芯片公司招人難，留人更難_風聞

過去一年多以來，人才短缺已經成為了芯片行業老生常談的話題。

人才缺口的背後，是需求量的激增。自2020年底“缺芯”潮爆發以來，不少晶圓廠開始大力擴產或新建晶圓廠，以提升產能；同時，芯片行業創業也成為近年熱潮，國內芯片設計初創企業如雨後春筍般湧現。據中國半導體行業協會統計，2021年我國設計業企業數量達到2810家，比去年增長592家，同比增長了26.7%。

人才需求由此暴增，其對行業發展的限制甚至超過了週期性波動的產能問題。

根據《中國集成電路產業人才白皮書（2020-2021年版）》數據統計，2017年到2020年期間，我國集成電路行業人員複合增長率為10.59%，設計業人員規模發展尤其突出，達10.18%，製造業和封裝測試業人員規模增長率分別為5.4%和0.9%。按2014-2023年複合增長率20%計算，預計到2023年前後，全行業人才需求將達到76.65萬人，其中：

設計業人才需求為28.83萬，人才缺口近9萬人；製造業人才需求為28.27萬，人才缺口超過10萬人；封裝測試業人才需求為19.55萬人，人才缺口超過3.5萬人。

可見，行業人才缺口巨大，芯片企業在招聘和留人方面都面臨重重考驗。為此，筆者採訪了半導體HR公會的秘書長徐海燕、摩爾精英人才雲副總裁賴琳暉以及相關專業人士，得出了以下見解和應對之策。

芯片企業的招人難題

面對行業缺人現狀，加大招聘力度是企業紓解問題的第一把鑰匙。

校招

半導體HR公會秘書長徐海燕女士在接受筆者採訪時表示，集成電路企業需要大量高學歷、高技術和高經驗的“三高”人才，校園招聘目前是行業人才招聘的主要渠道。截止2021年末，半導體設計行業中校招的企業達到70%以上，參與數量比2020年同期增長20%，校招規模同期增長30%以上。

從供給端來看，集成電路相關專業每年的畢業生規模在20萬左右，但僅有13.77%的畢業後從事集成電路相關工作，數量還不到3萬人。國內高校培養的芯片人才可謂青黃不接，這對企業的招聘帶來了很大挑戰。

對此，國內高校目前也加大了芯片人才的培養力度。截至2021年底，國內已有十幾所大學建立了集成電路學院，高校是人才培養和輸送的重要通道，但培養數量與產業需求仍存在很大差距，全方位、全生態化的人才培養是一個長期的過程

可見，培養一批優秀人才隊伍來彌補幾十萬的人才缺口非一朝一夕之事。

芯片行業需要的人才僅靠高校培養是不夠的，也並不是所有工種都只能從教育體系來培訓，例如版圖和部分測試類工作，可以通過職業培訓的方式來完成。此外，在芯片設計領域，學校培養的人才受限於師資教學資源等客觀原因，芯片設計實訓實戰相關的課程非常少，成體系的實踐課程更是寥寥無幾，公司招應屆生都需要從頭來培養，少則半年，多則一年甚至更長的時間。

因此，市場上出現了類似於摩爾精英人才雲等相關的培訓機構，通過線上培訓平台和線下課程等多種方式，為學員和企業提供完整的課程體系培訓，工程師的定向輸送和培養等服務，來補充這一產業和學校教育的缺口。

除了高校單方面培養之外，通過機構教育培訓的方式來促進人才的培養和生態建設也是一種行之有效的舉措。培訓機構可以在一定程度上緩解人才荒，至於完全解決人才荒還需要學校、產業、機構三者的羣策羣力。

社招

談起半導體行業的社招，獵頭、海外人才引進、內部推薦等方式是主要的招聘渠道。

徐海燕表示，獵頭的優勢是行業人脈資源豐富，主要用於高管、專業人才，例如芯片設計架構師、設計經理、高級工程師等的招募，由於行業人才緊缺，加之創業公司快速擴張，獵頭公司也面臨着“無人可獵”的窘境。

海外人才引進是目前很多半導體企業引才的重要渠道，特別是國際頂尖的技術專家和科學家、具有國際視野的管理人才、高層次的研發團隊的招募，很多芯片設計公司的首席技術官是通過海外招募的方式加入公司。

內部推薦一直以來都是半導體行業人才招募的重要渠道，有些企業的內部推薦佔所有招聘渠道的30%，有些甚至達到50%，很多新員工會推薦前同事或同學加入公司，互相知根知底，效率比較高。當然事情也是有兩面性的，內部推薦的人才往往背景類似，有時會造成拉幫結派或者思路雷同的情況發生。

此外，返聘、內部調崗、外包員工轉正等形式也是企業招聘渠道的方式。

薪酬飆升，離職率變高

人才短缺現狀以及企業面臨的招聘難度，也快速催生了行業薪酬的快速提升，成為了壓在企業肩上的又一個重擔。

半導體HR公會向筆者表示：“2019年到2021年，數字設計和模擬設計崗位的薪資都以年複合增長率20%以上的速度在增長，數字和模擬設計崗位近3年年薪漲了10萬以上。985的碩士畢業生的年薪40-50萬大有人在，而模擬設計工程師由於人才稀缺，年薪則更加高，就是這樣，很多畢業生手上都會有5-6個offer，最終的offer率也就在20%左右。”

社招方面同樣如此，行業內的工程師跳槽對薪酬的心理預期也往往會在30-50%之間，有些稀缺崗位甚至會達到80-100%，我們時常從行業HR的嘴裏聽到，社招的薪酬漲幅越來越高，也吊高了候選人的胃口，有些候選人會為了等到更高的offer到最後一刻拒絕offer；甚至還有一些候選人同時拿着多家offer，根據各方開出的條件互相反覆“要價”，想盡藉口跟公司談條件，幾近被行業HR“聯合封殺”，這種“恃寵而驕”的行業怪相時有發生。

與一兩年前相比，民營芯片企業的薪酬漲幅達到50%的不在少數。翰德(Hudson)發佈的《2022人才趨勢報告》也印證了這一事實，2022年芯片行業薪水漲幅將居首位，超過了50%。

“工資內卷”的情況反過來也加大了行業人才的流動性。有業內人士表示，過去芯片工程師的跳槽週期一般是五年，但在高薪誘惑下，這兩年身邊有些工程師兩三年便會跳槽。

根據人力資源諮詢公司-韋萊韜悦（wtw）的報告顯示，2021年半導體行業的主動離職率為13.5%（2020年為8.9%），高於2021年全行業12.8%的離職率。按產業環節來看，晶圓製造和封測企業的主動離職率較高，分別為16%和26.5%，這與整個行業在加速搶人以填補人才缺口不無關係。

2021年半導體行業離職率

（圖源：wtw）

從行業層面看， 在此嚴峻形勢下，企業間互相頻繁挖角、“搶人”大戰全面爆發，不少企業更是開出高薪酬、重期權等重磅條件，吸引芯片人才。在這場“人才爭奪戰”中，“勢單力薄”的中小企業佔不到多大便宜，甚至還會加劇內耗和新的壓力。

從長遠來看，這對整個行業的健康發展也是極為不利的。摩爾精英人才業務副總裁賴琳暉表示，事實上，企業招不到人，挖角現狀嚴重，人才流失率高已是常態。很多企業也都在擔心，水漲船高的薪酬不僅對企業帶來成本壓力，同時還要面對人才培養的挑戰，這些都是長期投入的挑戰，給企業帶來了嚴重的負擔。

招人難，留人更難

從上文可以看到，拋開行業進入的問題，這一行業內的人員流失率也非常高，因此這不僅僅是招聘的問題，更是能不能把辛苦招聘的人留下來的問題。面對行業現狀，中國IC企業普遍喊出“招人難、留人更難”的心聲。

雖然芯片行業人才供不應求，但依然缺少成熟的人才培養機制。

賴琳暉強調：“企業需要轉變觀念。企業想要釣到好魚，也要學會自己養魚，否則大家都只想着通過現成的方式挖有經驗的‘老人’，但池子裏的魚總是有限的，面對不斷增加的缺口，遲早要開始自己培養人才。”

為應對如此大的人才缺口以及不斷攀升的離職率，企業紛紛打出“組合拳”，在人才招募、保留及發展方面下足了功夫。徐海燕表示，通過發放留任獎金、特殊調薪、提高獎金及提供有吸引力的職業發展規劃和有挑戰的工作等，成為公司當前挽留員工的主要舉措。

發放留任獎金是半導體企業保留專業人員最常用的工具

（圖源：wtw）

除了金錢方面的鼓勵外，幫助初級工程師快速上手和成長，加強公司內部對資深工程師的培養等也是留人的關鍵方式。實際上員工企業內訓（on-job training，即用實際項目來培訓新員工）是人才培養的關鍵一環，中國大陸設計公司在這一環做得還不夠好，中國台灣地區主要設計公司都很注重on job training計劃。

半導體行業工程師的培養是一個循序漸進的過程，往往需要2-3年的培養，對於一名剛剛入行的初級工程師，企業通過“階段式、師徒帶教式”的多樣化培訓方式讓初級工程師系統學習到崗位需要的基本工作技能，增強企業認同感，熟悉相關工作流程，提高專業知識水平。這不僅包括各類設備使用、工作流程等的掌握，同時也包括溝通、項目管理等能力的提升。

對於資深工程師，除了常規的技術培訓外，還需要考慮其職業發展。半導體HR公會指出：“很多企業都會為資深工程師設計管理和專家的兩條通道，對於技術特點突出，但是在領導力或人際關係處理上有欠缺或意願度不高的工程師，可以考慮走技術專家的通道；對於技術和領導力和人際關係處理能力較為均衡的工程師，則可會承擔起團隊管理的職責。對於技術管理人才，企業會提供溝通能力、團隊管理、項目管理等有關的培訓課程，以進一步提升領導力，最終推動團隊提高工作績效，為組織培養和輸送人才。”

綜合來看，企業通過對初級工程師培訓和資深工程師的培養來提升員工的成就感和歸屬感，但企業在這個過程中往往會面臨人手不足、自身培訓機制不完善等問題的困擾。對此，在當前良莠不齊的培訓市場找到適合且靠譜的培訓機構成為解決問題的最優解。

目前，很多半導體企業還在加速發展業務的階段，培訓工作主要還是圍繞着業務發展、技術培訓等展開，需要與外部培訓機構合作，制定系統的培訓方案，推進工程師的職業技能以及綜合能力的提升。

據業內人士透露：“目前的培訓市場魚龍混雜，很多都是打着芯片技術熱的幌子，進行圈錢的遊戲。最終結果只有一個：白花了錢，賠了時間，什麼都用不上。但也有一些培訓機構沒有那麼多花裏胡哨的噱頭，而是實打實的做相關的芯片培訓。”

所以企業要結合自身需求，擦亮眼睛，細心尋找靠譜的機構進行合作。以摩爾精英人才云為例，其依託於有資深實操經驗的團隊，構建了完善的IC資源庫、教學實訓庫、課程資源庫，通過專業的培訓體系、完善的教學管理系統和考核認證系統，能夠充分保障學員的培訓質量，幫助企業完成對工程師的技能培訓，進而為行業輸送更多專業的技能人才。

由於當前行業對人才的需求非常大，高層次的領軍型人才、中層次人才和基礎性人才的培養方式都是不同的，在這種情況下，需要一些類似於摩爾精英人才雲等專業的培訓機構加入進來，讓學校、產業、培訓機構三方聯合，才能把當前的需求和長遠的需求更好的結合起來。

然而在硬技能培訓之外，徐海燕強調，軟技能是常被業界忽略的一個關鍵點，半導體企業在軟技能培訓方面的投入尤其不足。隨着業務規模和團隊規模的擴大，領導力、項目管理能力、影響力等綜合能力的提升也非常重要，這會直接對團隊合作，工作效率等方面造成影響。

因此，在軟技能方面，致力於半導體行業人力資源趨勢發展分析和戰略諮詢的半導體HR公會持續為此賦能，集合產業HR的羣體智慧及實踐經驗，通過與培訓機構合作，結合半導體行業的特點，設計定製化培訓方案，推動企業在團隊融合、跨部門溝通、打造高績效團隊等方面長期發展。

可見，無論硬技能還是軟技能，都是公司在長期穩定發展中不應忽視的關鍵環節，也是減少公司人員流動的有效舉措。

企業如何“曲線救國”？

除了上述提到的舉措之外，企業還要加強自身品牌影響，注重人才梯隊建設，加強校企聯合培養力度，通過多方渠道來解決缺人難題。

一家芯片設計企業人士透露，在正式校招之前，他們公司已經開始“曲線救國”，部分技術人員直接找到本校的學弟學妹，小的技術問題交給他們去解決，畢業了直接拉過來，這也成為了企業搶人策略的重要部分。

很多企業為了吸引人才加盟，在打造僱主品牌、校企合作等方面下了很大的功夫，都在想方設法提前在高校學生中打響自己的品牌，比如跟學校合作開設聯合實驗室、開設定向培養班、項目合作、開設技術論壇及研討會、專業碩士聯合培養、校外實習實訓基地聯合建設、提供職業規劃及就業指導等諸多方式，走進高校進行產學研合作。

摩爾精英人才雲結合自身業務經驗和成功案例表示，通過提供校內實訓課程共建、聯合培養、學科共建，聯合實驗室共建等一系列校企合作的方式，能夠提高學生對集成電路認知水平與實踐能力，提升對整個集成電路流程體系的思維建設，縮減教育與產業間的連接缺口。

此外，現在很多企業還通過“以賽促教”的方式，與高校合作給學生做培訓，再實現到產業當中去。當然，對於產教融合的培養模式需要產業和高校一起探討，這樣才能夠既能滿足高校需求，又能讓產業和企業達到需求，如果有一方缺席，這個事情就做不長久。

綜合來看，對於科技人才而言，薪酬和公司聲望是吸引人才的主要因素，個人成長速度、職業發展與晉升的清晰路徑則是人才留在公司的重要原因。

因此，企業需重視文化建設及價值觀樹立，加強人才梯隊建設，深化校企合作，緩解“招人難、留人更難”的現實挑戰。

寫在最後

從當前產業發展態勢看，集成電路人才存在結構性失衡問題。

高端領軍人才緊缺、行業對人才吸引力不足、人才培養師資和實訓條件支撐不足、產教融合有待增強、集成電路企業間挖角現象普遍，導致人才流動頻繁。

集成電路人才培養是個長期的過程，行業廠商在為招人問題頭痛的同時，在留人方面多下功夫也不失為一種好的策略。

來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）原創，作者：李晨光，謝謝。