美國要搞“芯片霸權”？拜登首訪亞洲第一站直奔韓國三星半導體工廠！_風聞

李光滿冰點時評第1174

拜登擔任美國總統後，對亞洲的首訪不是去日本，而是去了韓國，第一站沒有去朝韓非軍事區三八線附近，也不是與韓國總統尹錫悦會談，而是一下飛機就直奔三星電子半導體工廠。

拜登在三星半導體工廠演講時，首先感謝三星電子在美國得州投資170億美元建立先進的芯片工廠，並稱三星是世界上僅有的三家制造高端芯片的企業之一，這是一個令人難以置信的成就。這些只有幾納米的芯片，是推動我們進入下一個人類技術發展時代的關鍵：人工智能、量子科技、5G等等。“這些小芯片只有幾納米厚，卻是推動我們進入下一個技術發展時代的關鍵。”“我們兩國攜手合作，打造世界上最好、最先進的技術。”“通過與韓國這樣同美方共享價值的同盟和夥伴緊密合作，確保我們的需求，並加強供應鏈恢復能力至關重要。”

據媒體報道，拜登下一站訪問日本將會啓動“亞太經濟框架”，而將訪問的首站放在韓國三星芯片工廠則是要首先啓動他此行要建立的另一個聯盟，即以美國為中心的芯片供應鏈聯盟，即由美國、日本、韓國和中國台灣地區組成的“芯片四方聯盟”(Chip4)，作為“印太經濟框架”的重要組成部分，韓國將是組建這一聯盟加入的第一個國家。

芯片已經成為全球經濟發展的核心要素，可以説誰控制了芯片製造誰就能控制全球經濟的未來。美國在已經擁有軍事霸權、美元霸權之後，還要謀求建立一個新的霸權，那就是以美國為中心的“芯片霸權”。

然而美國要建立以美國為中心的“芯片霸權”並不容易，原因在於全球芯片製造的中心並不在美國而在東亞，全球芯片產能只有20%來自美國和歐洲，80%的芯片產能來自東亞，其中中國台灣佔22%左右，韓國佔21%左右，中國大陸與日本各佔15%左右，然而中國大陸的這15%的芯片產能中大約有7%是由外資控制的在大陸的芯片大廠生產的，純中國大陸生產的芯片大約只佔8%左右。而最為關鍵的是，中國大陸能夠生產的芯片大都為中低端芯片，幾乎所有高端芯片都是韓國、中國台灣和美國生產的。

全球芯片製造中心出現過兩次大規模轉移，第一次是從美國轉移到日本，第二次是從日本轉移到韓國和中國台灣，當中國發力將芯片製造中心轉移到中國大陸的時候，美國不願意了。一旦全球高端芯片製造中心轉移到中國，美國將再也無法從高端產業鏈方面控制中國經濟。因此美國做了兩件事，第一是將全球高端芯片製造工廠向美國本土轉移，要求中國台灣的台積電、韓國的三星等芯片大廠到美國本土投資建廠，而且要求在美國本土生產最先進製程的芯片。第二是對中國實施高端芯片禁運，比如禁止各大芯片廠商向華為供應5G芯片，同時阻止製造高端芯片的核心設備光刻機制商阿斯麥向中國芯片廠供貨，以此阻止和延緩中國成為高端芯片製造大國。

要打造以美國為中心的高端芯片產業鏈聯盟，就必須控制韓國、中國台灣和日本的芯片製造業。由於美國在日本和韓國駐有大量軍隊，對日韓政治有強大影響力，可以直接影響日本和韓國的政治決策和產業政策，當美國需要的時候，日韓兩國都會直接宣誓效忠，當美國提出要搞“印太經濟框架”時，韓國新任總統尹錫悦立即表態韓國將加入“印太經濟框架”，而日本則成為拜登啓動“印太經濟框架”的首選國家。現在美國要搞“芯片四方聯盟”，拜登自然就將首訪亞洲的第一份“榮耀”給了韓國，或者説是給了三星半導體工廠。

拜登為何要組建“芯片四方聯盟”？其中有兩大目的，一個是遏制中國高端芯片產業發展，另一個是建立以美國為中心的高端芯片霸權。

美國自恃全球霸主，擁有軍事霸權、美元霸權和高科技霸權，現在這三大霸權都面臨挑戰。為了維護其高科技霸權，維護美國在科技領域的統治地位，高端芯片製造就成了美國極力爭奪的陣地，因為中國在芯片領域的發展速度非常迅猛，而美國在高端芯片製造方面出現了空心化，成立“芯片四方聯盟”是美國阻止中國芯片產業崛起並驅趕芯片製造產業迴流美國的重要步驟。

從五眼聯盟、印太安全對話機制、奧庫斯聯盟到正在苦心推動的“亞洲版北約”、“印太經濟聯框架”和“芯片四方聯盟”，美國正在形成一個全面封鎖、遏制、圍剿、絞殺中國的大聯盟戰略，從情報、軍事、高科技、金融諸多領域全方位遏制中國，以實現對中國的合圍。

儘管中國對外開放的大門越開越大，中國願意與包括美國及西方國家在內的世界上所有國家進行科技合作，希望學習和使用世界上最先進的科研成果以推動中國科技進步和經濟發展，但美國和西方在新中國成立後就一直對中國實施最嚴厲的經濟、軍事、科技禁運，上個世紀八十年代末美國及西方又重新開始對中國實施嚴厲的高科技和先進軍事裝備禁運，這一禁運直到今天仍在持續。從特朗普當美國總統開始直到現在的拜登，一直在強化對中國高科技和高端製造的封鎖，目前美國已經將數百家中國大學、機構和高科技公司列入制裁黑名單，並已將一百家在美上市的中概股列入摘牌或預摘牌名單，美國及西方對中國高科技的封鎖、禁運已經不是一朝一夕的事，對中國高科技實施脱鈎只是時間問題。

對於中國來説，我們應該認識到，在高端芯片領域甚至在所有高科技和高端製造業領域，美國及其盟友對中國的封鎖、禁運和制裁只會越來越嚴厲，不會有任何鬆動的可能，因為與中國對抗已經成為美國的國家戰略，全力阻止中國崛起是美國的戰略方針，這不是哪個政黨、那個總統、哪個政客的想法，而是美國的國家戰略。

對此，中國必須有應對極端情況的準備並進行長遠規劃。不僅在高端芯片，而且要在所有可能被美國及西方集團卡脖子的高科技領域和環節都要進行自主創新的長遠規劃，這個規劃的核心應該是依靠自力更生、依靠中國自己力量實現關鍵卡脖子技術突破的規劃。我們也願意與世界上所有擁有先進技術的國家進行深度科技合作，但現在看來，這個願望變得越來越困難甚至不可能，是美國在逼着中國這麼幹，我們越早作準備越主動越有效。

由於高端芯片已經成為關係到國家經濟安全、國防安全、太空安全、網絡安全的核心要素，而且芯片還是人工智能、量子科技、5G通信、新能源汽車、現代醫療等新興科技產業的血液，離開了高端芯片，所有新興產業都將失去基礎和支撐。因此，我們應該以國家力量加大對高端芯片相關技術和製造設備的研發投入，增大國家集成電路產業基金注資，加大對參與研製光刻機及相關設備、材料企業的扶持，儘快實現極紫外光刻機和相關材料、技術和製造的突破，打破美國對中國高端芯片的封鎖和禁運。

美國要搞“芯片霸權”，中國就必須砸碎美國的貪念，唯有砸碎美國“芯片霸權”貪念，才能使中國和世界各國擺脱美國利用高科技特別是芯片壟斷霸權對世界各國的掠奪和剝削，才能使世界各國公平享有科技創新權、高端製造權和產業發展權。

美國對中國的圍剿和絞殺已兇相畢露，其目的就是要完全阻止中國崛起，徹底封殺中國發展，中國還有別的選擇嗎？中國還有別的道路可走嗎？

自力更生，艱苦奮鬥，砸碎鎖鏈，逆境突襲，除了成功，除了勝利，中國沒有別的路可行，這是我們的神聖使命，也是我們的重大責任。

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