青山遮不住，已過萬重山！國內半導體大佬集中發聲：進口替代進入深水區_風聞

全球集成電路產業迎大變局，中國企業如何抓住機遇？

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芯東西6月27日報道，在上週末舉辦的2022中國·南沙國際集成電路產業論壇上，國內外知名學者及產業鏈各環節代表企業的代表人物齊聚，從整體產業趨勢、投融資、設計、製造、封測等多方視角，共商半導體發展大計。

面向整體產業發展環境，國家“01”專項總師、清華大學教授魏少軍分享了對全球集成電路產業大變局的觀察，以及中國抵禦變局之策。

針對投融資現狀，中芯聚源合夥人張煥麟、興橙資本合夥人馮錦鋒、華登國際合夥人王林等資深半導體投資人分別對科創板半導體上市公司畫像、半導體企業需修煉的內功與外功、中國半導體的深度替代和創新等話題進行解讀。

Fabless芯片設計方面，高通中國區董事長孟樸談到高通在新一代移動計算平台XR領域的佈局；AMD大中華區總裁潘曉明則聚焦高性能計算，拆解推動芯片性能提升的三大創新支柱。

面向芯片製造，廣州粵芯半導體副總裁吳永君重點分析了晶圓代工市場格局，提到台積電手機芯片代工的銷售額遠超“中芯國際+華虹宏力”銷售額之和；面向封測業，通富微電子副董事長兼總裁石磊解讀了最新行業趨勢和五重難關。

此外，中芯國際董事長高永崗，美的集團董事長方洪波，小鵬汽車董事長何小鵬，日月光集團董事、環旭電子董事長陳昌益，灣區半導體集團董事長、總裁路軍，長鑫存儲執行副總裁王曉波，上海浦東科技投資有限公司董事長朱旭東等，雖未做演講，但均出席了此次產業盛會。

以下是演講乾貨：

01**.**

清華魏少軍：“缺芯”表象背後

結構性混亂將長期存在

國家“01”專項總師、清華大學教授魏少軍談道，全球集成電路產業正在經歷大變局，“我們是集成電路大國，但還不是集成電路強國。”中國作為世界工廠的現狀短期內不會改變，要發展它需轉變發展模式、提升企業創新能力、建立健康合理的雙循環體系及尊重產業發展規律等。

▲清華大學教授魏少軍

在他看來，全球“缺芯”是一個表象，背後的根本原因在於全球供應鏈被人為打破，加上疫情，使整個供應鏈出現紊亂。

“儘管這段時間稍有緩解，但結構性的混亂還會長期存在。”魏少軍説，由於供應鏈混亂，半導體領域的全面“軍備競賽”已經啓動，大概率不會停下來。美國欲將中國排除在全球半導體供應鏈之外，這不得不引起我們的重視，特別是美國邀請中國台灣、日本和韓國建立“Chip4聯盟”，影響還是很大的。

那麼，中國有哪些東西，可以應對這場大變局？魏少軍説，首先，中國經濟得益於信息產業高速增長，半導體又支撐了信息產業的發展，也就是説，中國半導體的增長關乎中國GDP的增長；其次，中國是世界經濟中不可或缺的一份子，對世界經濟的依存度遠低於世界對中國經濟的依存度，中國已是維護現行全球化秩序的重要力量；第三，中國作為世界工廠的地位非常穩定。

對於面臨巨大挑戰的破局之道，魏少軍提出7點建議：（1）轉向“以產品為中心”的產業發展模式；（2）推動企業成為技術創新主體；（3）破題“國內大循環帶動國內國際雙循環”；（4）遵循產業發展的客觀規律；（5）加快半導體產能建設；（6）大力發展第五代移動通信；（7）緊抓智能化帶來的發展機遇。

“集成電路領域，我們努力，但是不要有幻想；我們不存在彎道超車，也沒有捷徑可走，更無巧可取，只有堅定按照產業發展規律走下去，久久為功。”魏少軍説。

02**.**

資本寒潮來襲，半導體

投融資的危機與生機

“今年我們上市的公司中，一半都破發了，現在的情況是打新不一定能賺到錢，整體的估值也減少了，原來是4-5倍，現在是1-2倍。”芯原股份董事長兼總裁戴偉民認為，破發成為常態，很可能接下來退市會成為常態。看到這個“危”，我們要做思想準備。

▲芯原股份董事長兼總裁戴偉民

中芯聚源合夥人張煥麟、興橙資本合夥人馮博、華登國際合夥人王林分別從不同視角，分享了對中國半導體企業投融資趨勢的觀察。

1**、中芯聚源合夥人張煥麟：60家科創板半導體上市公司，一半市值過百億**

在演講期間，張煥麟分享了科創板半導體上市公司畫像，樣本共60家，其中超過100億市值的有29家，約佔一半。

▲中芯聚源合夥人張煥麟

具體而言，超過1000億市值的只有1家；超過500億市值的企業有6家，覆蓋製造、裝備、材料企業；超過300億市值的企業有7家，設計企業居多，也有裝備企業；超過100億的企業有17家；超過30億的企業26家，30億以下的有3家。

從創始人年齡段來看，40後創始人有2位，市值分別在500億、300億以上，一個做裝備，一個做材料；有5家企業創始人是50後，2個做設計，3家做材料；60後最多，有31家企業，一家企業創始人總經理是69年、董事長是70年，有點分不清邊界；有19家企業創始人是70後，設計企業佔多數；80後也有3家，全部是設計企業，其中有2家市值都超過100億。

從賽道角度來看，做製造的有6家，有代工、有IDM、掩模，市值有超過1000億、500億、300億的，重資產企業，都是目前由60後在掌握；封測企業只有1家，封測企業或許在科創板可以有更多機會；裝備企業有9家，最近裝備企業上市的反映都很好，交易所支持力度也很大；材料企業有12家；軟件企業有1家，軟件企業上市還是比較難的；設計企業最多，有31家。

2**、興橙資本合夥人馮錦鋒：中國大陸缺強項，資本、市場紅利在變小**

馮錦鋒首先反思了國內半導體產業存在的問題，**全球幾大主要半導體區域中，中國大陸是唯一一個目前沒有強項的，**在設備、材料、製造、存儲、設計等每個領域都處於追趕階段，在每個領域的國際競爭力還有待提高。

他談道，中國今後發展半導體的時間窗口取決於中國人自己，包括兩點：一是修內功的水平，即讓中國有1-2個或3-5個環節在全世界是不可替代的；二是修外功的水平，7nm以下100%的代工都在東亞地區，在這種情況下，中國大陸的綜合實力如何能夠影響中國台灣地區、日本、韓國，也能爭取美國和中國之間發展半導體的時間窗。

▲興橙資本合夥人馮錦鋒

在他看來，修內功，中國在封測、8英寸等方面是有競爭優勢的，並且中國大陸的工廠製造成本更低、補貼更高；修外功，Chip4聯盟是美國心虛的表現，除了美國之外，其他三家都在中國的“東風快遞”範圍內。

今天，半導體產業究竟享有什麼紅利，接下去會怎樣？據馮錦鋒觀察，**接下來5~10年，資本紅利和市場紅利都在變小。**一級市場太貴，二級市場估值又在朝下滑，資本紅利會越來越小。市場同業太多，同一個產品、同一個型號企業都有，導致“國產替代”變成內卷，企業之間相互競爭。

同時，他談到政策紅利不能少，我們應該認識到，在向企業給予支持的力度方面，我們與英特爾這樣的巨無霸相比仍然差距明顯。

3**、華登國際合夥人王林：要啃下深度替代的硬骨頭**

王林認為，2022年不管對於創業還是投資，都不是特別好。他曾在不同場合號召大家抱團取暖，通過整合做大做強。

華登內部早期有做VC基金，現在VC基金更關注中國半導體的雙輪驅動，替代和創新。

過去5-10年來最大投資邏輯是國產替代，但那時大家更多在做淺層的替代，如電源芯片、MCU、放大器，也出現了非常優秀的企業。今天，進口替代已進入深水區，簡單替代被做完了，再做就是兄弟們“內戰”，沒有任何意義。深度替代則都是硬骨頭，要去啃，這需要大家匯聚力量，支撐有追求的團隊把硬骨頭啃下來。

創新仍然是一個非常重要的主題，值得我們大力投資。替代永遠解決今天的問題，但半導體仍然是在發展的，不創新，未來會面臨更大的問題。

王林認為，現在看起來，美國在利用其長臂管轄及其他政治影響力，在類似Chip4聯盟這種事情全面封殺中國。對於中國，最性命攸關的事情就是自給自足半導體產業。要憑一己之力完成過去幾十年來全世界的結晶，難度非常大，但我們也沒辦法，必須要做。

03**.**

計算：高通XR落地逾50款終端，

AMD主攻五大支柱領域

高通與AMD都是Fabless領域頗具代表性的國際半導體公司，高通在智能網聯終端移動計算平台方面的地位無出其右，AMD則在數據中心與雲、人工智能、PC和遊戲領域勢頭正猛。

高通公司中國區董事長孟璞分享了高通對XR（擴展現實）、汽車等新興智能終端的最新佈局，AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明解讀了AMD重點關注的5大支柱領域和提升性能的3個關鍵因素。

1**、高通中國區董事長孟樸：中國業務佔公司總比超50%**

孟璞説，作為全球最大的Fabless半導體公司，高通是為數不多中國業務佔公司總比超過50%的大型跨國企業，其在廣東的業務和客户也超過了在中國業務的50%。

▲高通公司中國區董事長孟樸

在他看來，XR是具備廣闊前景和無限可能的新一代移動計算平台，XR終端把物理空間和數字空間連接在一起，加速開啓空間計算的新時代。

過去十年，高通公司對XR領域的前沿技術研發進行了長期且大量的投入：在硬件方面，推出了兩代領先的XR專用芯片平台；在計算和算法方面，為XR生態提供了幾層核心交互技術；並提供軟硬件整體解決方案，推出多款XR參考設計，幫助合作伙伴加速將技術轉化成產品。

“目前，搭載驍龍XR平台的終端已經超過50款，驍龍正在成為通往元宇宙的鑰匙。”孟璞説。

此外，隨着汽車網聯化和智能化水平不斷提升，汽車不僅是出行工具，更成為車輪上的智能終端，車企需要覆蓋多個領域的先進計算能力，驍龍數字底盤應運而生。

這是高通公司專門為汽車行業打造的一整套開放、可擴展、可升級的解決方案，涵蓋連接、座艙、自動駕駛、車對雲四大領域。驍龍利用統一架構帶來了更高的安全性和沉浸式數字體驗，支持下一代汽車在其整個生命週期中的功能升級。

2**、AMD大中華區總裁潘曉明：性能提升對製程工藝的依賴度在降低**

潘曉明説，未來五年AMD將重點關注五大支柱領域：（1）加強在計算技術的領先地位；（2）將重點聚焦數據中心；（3）在AI上加倍努力；（4）增加對軟件平台及開發者的投資；（5）拓寬在定製芯片和解決方案市場的領先性。

▲AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明

他談道，隨着半導體產業的演進，性能提升對製程工藝的依賴度在降低。以往普遍認知是性能提升60%的因素取決於製程技術的進步，而現在，**製程技術的演進約佔性能提升的40%，平台和設計的優化則佔****60%****的比重，**這種優化涵蓋了處理器微結構、模塊連接，以及硬件和軟件系統優化等內容。

為此，AMD持續投資高性能計算平台所需的基礎技術，包括提供模塊化能力的Infinity架構、領先的Chiplet小芯片技術及封裝技術，使AMD能靈活進行異構計算解決方案系統級的優化。

繼今年2月完成對賽靈思的收購後，今年5月，AMD又收購了DPU企業Pensando。Pensando的產品可解決數據中心的網絡、安全和存儲加速需求，是對AMD和賽靈思產品組合的補充。

定製化方面，潘曉明説，AMD的目標是成為“想要定製高性能芯片客户的首要合作伙伴”。除了在遊戲機市場率先採用定製化芯片外，目前AMD正開放其高性能IP產品組合，並構建自定義Chiplet平台，以便更輕鬆地將第三方和客户IP進行集成，實現高性能的定製化解決方案。

面向可持續發展，AMD在去年宣佈“30×25目標”，即到2025年加速數據中心計算節點要在2020年的基礎上實現30倍的能效提升。

04**.**

製造：台積電手機芯片銷售額，

足以養活中芯+華虹

作為粵港澳大灣區唯一進入量產的12英寸芯片製造企業，廣州粵芯半導體填補了粵港澳大灣區12英寸晶圓製造的空白。

在演講中，廣州粵芯半導體副總裁吳永君首先分析了當前晶圓代工市場的格局。他分享説，晶圓代工市場規模在1000億美元左右，台積電一家獨佔約53%的份額，而中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際的市場份額僅5%。

從地區來看，中國台灣佔64%，中國大陸合計僅佔7%，中國大陸晶圓代工短板明顯，發展空間巨大。中國大陸最大的中芯國際+華虹宏力，和中國台灣的台積電加聯電，銷售額比重是1：9。

▲廣州粵芯半導體副總裁吳永君

根據台積電的統計數據，5G手機相對4G手機，硅含量增加約40%。其中有些典例，比如傳統手機只有1~2顆攝像頭，但今天很多手機的攝像頭達到4~7顆，而電源管理芯片從2顆增加到了8顆甚至10顆，射頻芯片從2顆增加到5顆乃至7顆。

台積電手機芯片代工的銷售額在2019年約是170億美金，到2021年變成了250億美金，短短三年增加了80億美金。去年中芯國際加華虹宏力整個公司所有的銷售額加起來，大概是80億美金。

也就是説，智能手機的銷售額在台積電一家公司，就可以養活中芯國際**+**華虹宏力了。

智能手機一直是台積電第一大市場應用，但從上季度開始，高性能計算（HPC）首次超過智能手機，成為了台積電第一大市場應用。過去三年，台積電HPC銷售額增長了65億美金，成長9倍。

前路有台積電、聯電、中芯、華虹等晶圓代工名廠，廣州粵芯半導體如何做出新的創新實踐？吳永君也分享了五點思路：一是定製化代工，二是一流客户，三是技術自研**+合作開發雙輪驅動，四是聚焦成熟製程、特色工藝，五是消費類電子=>工業控制=>**汽車電子。

做定製化代工能提高研發針對性，避免同質化競爭，幫助客户建立工藝壁壘，並提高客户黏性，有助於快速上量。“開發圖像傳感器的週期要兩年，粵新攜手我們的戰略客户，用5個月的時間完成量產，開發時間縮短約80%。”吳永君説。

客户方面，粵芯的客户包括全球第一大手機芯片公司、全球第一大指紋識別芯片公司、全球出貨量第一的攝像頭芯片公司、中國最大的電源管理芯片公司、中國最大的信號鏈芯片公司、中國最大的MCU公司。

據吳永君透露，粵芯的“一期+二期”目前產能是4萬片，正在規劃三期和四期，預計今年下半年可以快速打樁，加起來大概有12萬片晶圓產能。

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封測：先進封裝增速超過

傳統封裝，五重難關待越

通富微電子是全球第五、國內第二大芯片封測公司。其副董事長兼總裁石磊説，封測是集成電路製造的後道工藝，受益於半導體下游企業需求的強勁，我國封測產業發展較快，呈現如下趨勢：

首先，先進封裝在低延時、高帶寬、高性價比等方面發揮着越來越重要的作用；其次，先進封裝增速超過傳統封裝的增速，且先進封裝的比重在逐漸加大；第三，3D異構集成封裝應用持續增長；第四個趨勢是Fan out（扇出），先進封裝就是由台積的InFo更多驅動起來的，業內也很清楚，國內通富FOPoS、長電eWLB都在快速跟進；第五個趨勢是晶圓級封裝持續增長。

▲通富微電子副董事長兼總裁石磊

他也談到國內封測企業面臨的一些挑戰，包括：

1、在先進封裝技術方面，綜合技術水平與全球一流企業日相比仍有差距，必須清醒意識到，規模決定了客户面、客户體量、客户水平；

2、國內封測企業雖然研發投入逐年增加，但自主創新能力仍顯不足，需要研發更多投入和加強國際技術合作，增強國內產業的核心競爭力；

3、國內封測產業鏈不甚健全，封測產業對設備、材料具有很大依賴性，但是裝備、材料的國產化水平還有待提高；

4、國內封測業欲做大做強，人才供給面臨很大壓力，人才不足將是國內封測企業成長為世界一流企業的嚴重障礙；

5、隨着全球產業鏈格局的全面調整，封測市場的不確定性增加，近兩年頻發的重大事件，更凸顯了國內集成電路產業鏈建設和完善的必要性和緊迫性。

石磊認為，高端研發投入不足、低端存在無序競爭、行業人才缺口較大、融資成本居高不下、知識產權保護不力等都是封測業現階段主要面臨的挑戰。而應對這些挑戰，需要政府、企業、金融、機構、高校、院所加強協同，“如果全國一盤棋，試看天下誰能離。”

在他看來，着眼長遠，國內封測業需保持戰略定力，進一步構建協同創新的體制機制，引導產業高端發展，持續加大創新力度，解決人才供需矛盾，推動全產業鏈發展，並堅持產業國際合作，合力打造良好產業發展生態。

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結語：提升國產裝備與材料

滲透率，道阻且長

如何提升國產裝備和材料在成熟產線的替代率或滲透率、進一步打破技術壟斷，實現自主可控，是一個老生常談又愈發嚴峻的問題。

在中芯聚源合夥人張煥麟看來，每個半導體產業細分領域，基本上都是一兩家佔領絕大部分市場份額，在國內，不能靠螞蟻雄兵一擁而上，否則同質化會非常嚴重。工廠也沒有時間和精力去幫助驗證第二家、第三家、第四家，這會影響生產的進度及良率。

所以，他認為僅僅是me too是不夠的，企業要有創新，國外大公司沒有一家是從第一天就開始做先進設備和材料，都是慢慢發展過來。此外，國內很難做出一個獨立、完整、技術全面的企業，需要內外部資源整合，大家一起緊密合作。

華登國際合夥人王林談道，在很多環節，實現材料、設備的國產化替代仍是非常漫長的過程，龍頭企業要忍受一定的風險，通過試煉了，對其他商業化產品來説就是很好的選擇。

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