麒麟不死，高通早晚就會變成諾基亞的形狀？_風聞

【本文來自《高通被人罵了兩年火龍，到底是誰的鍋？》評論區，標題為小編添加】

• guan_15744062521718
• 虔誠請教“太君”(手動狗頭)，同樣是ARM架構的麒麟芯片，為啥華為手機發熱就不嚴重？謝謝！

第一，麒麟後期的SOC都有小幅度魔改，比ARM的公版好不少。相比之下高通就是純擺爛，不但不魔改調教，甚至還反向魔改——閹割緩存等等……

第二，麒麟用的台積電工藝，配合華為自己的調教能力，中低負載下調度和能效比相當出色，高負載遊戲時功耗其實也不低，這已經不是調度能解決的了，所以該熱一樣熱。

第三，同期麒麟SOC用的基帶都領先高通，這部分功耗一直被很多網絡測評刻意忽略，但其實對日用影響非常大。比如麒麟末期的對手驍龍865，WIFI狀態下一點不輸麒麟，可一到流量狀態就瞬間尿崩。還有同樣外掛基帶的蘋果，祖傳WIFI戰神，一到蜂窩模式立馬尿崩……這一代聯發科的5G基帶也已經超過了高通，數據模式下功耗低很多，高通還在躺着擺爛。

第四，麒麟的SOC設計有很多精妙之處，比如被很多猴子嘲笑”增智慧“的獨立NPU，這玩意兒能負責很多低功耗的任務處理，而高通根本沒有類似的超低功耗微核，導致很多低負載任務都需要攤給常規核心導致功耗上升，甚至有些功能會被因此直接閹割（高通版的華為手機很多小功能都沒了，比如息屏手勢、超高規格的慢動作回放等等，都跟這個有關）。

這些因素加在一起，導致高通沒法繼續擺爛賺錢了，麒麟不死高通早晚就會變成諾基亞的形狀——靠專利收益續命，按照獲利嫌疑原則，這道制裁鏈最後的策動者絕對少不了高通。