MCU、IGBT、傳感器…種類繁多且複雜，國產汽車芯何處飆車？_風聞

在電動化、智能化、網聯化的推動下，汽車產業正迎來翻天覆地的變革，新的賽道也意味着新的機會，越來越多的國產初創企業和上市公司紛紛開始加碼，佈局汽車電子行業，但面對複雜且種類繁多的汽車電子，國產廠商究竟該佈局哪些領域，才能抓住機會，早日打造出成熟的國產汽車產業生態鏈呢？是MCU、功率半導體、模擬IC？還是傳感器、被動元件？除了以上這些偏硬件的方向，在軟件方向，又有哪些新機會呢？

日前在芯智庫第七期關於汽車芯片的內容盛宴上，勁邦資本投資部副總經理貢璽為大家帶來了話題為**“汽車產業變革下的汽車電子發展趨勢”**的精彩分享。

貢璽是同濟大學車輛工程雙碩士，同濟大學智能汽車研究所畢業，研究方向是新能源汽車底盤系統力學和汽車電子，曾就職於Tier1廠商，從事汽車電子供應鏈國產化及戰略規劃，目前就職於勁邦資本，專注智能新能源汽車產業投資，以下是貢璽的分享：

我陸續參與了芯智庫前幾期的沙龍，發表了一些觀點，這次我想把之前的觀點做一次總結，然後放到這個汽車電子的這樣一個大的話題裏給大家做一次彙報。其實這個話題比較大，所以我想把這個大話題拆分成幾個市場上產業裏比較受關注的點，在每一點上，我會盡力分享一些粗淺的觀點和認知，也希望會後能有更多的機會跟大家做更深入的討論。

01

汽****車產業變革下，

硬件有哪些發展趨勢？

其實汽車產業大的變革主要是兩個趨勢：**電動化和智能化。**汽車電子背後核心的邏輯在於無論用什麼樣的能源，最終都會落到汽車電子半導體層面，所以在兩個變革之中會有重疊的細分領域。變革之下，我們很多時候會討論MCU相關的話題，那我也先從MCU開始，談一談對賽道的一些理解。

MCU

提到MCU，大家都在討論國內的MCU做的怎麼樣，這個事情我會先從全球廠商的角度去看，他們目前是什麼樣的情況。

先看英飛凌，英飛凌這幾年最出名的是AURIX系列。AURIX是英飛凌非常強調實時性和可靠性的產品系列，很多AURIX的應用會在底盤領域出現，因為底盤對於安全性、實時性的要求極高，所以AURIX這幾年對英飛凌來講，它有非常好的產品表現。

接下來我們再看NXP，其實NXP是一個很平衡的選手，不論是MCU，還是無線通訊芯片，NXP都有很強的產品，但是比較高端的產品，尤其是S32系列，我個人認為推出的有一點晚，導致有一些掣肘，但是它的SoC產品整體風格還是很及時，尤其是它最新的5nm一直在跟台積電做相應的配合。

另外，我想聊聊在工業領域很強的MCU大廠，也就是ST，很多工業領域的MCU都是用ST的產品， ST最近有一個系列是很值得大家去關注的，就是它的28納米的Stellar產品系列，ST把一個比較新的存儲器技術引入，所以我個人認為存儲會在未來的一段時間內，會成為MCU賽道上的分水嶺。

還有一點是，當時摩托羅拉把一部分業務拆成了飛思卡爾，後面被NXP收購，把摩托羅拉一塊功率半導體的業務給到了ST，所以ST他自己雖然不做功率分離元件，但是你會發現它功率測量做得非常好。

另外一個就是我想説的就是瑞薩，最早比較出名的是850的系列，後面其實你會看到他在高性能上也發力了很多，包括他7nm後面要推的SoC。

以上是全球廠商目前的一些狀況，我一直覺得如果你要分析或者預測國內的初創企業和上市公司的一些方向，其實你去看全球玩家的技術，會有比較重要的參考意義。

第二點我想聊的是，我認為**未來幾年代工廠的資源影響，其實對於車規MCU來講是很重要的事情。**在MCU上其實有兩種存儲形式，一種是外掛式，另外一種是內嵌式，各廠商在存儲上是有不同的工藝的，有的工藝做的比較好，有的工藝比較差，所以從代工廠的選擇上來講，我認為這一點也是需要去考慮的。

第三點我想聊一聊**對於車規這件事情的理解。**我們把車從中段劃分成上車身和下車身，其實你會看到上車身，它會跟消費有一定的重合度，但是下車身方面，我個人認為車規是一個紅線，因為它是強安全相關，目前很多人覺得車規半導體上還沒有被凸顯到一個非常重要的程度，我個人認為跟產業本身發展的階段有關係。

現在的趨勢是從玻璃或者座艙去滲透。但是我們可以看到中國有很多的初創企業或者上市公司在做底盤類的Tier1，但是我們都沒見過有一家MCU還沒有滲透到底盤的系統之中，一旦滲透到其中，安全性或者車規級的紅線會被拉高到更高的程度。

現在市場上有做MCU的初創企業做功能安全的時候，甚至都沒有把ECC考慮進去，等到流片之後才發現沒有做，車規有很多的標準，你不能因為做車規而去做這件事情，正確的邏輯應該是在一開始就應該按照車規的設計去做，然後通過車規認證就會是一件水到渠成的事情。如果一開始就沒有按照車規的想法去設計的話，後面問題就會爆發出來。即使拋棄缺芯的背景，在未來10年甚至更長一個維度，對國內的MCU的初創企業也是一個考驗，因此一定要有一個極度瞭解車規半導體的團隊，才能事半功倍。

功率半導體

關於功率的半導體，如MOSFET、IGBT、第三代半導體、Driver等市場，我也分享一下自己的看法。我個人認為MOSFET和IGBT的國產化率未來還會上升，尤其是MOSFET領域，而在IGBT領域，國內已經有很多家公司在做，和國外廠商的差距已經越來越小了，在碳化硅賽道上，原材料接下來會是一個短期制約發展的點，但是從長遠角度看，我並不認為原材料一定會非常重要，因為第三代半導體產業後期，還是會拼產品的一致性、可靠性，但這可能需要一段時間。

IGBT在未來幾年還會存在一些機會，或者產業變革的趨勢，包括它的封裝、封裝內部結構材料的選擇等，未來都會存在變數，所以我個人認為IGBT大體上有確定的趨勢，但是其細分領域裏還會存在迭代的可能。

驅動要想做的好，對功率半導體的理解一定要深，就是驅動和功率是相互關聯的，做這塊的公司和頭部企業還是有一些差距的。

汽車功率半導體的應用主要集中在電機上，我把車上的電機分為三類：大型電機、中型電機、小型電機。大型電機或主驅電機主要用IGBT。中型電機主要負責制動或者轉向，主要是MOSFET方案，所以在底盤領域創業，無論你是做制動還是做轉向，本質是做電機的控制。小型電機主要控制玻璃、車門、車窗、座椅等，但國內能把玻璃上的控制做得很好的企業並不多，中型電機和小型電機做的好的企業，絕大部分在德國和日本，這一塊是我對功率半導體賽道的一些觀點。

傳感器

傳感器可以分成兩塊，一個我們關於ADAS或者AD賽道相關的傳感器，另一塊是在自動駕駛浪潮之前，車上已經存在的傳感器。

對於自動駕駛賽道傳感器來講，不同的賽道有不同的特點，如激光雷達和毫米波雷達，毫米波雷達在汽車上已經應用了很長時間，但車上的激光雷達是一個比較新的東西，在毫米波雷達賽道充斥着很多強力的對手，但在激光雷達賽道，大家都在同一個起跑線上，所以在中國做毫米波雷達的企業，需要承受很大壓力，而做激光雷達的企業，相對而言會滋潤一些。

對於原本就存在於車上的傳感器來講，中國企業一直在滲透，有些領域滲透較深，有些領域還是國外企業主導，所以高端車用傳感器的壟斷程度，不比MCU低。因此我認為分析傳感器賽道，要用外企的視角，如德國、日本有很多中小型企業專注在某一款或者某一類型的傳感器上做到頂尖，這和他們的經濟結構也有關係，但是從傳感器產業的特點上來講，單純做一款或者一個類別的傳感器，是很難做大的。

被動元件

從被動元件的賽道來看，我認為國產化相對其他賽道會更容易一些。比如説電容，車上70%的電容是液態的，高端的電容在日系企業會多一些，包括電感，目前車規級磁珠非常少，功率型電感稍微好一些，其他類型電感的國產化比例也沒那麼高，所以它只是相對容易，但從整體來看，確實比前文提到的其他賽道容易。

模擬電子

從汽車模擬電子來看，我把它分成三類，通信相關的、電源相關的，偏數模結合的。通訊芯片是跟未來汽車的通信網絡強相關的，如以太網，以太網在工業領域已經應用了很長時間，但是車載的以太網裏有很多需要調整的東西，比如以太網的延遲是非常嚴重的，所以做以太網的公司都在提一個叫“時間敏感”的詞。

車載以太網有自己的特點，落實到硬件層面，在7層架構之中，其實第1層、第2層有很多國內初創企業在做，但大部分還是在TI等外企模擬廠商手裏。我認為隨着自動駕駛和座艙的整體算力提高，對於傳輸數據的要求速率會很高，所以未來這也是一個很值得關注的市場。

另外一塊，我想聊的是一個稍微細分的領域，就是serdes芯片。我認為未來幾年會有統一化的趨勢，因為現在這塊，各家是各家的一套玩法，名字可能都不一樣，不同家的產品是不統一的，當然也有OEM去推動他們的統一，但目前，我個人認為它還是處於比較分散的狀態。

有一些朋友在OEM做比較前沿的開發，他們認為未來做視覺， ISP如果説跟後端SoC或者前端的攝像頭去做相應的合併之後，其實有可能serdes就不存在了，會不會有這樣一個一個可能性？這裏面存在很多的變數，ISP有被前端或者後端吃掉的趨勢，那未來是否還需要這類方案，也是個變數。

我還想提一個PHY，其實主要分三種：三種就是我們講就是叫C-PHY，D-PHY，是傳輸距離比較短，那10米一直在推另外一個東西叫A-PHY，它的傳輸距離大概在15米左右，它大概能覆蓋到車內通信所需要的距離。我個人認為就是 A-PHY的話，其實未來可能也會對serdes或者橋接的方案會造成一些衝擊。

關於通信領域我就聊這麼多，我認為從整體架構上來講，無論是硬件層還是協議層，它其實目前還是處於早期，或者説很多產業的既定做法還沒有形成，所以這裏面存在很多的機會。

還有電源，會有一些集成式的方案，這些方案未來可能會做相應的整合，在缺芯的情況之下，我也很贊同這個觀點，完全可以用分立電路的形式去解決，但是本身來講其實定製的MCU或SoC，它更多是從成本端或從車的一些佈置的空間的角度去考慮的。

再説説隔離芯片，前幾天科創板車規級芯片第一股表現也非常不錯，一方面是看到了二級市場對汽車電子賽道的認可，未來這一塊我認為還會有新的機會，還有時鐘芯片、信號鏈芯片等，我認為未來在車上都有很多機會，但是做模擬，如果未來有資本想法的話，我個人認為需要很多的產品去疊加，單純做一款產品是比較難的。

02

車載軟件的發展趨勢：

軟件定義汽車

現在都在講：軟件定義汽車。關於軟件我想聊兩個點，一個是CP和AP的對比，另外一個是自動駕駛賽道里，AP包括ROS、DDS、SOME/IP之間的關聯，包括未來產業的發展趨勢。

CP更多還是在MCU這樣一個領域，我個人認為它的市場蛋糕切得差不多了，所以從創業的角度，我認為AP架構下面的機會更多一些，當然也有不少初創企業在傳統的CP下面去做一些嘗試，我只説大趨勢方向，因為CP背後有很多外企站台，他們之間形成了非常強的這種綁定和合作的關係，所以我認為在這種既定的利益劃分格局之下去做些事情，還是挺難的，當然一旦突破也會很不錯，但我覺得可能不光是商業，從整體國產化的政策推動去做可能更好一些。而AP更多的是面向未來的自動駕駛賽道。

傳統的CP玩家一開始會面臨一個選擇，比如百度一開始是基於ROS1開發的，到後來他發現了一些問題，所以他在ROS1的基礎之上，也做了一套OS。到後來很多人都意識到這個問題，所以在ROS1的基礎之上，其實加了其他的東西，去增強它通信的中間件的問題。其實AP也會有一些變數，因為就是有的人支持AP，有的人支持ROS，其中有一部分支持AP的，實際上是從傳統的CP架構過來的。

比如有些德國的Tier1在面對操作系統的時候，他是多面下注的想法，也沒有那麼清晰未來哪一種類型的操作系統會是比較受歡迎，所以我覺得可能都有機會，也不排除未來DDS和SOME/IP做一些相應的整合，因此未來幾年在軟件或者操作系統還會有很多的兼併、整合的機會產生，這是我對於這個整體軟件細分賽道的一些個人的看法。

03

總結

在汽車產業有一個觀點，那就是很多的事情是需要以聯盟的形式去推動的。我想説的是，我們這羣人想做的事情並不是做壟斷，在標準層面我們要形成一種共識和合作，我們的不同點是在落實層面。所以我認為從產業的角度形成一定程度的資源複用，其實是更健康的狀態，但在這種基礎之上，各家有各家的想法也是很好的。

本文原發於：芯世相公眾號