坂本幸雄對於中國芯片、中芯國際實力的評價_風聞

【本文來自《離開紫光集團後，75歲坂本幸雄再到中企任職：將是這一生最後一份工作》評論區，標題為小編添加】

坂本幸雄

       在技術實力上領先的台積電（TSMC）和韓國三星電子保持了工序管理的工程師和研究開發的平衡。在聽取客户的要求後確定半導體的功率等目標，開發電路設計和製造流程。

       記者：中國與世界頂尖水平的差距有多大？

        坂本幸雄：在DRAM領域處於中國頂尖水平的長鑫存儲技術（CXMT）與三星相比落後4代左右。而在NAND閃存領域，據稱中國頂尖的長江存儲科技（YMTC）將啓動（存儲元件為）128層的量產，雖已啓動192層的試生產，但製造的數量過少，達不到討論競爭力的水平。

       在運算用邏輯芯片領域，即使是中國頂尖的中芯國際（SMIC），產品的最細電路線寬也只是14納米（納米為10億分之1米），這已是7、8年前的技術。世界頂尖的台積電正在開發2納米的產品，差距並未縮小。

       記者：如何評價中芯國際的競爭力？

       坂本幸雄：中芯國際以工序管理的工程師為中心，或許難以推進新技術的開發。由於美國的制裁，還難以引進尖端的生產設備，無法涉足價值巨大的處理器（運算處理裝置）的尖端領域。經營資源完全被用於增加14納米以上的產能，如果缺乏在3～4年後追上台積電等龍頭企業的決心，差距會不斷擴大。

       記者：如何看待日中美半導體企業經營的差異？

       坂本幸雄：美國企業的基本經營模式是在確定發展藍圖的基礎上穩步落實。中國企業即使制定發展藍圖，如果情況發生變化，也能迅速加以應對。具有無比的速度。

        例如在中國的存儲芯片企業，敲定新產品的目標能在約1個月裏確定方向性，同時能以5～6個人決定方針。如果是日本，會多次召開大型會議，花費1年左右。在撤出DRAM之際，中國也根據環境變化迅速作出決斷。