麒麟不死,高通早晚就會變成諾基亞的形狀?_風聞
英年早肥-2022-05-19 18:33
【本文來自《高通被人罵了兩年火龍,到底是誰的鍋?》評論區,標題為小編添加】
- guan_15744062521718
- 虔誠請教“太君”(手動狗頭),同樣是ARM架構的麒麟芯片,為啥華為手機發熱就不嚴重?謝謝!
第一,麒麟後期的SOC都有小幅度魔改,比ARM的公版好不少。相比之下高通就是純擺爛,不但不魔改調教,甚至還反向魔改——閹割緩存等等……
第二,麒麟用的台積電工藝,配合華為自己的調教能力,中低負載下調度和能效比相當出色,高負載遊戲時功耗其實也不低,這已經不是調度能解決的了,所以該熱一樣熱。
第三,同期麒麟SOC用的基帶都領先高通,這部分功耗一直被很多網絡測評刻意忽略,但其實對日用影響非常大。比如麒麟末期的對手驍龍865,WIFI狀態下一點不輸麒麟,可一到流量狀態就瞬間尿崩。還有同樣外掛基帶的蘋果,祖傳WIFI戰神,一到蜂窩模式立馬尿崩……這一代聯發科的5G基帶也已經超過了高通,數據模式下功耗低很多,高通還在躺着擺爛。
第四,麒麟的SOC設計有很多精妙之處,比如被很多猴子嘲笑”增智慧“的獨立NPU,這玩意兒能負責很多低功耗的任務處理,而高通根本沒有類似的超低功耗微核,導致很多低負載任務都需要攤給常規核心導致功耗上升,甚至有些功能會被因此直接閹割(高通版的華為手機很多小功能都沒了,比如息屏手勢、超高規格的慢動作回放等等,都跟這個有關)。
這些因素加在一起,導致高通沒法繼續擺爛賺錢了,麒麟不死高通早晚就會變成諾基亞的形狀——靠專利收益續命,按照獲利嫌疑原則,這道制裁鏈最後的策動者絕對少不了高通。