蘋果的新芯片，真就是用兩塊芯片粘起來的_風聞

本文原創於微信公眾號：差評  作者：差評君

半個月前的那場蘋果發佈會，我猜不少小夥伴都上去湊了個熱鬧。

新手機、新電腦、新芯片。。。

其中讓大家印象最深刻的肯定就是那款新的頂級芯片了：

M1 Ultra**。**

我為什麼會這麼説？因為這款芯片的性能，簡直是牛 x 上天了！

欸等等，這參數咋這麼眼熟。

你們等會兒哈，我再去蘋果官網給你們截張去年的圖。。。

不能説是一模一樣，只能説是。。。正好翻倍。

就好像是冥冥之中有一種感覺：

蘋果該不會是把兩個 M1Max給粘一起了吧！！！

欸你還別説，蘋果還真就是這麼幹的！！！

而且 M1 Ultra的多核跑分也剛剛好好是 M1 Max 的兩倍，蘋果本來就叼的起飛的芯片，變得加倍起飛了。

>/ 真膠水？假膠水？

但是哈。。。稍微對電腦知識有點兒瞭解的小夥伴可能就該説了。

這事怎麼有點兒不對勁啊！

因為，像 M1 Ultra 這樣的 “ 膠水芯片 ”，以前不是沒人做過，結果個個都翻車了。

十幾年前，Intel 和 AMD 都搞過，當年兩家還都為了一個 “真假四核” 吵的不可開交。

結果最後通過拼接芯片造出來的多核處理器，因為跨芯片的性能協調不善，實際性能是一個比一個拉。。。

不光 CPU ，老黃當年也做過 GTX 690 一類的 “ 雙核顯卡 ”，號稱性能翻倍。

結果實際上，大多數遊戲中也只能調用其中一顆核心進行渲染。

為什麼我知道的這麼清楚？因為我當年就是花 8000 塊錢買了一張這個卡的嫩韭菜！

哎，當年的傷心事，不提也罷。

換句話説，在以往的大多數情況下。

“ 膠水芯片 ” 都是 —— 交雙份芯片的錢，辦一份芯片的工。

那。。。為啥這次蘋果整的這顆 M1 Ultra，就跟之前走在這條路上的老前輩們都不同，通過兩顆芯片拼接，就能夠實現 100% 的性能翻倍呢？

因為啊，蘋果在兩顆芯片之間的溝通上，做足了文章。

，時長00:15

假如大家上蘋官網看過 M1 Ultra 芯片的介紹，會看到這麼一段視頻。

在視頻裏，兩顆芯片縫合的中間，有一層薄薄的帶子。

蘋果官方稱之為 Ultra Fusion。

而別看這玩意這麼薄，它能夠承載 2.5 TB/s 的數據通信量。

注意，是 2.5 TB！每秒！

這是個啥概念呢？咱們舉幾個可能不太恰當的例子吧。

5G 夠快吧，在咱們日常生活中都覺得不需要這個速度。

而 Ultra Fusion 是 5G 理論極限速度 2.5GB/s 的 1000倍，是電腦顯卡 PCIE 4.0 x16 插槽理論速度的 近 80倍。

根據蘋果發佈會上的説法，這次 Ultra Fusion 的性能比別家的旗艦多芯片互連技術高了 4 倍還多。

就算是老黃在 GTC 上剛預告的最新膠水架構 NVIDIA Grace Hopper，片內互聯速度也只做到了 900GB/s

蘋果這次具體用的是個啥工藝，咱們也説不清楚。

有人説是帶台積電的 CoWoS-S 封裝，也有人猜測是 INFO-LSI 封裝。

不過咱也不用費心去記這些名字，只要知道是非常非常非常 NB 就好了。

以往那些翻車的 “ 膠水芯片 ” 。

雖然芯片本身的多核心調度效果非常不錯，結果互相之間卻不能協調好要做什麼任務。

蘋果這次的方法非常簡單。

你通訊太慢是吧？ 你溝通不暢是吧~！

我給你裝一個2.5 TB/s 的通訊帶寬慢慢去玩。

粗暴，直接，但有用。

在蘋果官方的宣傳中，這兩顆芯片之間的絕大部分單元，都可以直接通過 Ultra Fusion 交換信息和數據。

從而實現不同 CPU，GPU 計算單元之間的充分利用，極大的降低數據的延遲。

所以啊，和以往的那些膠水芯片都不同，在解決了片內通訊的問題後。

蘋果的這顆膠水芯片根本就不需要被當作 “ 雙核芯片” 來看待。

對開發者來説，也不需要像以往那樣，對多芯片進程做出額外的處理。

因為蘋果已經幫你把兩顆芯片優化成一個整體了。

>/ 小芯片？大芯片？

不過可能也有小夥伴會好奇了：

蘋果為什麼非得研究把兩顆芯片拼一起這麼麻煩的事**。**

直接像之前 M1 → M1 Pro → M1 Max 那樣，設計更大一號的完整芯片不就得了？

這樣不是效率更高，還省事？

嘖嘖嘖，其實吧，蘋果也想。

只不過生產單片超大規格處理器的成本，就算是蘋果這樣大土豪掐指一算，也覺得划不來、扛不住。

講到這，就不得不聊一聊芯片研發的成本控制了：

咱們都知道，芯片是在晶圓上切割出來的。

晶圓、晶圓、晶圓，顧名思義是個圓形部件，而大家常見的芯片則大多是個方形結構。

在切割的時候，就會尷尬的發現，這方形的芯片做的越大。。。就越容易浪費造成側邊的浪費。

這浪費的邊角料，都是白花花的票子哇。

而且啊，咱們做芯片，還得考慮到一個良品率問題。

一塊晶圓做完光刻出來，多多少少都會有些電路損壞。

一般來説，廠商會通過電路設計的冗餘（ 備份電路 ）來解決這個影響。

但是假如一個功能的主備電路都刻壞了，那這顆芯片肯定就是 gg 了。

如果設計的是小芯片還好，本身面積小，不容易出故障，每次生產的出貨量也多，壞了不心疼。

而超大規格的芯片。。。就反過來了，本身產量少，還容易壞。。。

所以用上膠水芯片設計的蘋果，實際上是給自己留足了退路：

準備生產的時候啊，就直接按照 M1 Max 的規格來做。

生產完成後找出其中相鄰並且完好的電路，讓它們兩兩成對，裝好 Ultra Fusion 後切下來，那就是一顆嶄新的 M1 Ultra。

剩下那些沒有成對匹配，但是本身性能完好的芯片，就可以將他們做正常的 M1 Max 繼續賣。

説到這裏還沒有結束，如果這 M1 Max 也做壞了呢？

要是這顆 M1 Max 只是底部做壞了，那還可以切掉下半的 GPU 和 內存控制器，直接當作 M1 Pro 繼續出售。

也就是説，別看 M1 族有着四個兄弟。

但是理論上，只要開兩條生產線，就能給他全部生產出來。。。

這刀法。。。老黃自愧不如。

其實早在發佈會前，不少網友就已經在猜測蘋果會給大家整這麼一手 “ 膠水芯片 ” 了。

不過當時大家的猜測更加狂野，都認為蘋果還會帶來一款四芯片互聯的 M1 Super Special Final Ultra Pro Max**。**

長的是這樣。

或者説不定是這樣。

那這威力。。。可確實不敢想象。

>/ 造單芯？膠多芯**？**

雖然這次的 M1 Ultra，我們最終只看到了兩顆芯片的膠水貼貼。

但是在發佈會的最後，蘋果也強調了這次整個桌面級處理的更新換代，還沒有結束。

説不定等到秋天，出現在我們面前的蘋果能夠再進一步。

把四顆芯片用膠水粘起來，裝在了 Mac Pro 上。

話説回來，蘋果發佈會上的芯片，雖然性能毀天滅地。。。

不過對咱們普通消費者來説可能也就圖一樂。

誰吃得起茶葉蛋啊 （狗頭） ▼

但是對一些芯片廠商説，蘋果走的這條路，也是在給他們打個樣。

這幾年，每年都能看到不少人在唱衰摩爾定律。

隨着半導體制程工藝的不斷進步，生產芯片的成本也節節攀升。

可成本上來了，做出來的產品卻不能讓消費者滿意。

特別是在手機 SoC 上，這兩年更是頻頻翻車。

在這種環境下，芯片廠商的視野更是再次落到多芯集成上來了。

單核不夠，多核來湊；多核不行，膠水再頂。

雖然 “ 膠水芯片 ” 只能解決性能上的燃眉之急，不能從根本上提升晶體管的密度。

但其實廠商這幾年可一直沒有放下。

像 Intel  和 NVIDIA，雖然當年做的膠水品質不佳，但是這幾年也還在不斷的推出新的 “合成大芯片”

AMD 就更不用説了，前幾年能殺回消費者市場，多靠了這一手膠水芯片 Ryzen 鋭龍 和 EYPC 霄龍。

別看今天，蘋果用 2.5TB/s 的 “膠水” 一時間獨佔鰲頭。

但是技術的發展也是日新月異，各家廠商的新技術，新工藝也是層出不窮。

誰能在這場沒有硝煙的半導體戰爭中笑到最後，也還沒個準信。

想要真正做出讓大家 “眼前一亮” 的 “One More Thing”。

光靠膠水可不夠啊。。。

圖片資料來源：

【M1 Ultra】 大了又大的芯片, 背後到底用了什麼技術?

論CPU核心數，為什麼Intel會幹不過AMD？

Max Tech Mac Studio FULL Teardown - M1 Ultra chip REVEALED!

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【亦】嘮嘮蘋果M1 Ultra：半導體新時代！

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部分圖片來自於網絡