美520億芯片法案即將落地，全球半導體供應鏈迎大變革？_風聞

今日芯片、半導體股繼續發力。截止發稿，芯片股中同有科技20cm漲停，華西股份、大港股份、中晶科技等漲停，韋爾股份漲超4%，中芯國際、歌爾股份等跟漲。

另外值得注意的是，大港股份已連續三個交易日漲停，並在11個交易日內錄得7個漲停。

消息面上，半導體行業的國際團體SEMI 8月1日宣佈，成為半導體基板的硅晶圓的4-6月全球出貨面積同比增5%、環比增1％，增至37億400萬平方英寸，連續2個季度創出歷史新高。硅晶圓出貨面積比上年同期增加5％。硅晶圓是製造用於運算的邏輯半導體和用於存儲的存儲半導體等所有半導體不可或缺的材料。全球半導體短缺仍未緩解，半導體廠商仍在積極洽購。SEMI表示，“晶圓的供給依然受到制約”。

美520億美元芯片補貼即將落地

美東時間週三，白宮方面表示，美國總統拜登將於下週二（8月9日）簽署《芯片與科學法案》，對美國半導體行業的發展給予補貼和激勵。而在法案簽署之後，也就意味着美國的520億美元芯片補貼即將落地。

除了補貼，法案還包括對芯片工廠的投資税收抵免，估計價值240億美元；此外法案還授權在10年內撥款2000億美元，促進美國對芯片行業的科學研究。

值得關注的是，此法案扶持對象以全球龍頭芯片製造企業為主，如英特爾、三星、台積電和格芯等，通過補貼以及四年25%的投資税收抵免等措施鼓勵其在美國建設先進芯片製造工廠。法案同時規定受到芯片法案資助的公司十年內禁止在中國大陸、伊朗、朝鮮和俄羅斯建設或擴建先進晶圓廠。

回顧來看，2020年6月美國眾議院提出美國芯片法案，並於2021年1月首次作為《2021財年國防授權法案》的一部分簽署為法律，不過最終由於缺乏資金而被擱置。此後在 2021年 6月和 2022年 2月，美國參議院和眾議院分別推出了各自版本的“芯片法案”，但兩院就細節問題始終未能達成一致。

上個月，美國參議院、眾議院分別以64票贊成對33票反對、243票贊成對187票反對，通過了《芯片與科學法案》，現在就等着拜登簽署了。

今年來，伴隨國際地緣局勢緊張下而來的芯片荒，多國已經在陸續加大對本國的芯片扶持，除了美國之外，歐盟、日韓等國對芯片產業的扶持也在加速。

歐盟委員會在今年2月推出《歐洲芯片法案》擬動員超過430億歐元(約480億美元)的公共和私人投資強化歐洲的芯片研究、製造，目標是到2030年將歐盟的芯片產能全球佔比從目前的10%提高到20%。日本今年1月初亦通過一項芯片補貼法案，總計6000億日元(約52億美元)的預算將用於支持芯片製造商，其中向台積電提供4000億日元(約34.7億美元)的補貼。去年的5月，韓國發布“K半導體戰略”，宣佈未來十年將攜手三星電子、SK海力士等153家韓國企業，投資510萬億韓元(約4510億美元)，目標是將韓國建設成全球最大的半導體生產基地，引領全球的半導體供應鏈。

國產替代開啓新週期

除了歐美日韓外，我國也在不斷加強支持和引導國內半導體行業發展。今年3月，發改委等5部門聯合發佈的《關於做好2022年享受税收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知》，廣東、四川、陝西、河北、安徽、深圳等多省市區也陸續出台了多項政策。

而縱觀2022上半年，無論是國家層面的政策，還是各省市區的政策，增強芯片製造實力、構建產業鏈生態閉環都成了主流趨勢。

總體來看，近年來中國大陸本土產能快速增長拉動龐大的設備需求。據SEMI數據，中國半導體設備市場規模從2017年的82.3億美元提升至2021年的296.2億美元，四年CAGR為37.7%，對應全球市場佔比也從14.5%迅速提升至28.9%，成為半導體設備的最大市場。

中信證券近期表示當前正處於全球半導體供應鏈的大變革階段，一方面在各國加大政策補貼背景下，產能擴張持續加碼，擴產潮下設備企業受益顯著；另一方面在施加外部限制背景下，供應鏈安全得到重點關注，本土設備材料零部件供應商更多承接本土需求，獲得持續份額提升。

中國大陸擁有全球最廣泛的電子製造、終端品牌和市場需求優勢，下游需求帶動上游供應鏈轉移是順應歷史潮流的趨勢，一方面國內在成熟製程領域仍與海外廠商具有充分合作基礎，強調商業共贏，另一方面從供應鏈安全考量有望加速國產設備、零部件的研發、驗證，建議關注國產化趨勢下設備、零部件的發展機遇：

1）當前重點推薦設備平台型龍頭企業；2）重點關注細分設備領域龍頭；3）建議關注佈局前道濕法/量測檢測領域、估值尚低的設備企業；4）關注後道測試、封裝領域的企業；5）關注零部件領域的企業；6）晶圓製造迴流本土成為當下全球供應鏈變革趨勢，國內擁有全球最大的下游需求基礎，國內晶圓廠有望持續承接本土需求。