, not where it has been.)
*頭圖來源:Apple
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