圍觀中國芯片業需要的幾個態勢常識，怎麼加油鼓勁，也是有門道的_風聞

1. 芯片知識門檻很高，還有很多人帶節奏動不動就震撼突破（前段時間特多，後來少了些），一般人容易稀裏糊塗。我已經算是相對比較靠譜的，學了不少知識大致明白了，希望不吹不黑幫助羣眾理解情況。

2. 現在的基本情況，就是中國芯片產業規模很大，有些指標已經世界最大了，但是無強項、無特長，凡吹必假。其它幾個搞芯片的，美歐日韓台，都是有強項和特長的，算是合夥支撐起了芯片業的技術體系。中國是積極加入這個體系，但是還談不上體系內部人，沒有話語權。

3. 美國的芯片設計和製造設備，歐洲的光刻機，日本的設備耗材，韓國的內存，台灣的高端代工。中國都有，但是基本都不強，有的很弱。例如2019年，中國設備製造商加起來還不如世界排名第十的份額多，可以忽略不計。然後芯片設計份額好點有限，2021 年也只有4%，美國54%（圖）。然後製造份額較多，有約15%，各家比較分散，搞到20%多就能份額第一了，但是高端製造沒有。封裝測試情況較好，已經是份額第一，但是也只有不到30%。情況最好的是芯片應用，50%的芯片在中國應用又出口到世界各地。

5. 現在基本情況是幾個。一是繼續擴大應用份額，情況樂觀，別的發展中國家基本不太會用，這不是組裝，要懂很多應用知識，是高科技。二是擴大芯片製造產能，爭取2025年能到20%以上份額第一（但是70%自給是訛傳絕對不可能），主要靠進口外國設備，要抓機會進口，中低端也是好的。三是在過程中抓機會讓國產設備商壯大起來，已經有了本質變化，不少設備和自己比算突破，但是太專業羣眾不可能聽懂。四是開展基礎科研，攻克EUV光刻機為代表的尖端科技（能造28nm芯片的光刻機，應該可以進口足量的），這個要5-10年，基本可以當不存在。五是美國搞破壞要鬥爭，鬥而不破，抓住時機發展，底線思維也要有，不行就打台灣都別過了。

6. 情況和以前中國製造還不強的時候差不多，沒啥亮點，但是量挺大。不過以前是黑中國製造的多，現在是吹芯片的多。可能是因為黑芯片討人嫌，也要學很多知識，乾的人不多，羣眾主要是防吹。加油鼓勁就是和以前看着中國製造進步差不多，不要只看發動機或者光刻機，各種相關專業知識都瞭解一點。看多了就明白了，中國製造一定會變強大，芯片業也會強大起來，就是要時間，十年弄起來都是很牛的。