中美科技競爭 | 美國半導體科技和產業政策與舉措及對我國的啓示_風聞

走出去智庫觀察

近日，白宮方面表示，美國總統拜登將簽署《芯片與科學法案》。該法案由《美國半導體激勵法案》（CHIPS）、《研發、競爭和創新法》、“2022 年最高法院安全資金法案”三個法案組成，有望為美國半導體的研究和生產提供約520億美元的政府補貼。

走出去智庫(CGGT)觀察到，美國原本一度幾乎囊括全球半導體制造的全部產能，但目前美國僅擁有12%的全球半導體產能份額，這種巨大反差成為美國試圖通過該法案重塑其在全球半導體制造領域核心地位，進而遏制中國半導體產業發展的重要原因，可見美國已經認識到產業政策在半導體產業發展中的重要作用。

美國的半導體產業政策有哪些關鍵措施？今天，走出去智庫（CGGT）刊發相關分析文章，供關注中美科技競爭的讀者參考。

要 點

CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK

1、美國在半導體芯片設計方面仍處於全球領先水平，美國公司約佔半導體芯片設計市場份額的70%。然而，美國半導體製造業的全球份額由1990年的37%下滑到2020年的僅12%，如果沒有一個全面的美國戰略來支持，該數字預計還會進一步下降。

**2、******美國半導體行業協會（SIA）作為行業的重要組織協調機構，積極響應美國政府的號召，開展了系列活動。

**3、**加大優惠政策，推動我國半導體產業生態環境的建設，鼓勵半導體領域企業強強聯合，加強企業知識產權的保護意識，培育具有核心競爭力的龍頭企業。

正 文

CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK

文/****史冬梅 王晶 劉棟

科學技術部高技術研究發展中心

面對全球半導體需求持續增長、半導體供應鏈普遍短缺的現狀以及美國半導體行業在全球市場地位逐年下滑的挑戰，美國認為提升本土半導體制造實力是“經濟和國家安全方面的當務之急”，美國需要再一次成為半導體行業的領軍者。2021年以來，拜登政府、美國半導體行業以及龍頭企業，圍繞促進美國半導體技術和產業發展、增強其本土半導體供應鏈彈性以及應對中國競爭等方面，密集開展行動，理清美國半導體產業現狀和存在的風險，提出一系列政府和行業方面的扶持政策舉措。這些政策措施的落實將推動美國半導體產業重振，也必將對全球半導體產業格局以及我國半導體產業發展帶來深刻影響。

01、提出《美國半導體激勵法案》（CHIPS）

2021年1月，美國頒佈的《2021財年國防授權法案》中首次納入《美國半導體激勵法案》，授權政府實施促進半導體產業發展扶持措施。該法案授權政府開展一系列行動以促進半導體領域的創新和製造，並降低半導體供應鏈中的風險。在全球半導體芯片緊缺的大背景下，該法案不僅獲得了美國總統拜登的支持，更是在國會獲得兩黨領袖的贊成。2021年6月，美國參議院組織通過《2021年美國創新與競爭法》，將《美國半導體激勵法案》列於《無盡前沿法案》等多個法案之前。

《美國半導體激勵法案》旨在支持《2021財年國防授權法案》中包含的半導體條款的快速實施，為執行法案提供了527億美元的緊急補充撥款，包括“為美國製造半導體創造有益激勵機制”“為美國國防基金生產半導體的有益激勵機制”“為美國國際技術安全與創新基金生產半導體創造有益激勵機制”等3個基金。

1.1　為美國製造半導體創造有益激勵機制

法案要求基金必須用於實施《2021財年國防授權法案》第9902條（半導體激勵）和9906條（半導體研發）授權的商務部半導體激勵和研發計劃。美國計劃5年內撥款502億美元，2022財年撥款240億美元，2023財年撥款70億美元，2024財年撥款63億美元，2025財年撥款61億美元，2026財年撥款68億美元。每一財政年度，高達2%的資金用於美國本土半導體制造的工資和開支、管理和監督，其中每年有500萬美元供商務部監察長使用。

半導體激勵計劃：預先撥款390億美元，2022財年190億美元，2023—2026財年每年50億美元，用於美國的半導體制造、組裝、測試、先進封裝或研發設施和設備的投資，包括資金援助和資源協調。半導體研發計劃：預先撥款112億美元，包括國家半導體技術中心（NSTC）、國家先進封裝製造計劃和第9906條授權的其他研發計劃，2022財年為50億美元，其中20億美元用於國家半導體技術中心，25億美元用於先進封裝，5億美元用於其他相關研發項目；2023—2026財年分別為20億美元、13億美元、11億美元和18億美元。

1.2　為美國國防基金生產半導體的有益激勵機制

法案要求20億美元用於美國國防基金，資金撥付給國防部，2022—2026財年每年撥款4億美元，為期5年，用於實施《2021財年國防授權法案》第9903（b）條（國防部全國半導體網絡研發）授權的項目，為國防部在半導體研發方面的活動需求提供支持，包括研發、測試和評估、人力和其他相關活動等。

1.3　為美國國際技術安全與創新基金生產半導體創造有益激勵機制

法案要求5億美元用於美國國際技術安全與創新基金的開放無線接入網（O-RAN）和芯片，實施《2021財年國防授權法案》第9905條（半導體供應鏈），2022—2026財年每年撥款1億美元。資金撥給國務院，與美國國際開發署、進出口銀行和美國國際開發金融公司協調，與外國政府合作伙伴協調，用於支持國際信息和通信技術安全和半導體供應鏈活動，包括支持安全和可信賴的電信技術、半導體和其他新興技術的開發和採用。國務卿可將每個財年基金中最多500萬美元用於半導體供應鏈活動的工資和開支、管理和監督，其中50萬美元應在2022—2026年的每個財年移交國務院監察長辦公室，以監督基金支出。

02、美國政府高度重視半導體供應鏈安全問題

2021年2月，美國總統拜登簽署“美國供應鏈行政令”，提出審查4類關鍵產品的供應鏈風險以及對相關產業供應鏈進行評估等要求，半導體行業為4類關鍵產品之一。同年4月，拜登在白宮“半導體和供應鏈首席執行官峯會”上會見19家美國半導體企業以及韓國三星和中國台灣台積電的相關人員，強調要確保美國半導體芯片製造的領導優勢。6月，白宮發佈半導體等供應鏈百日評估報告，研判美國半導體供應鏈現狀並指出存在的問題及應對措施。9月，美國商務部和國家經濟委員會召集芯片和汽車企業召開半導體高峯會，希望尋求化解芯片短缺局面的方案，並以提升芯片“供應鏈透明度”為目的，要求所有的供應鏈參與者，包括半導體供應鏈廠商和汽車廠商，在45天內共享有關庫存、需求和交付動態等信息。11月，台積電、三星電子、美光科技、西部數據、聯華電子、SK海力士和新科電子等多家企業已向美國商務部提交了供應鏈相關信息。

2.1　美國白宮發佈半導體等供應鏈百日評估報告

報告指出，美國在半導體芯片設計方面仍處於全球領先水平，美國公司約佔半導體芯片設計市場份額的70%。然而，美國半導體製造業的全球份額由1990年的37%下滑到2020年的僅12%，如果沒有一個全面的美國戰略來支持，該數字預計還會進一步下降。在考察和分析了美國半導體行業在設計、製造、封測、材料、製造設備等供應鏈關鍵環節現狀的基礎上，報告指出在半導體設計生態系統方面，美國處於世界領先地位，但高度依賴對中國的銷售和有限的知識產權、勞動力及製造資源是其劣勢；在半導體制造和封測方面，美國製造能力相對不足，前沿邏輯芯片主要依賴中國台灣，成熟節點芯片主要依賴中國台灣、韓國和中國大陸，封測嚴重依賴亞洲企業；在半導體材料方面，美國主要生產用於半導體的氣體和濕式化學品，但硅晶圓、光掩膜和光刻膠主要依賴海外供應商；在設備方面，美國的大多數前端半導體制造設備佔全球相當大的份額，但關鍵的光刻設備生產主要集中在荷蘭和日本。

報告結合對全球半導體供應鏈局勢的分析，總結了美國半導體供應鏈面臨的8種主要風險，包括脆弱的供應鏈；惡意中斷供應鏈；使用過時的半導體，以及供應鏈中公司持續盈利的相關挑戰；客户集中度與地緣政治因素；電子生產網絡效應；人力資本缺口；知識產權盜用；在獲取創新利益、協調私人和公共利益方面的挑戰等。

報告彙總中國、韓國、歐盟、日本等國家/地區的半導體激勵措施，結合美國半導體行業面臨的機遇及挑戰，提出解決供應鏈風險的七項政策建議：一是促進投資和業界合作，以解決半導體短缺問題；二是向《美國半導體激勵法案》撥款；三是通過立法改善國內半導體制造生態系統，以落實拜登總統《美國就業計劃》的設想；四是給予中小型製造商特別支持；五是通過大量投資，為半導體行業建立儲備充足且多元化的人才資源池；六是鼓勵外國製造商和材料供應商在美國和其他盟國地區投資；七是保護美國在半導體制造和先進封裝方面的技術優勢。

2.2　美國建立半導體供應鏈早期預警系統

美國政府正在建立半導體供應鏈早期預警系統，協調供應鏈並提供準確信息，以儘早發現可能的供應鏈中斷問題、加強和外國政府/電子行業的接觸以及提高整個供應鏈的透明度。政府作為協調者和可信賴的數據來源，將成為短缺時期的重要角色。2021年9月，美國商務部發起一項信息請求，希望包括生產者、消費者和中間供應商在內的所有供應鏈參與者自願共享有關庫存、需求和交付動態的信息。針對供應鏈的生產環節和消費環節分別需要回答13個問題，供應環節廠商需要回答的問題包括：公司在供應鏈中的角色、產品和技術類型、銷售額、客户、訂單、庫存和供應能力等情況；中間採購商和最終用户廠商需要回答的問題包括：公司的業務和產品類型、應用領域、購買情況、缺少半導體而限產、短缺半導體類型以及採購方式等情況。

2.3　美國加強與盟友在供應鏈安全方面的戰略合作

美國政府頻頻與日本、韓國、中國台灣、歐盟互動，推動加強半導體供應鏈等領域合作。2021年3月，美國在台協會中國台北負責人表示，美國與中國台灣是全球半導體供應鏈中最自然的合作伙伴，推動合作是美國的一項政策要務。4月，美國總統國家安全事務助理與日本國家安全保障局局長和韓國國家安保室長舉行三方會晤，明確半導體供應鏈安全至關重要。4月，美國總統拜登在華盛頓與日本首相菅義偉會晤，表示雙方將在半導體供應鏈方面進行合作，並分別設立專門政府工作組分擔芯片研發和生產職責。5月，韓國總統文在寅訪美期間與美國總統拜登共同發表韓美夥伴關係聯合聲明，表示韓美將促進對半導體（包括先進芯片和汽車級芯片）等互補投資，並承諾在材料、零件和設備的整個供應鏈上進行互補投資，以擴大這些關鍵產品的生產能力。6月，日本首相菅義偉推出增長戰略草案，把日本重建半導體制造自主能力和加強尖端技術管控作為優先事項，以確保半導體供應安全，並支持日本公司與美國和中國台灣等地主要芯片製造商合作。9月，在美國和歐盟啓動的美國-歐盟貿易和技術理事會（TTC）首次會議中，美歐達成了一項加強半導體供應鏈的聯合聲明，最初重點是緩解短期半導體供應瓶頸，隨後解決較長期的供應鏈脆弱問題，並採取更統一的方式來監管大型全球科技公司。9月，美國、日本、澳大利亞和印度在華盛頓舉行了四方首腦會議。會後，白宮發佈了關於新興技術的原則聲明，四方將啓動一項聯合計劃，以評估半導體及其關鍵部件的產能、識別漏洞並加強供應鏈安全。這一舉措將確保四方合作伙伴支持一個多樣化和競爭性的市場，為全球數字經濟提供必要的安全關鍵技術。

03、成立美國半導體聯盟，推動龍頭企業投入

美國半導體行業協會（SIA）作為行業的重要組織協調機構，積極響應美國政府的號召，開展了系列活動。2021年4月，美國半導體行業協會向美國商務部提交文件，回應拜登總統關於確保美國關鍵供應鏈安全的行政命令，提出相關建議。5月，在美國半導體行業協會推動下，美國半導體聯盟宣佈成立，由來自美國、歐洲、日本、韓國、中國台灣等地64家有實力的半導體產業鏈上下游企業組成。

3.1　成立美國半導體聯盟

美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）是美國建立的以美國及其盟友企業為核心、以美國利益和標準為優先的“技術圈”羣體。美國企業包括亞馬遜、蘋果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、惠普、微軟、英特爾、AMD、高通、科鋭等。非美國企業成員約佔2/3，包括荷蘭光刻設備供應商阿斯麥、德國半導體企業英飛凌、英國芯片設計企業ARM、韓國製造商三星、日本光刻設備製造商尼康、中國台灣芯片代工企業台積電和芯片設計企業聯發科等。

美國半導體聯盟的使命是呼籲制定並實施美國半導體產業相關政策，推動美國半導體技術持續發展創新，以支持美國未來經濟、關鍵基礎設施和國防裝備的升級，提高美國本土產能，減少對亞太地區半導體製造業的過度依賴。

3.2　龍頭企業積極響應

在美國政策推動下，聯盟主要企業積極加大投入，英特爾、蘋果公司、三星電子等紛紛宣佈擴大產能。

英特爾宣佈重啓製造產能擴張戰略，包括投資200億美元在美國亞利桑納州建兩座新的7納米晶圓廠Fab 52和Fab 62，預計2024年全面投入運營後，新芯片廠將採用英特爾最先進的製程技術，包括採用全新RibbonFET和PowerVia創新技術的英特爾20A（2納米）工藝。蘋果宣佈在2024年前投資超過10億歐元在德國慕尼黑建設大型的歐洲硅設計中心，該設計中心將集中研發5G連接和無線半導體及硬件。三星電子計劃投資170億美元在美國得克薩斯州建立新的晶圓廠，這將是三星電子在美國的第二座芯片工廠。三星電子在美國的這一新工廠建成之後，將採用先進的5納米極紫外（EUV）光刻膠芯片製造工藝，生產先進的邏輯半導體。新工廠計劃在2024年年底投入運營，將創造約1800個就業崗位。台積電投資120億美元，擴大在美國亞利桑納州的投資設廠計劃，新建造六間晶圓工廠，直接創造1600多個高技術專業職位。此外，台積電還計劃在美國再建一家先進半導體技術製造工廠。美國半導體存儲製造商美光宣佈計劃在2021年至2031年投資1500億美元用於存儲器製造和研發，包括提升其本國晶圓廠的潛在生產能力和規模。

04、研判半導體產業發展態勢，提出政策建議

美國半導體行業協會牽頭，聯合市場調研機構和半導體行業機構，發佈了一系列計劃和報告，對美國半導體的技術研發、市場態勢、製造能力及就業情況等多方面進行了深入的研究和剖析，並就美國半導體產業的未來發展提出一系列舉措和建議。

2021年1月，美國半導體行業協會與美國半導體研究公司（SRC）聯合發佈《半導體十年計劃》報告，旨在加速重大芯片技術革新，推動美國在人工智能、量子計算、先進無線通信等半導體重要應用領域的發展。5月，美國半導體行業協會與牛津經濟研究院合作發佈研究報告《芯片市場：美國半導體產業勞動力及聯邦激勵措施如何增加就業》，分析了美國半導體產業對拉動就業的積極影響以及聯邦政府大力投資國內芯片製造將帶來的經濟利益。7月，美國半導體行業協會發布《盤點中國半導體產業》白皮書，分析了中國半導體產業在全球半導體供應鏈中的角色和作用、中國半導體產業策略、中國半導體產業現狀及遇到的挑戰，以及應對中國日漸提升的半導體實力的措施。9月，美國半導體行業協會發布《2021年美國半導體行業報告》，從新冠疫情對美國半導體產業的影響及應對，美國芯片法案和晶圓代工法案，全球芯片短缺和產業應對舉措、市場及需求驅動因素，美國市場份額及技術競爭力、勞動力就業情況，以及美國為保持產業競爭力採取的舉措等多個維度分析了美國的半導體產業形勢。

4.1　全球半導體產業發展態勢

當前全球半導體產業的競爭愈演愈烈，世界範圍內的半導體芯片緊缺問題在全球範圍內影響多個行業的發展以及國際經濟形勢。《2021年美國半導體行業報告》指出，2020年和2021年全球芯片緊缺，半導體行業一直努力增產來保證芯片供應。為了滿足火熱的市場需求，前端晶圓廠的產能利用率普遍超過80%，甚至高達90%、100%。當前，全球半導體產業正在加大製造和研發方面的投資，以滿足未來市場的增長，全球的芯片製造商都在投資新的晶圓廠。半導體行業的資本支出也創造了歷史紀錄，2021年的行業資本支出接近1500億美元，而在2021年之前，此項數據從未超過1150億美元。疫情的影響和新興技術的發展促進了半導體市場快速增長。2019年，全球半導體銷售額為4123億美元，在2020年為4404億美元，增幅為6.8%。2020年全球半導體需求最高的終端是電腦，佔據了32.3%的全球半導體份額；其次是智能手機等通信終端，佔據31.2%的份額；消費電子、工業、汽車3個領域終端產品分別佔據12%、12%和11.4%的份額，政府終端份額僅為1%。

4.2　美國半導體產業芯片設計和製造情況

《2021年美國半導體行業報告》指出，美國半導體產業在芯片設計方面處於領先地位。美國無晶圓廠公司銷售額約佔全球無晶圓廠公司銷售額的60%，一些自行設計的整合元件製造商（Integrated Device Manufacturer， IDM）也是美國公司。此外，美國在全球設計人才中所佔的比重最大，這也凸顯了美國芯片設計產業和學術生態系統的實力。考慮到半導體設計在製造過程中增值的重要性，美國在這個生產階段擁有並保持領導地位至關重要。相比2013年，美國半導體製造商逐漸開始更多地將前端晶圓廠產能設在新加坡、中國台灣、歐洲、日本等地區。2013年，約57%的美國半導體製造商晶圓產能位於美國；2020年，這一數字降到了43%。2011年至2021年，海外芯片製造產出的平均增長率是美國的5倍。事實上，全球3/4的芯片製造能力集中在東亞地區，中國大陸很可能在2030年佔據全球最大的芯片製造份額。

目前，在製造工藝技術方面，美國遠遠落後於亞洲。美國還沒有10納米以下的先進邏輯能力，亞洲已經實現5納米工藝技術，3納米技術即將問世。在28納米以上的邏輯能力方面，美國也遠遠落後於亞洲。存儲器製造技術方面，美國在動態隨機存取存儲器（DRAM）和立體閃存設備（3D-NAND）領域恢復了競爭力，美國企業正在全面接受極紫外光刻技術。美國公司也走在使用3D異質集成的先進封裝技術的前沿。此外，美國還在一些新興的製造技術方面處於領先地位，例如複合半導體。

4.3　美國半導體研發投入和市場情況

美國半導體行業在研發密集活動方面處於世界領先地位，包括半導體研發和芯片設計等。《2021年美國半導體行業報告》顯示，美國半導體產業的研發支出一直處在高位，從2000年到2020年，美國半導體產業的研發支出以每年約7.2%的複合增長率增長。2020年，美國半導體產業在研發方面的投資總額為440億美元。在美國所有產業中，美國半導體產業的研發投入佔銷售額的比重僅次於製藥和生命科學產業。在全球競爭對手為與美國競爭而增加研發投資的情況下，美國半導體企業的研發投入佔銷售額的比例比其他任何國家都要高。這些對高水平研發的再投資推動了美國半導體行業的創新，並在美國各地創造就業機會。

雖然美國佔全球芯片製造份額有所下降，但2020年美國半導體公司的銷售額仍佔據了全球市場額度的近50%，韓國、日本、歐洲、中國等國家和地區企業所佔市場份額分別為20%、10%、10%和12%。在全球銷售市場的領先地位使美國半導體產業能夠在研發方面投入更多資金，這反過來有助於確保美國持續的銷售領先地位。在全球市場佔有率的領先地位又能使美國半導體行業持續受益於創新的良性循環，這得益於美國高技能工程人才和蓬勃發展的創新生態系統，特別是來自領先大學的創新生態系統。

4.4　美國半導體產業對就業和經濟的影響

《芯片市場：美國半導體產業勞動力及聯邦激勵措施如何增加就業》和《2021年美國半導體行業報告》指出，美國半導體行業對其國內經濟至關重要。美國從事半導體設計、製造、測試和研發的人員超過27.7萬，能夠影響2600多萬美國工人，每個半導體崗位都會額外製造5.7個工作崗位。2020年，美國半導體行業就創造了185萬個工作崗位。美國聯邦政府500億美元的半導體投資計劃預計將在2021—2026年建造19家新的半導體制造工廠，平均每年創造18.5萬個臨時工作崗位，拉動經濟年增長246億美元；2026年後將為美國增加28萬個長期就業崗位，其中包括4.2萬個半導體行業直接就業崗位。

除了創造就業，半導體產業對GDP的影響也十分重要。2020年美國半導體產業對GDP的總影響達2464億美元，還創造了1608億美元的收入，覆蓋範圍包括建築、金融等不同領域。在出口方面，2020年美國半導體總出口額達490億美元，僅排在飛機、成品油和原油之後。

4.5　美國半導體技術未來研究方向

《半導體十年計劃》報告指出，美國信息通信技術佔全球半導體市場份額的70%以上。因此，美國針對信息通信技術發展趨勢和需求，提出模擬電子技術、內存/存儲、通信、安全、節能計算五大半導體應用領域面臨的重大變革、研究目標和優先研究方向。

在模擬電子技術領域，報告認為重大變革是通過模擬硬件的根本性突破來研製能夠感知、傳感和推理的更智能的機器接口。在內存/存儲領域，重大變革在於內存需求的增長將超過全球硅芯片供應，為全新的內存和存儲器解決方案帶來機遇。在通信領域，重大變革是隨時可用的通信技術需要新的研究方向，以解決通信容量與數據生成速率之間的不平衡。在安全領域，重大變革是需要突破硬件研究障礙，應對高度互聯繫統和人工智能系統面臨的安全挑戰。在節能計算領域，重大變革是與全球能源生產相比，日益增長的計算能源需求正在產生新的風險，新的計算模式提供了大幅提高能效的機會。

4.6　提出美國半導體產業發展的措施建議

針對美國半導體行業的短板，美國半導體行業協會在《2021年美國半導體行業報告》中提出了四點建議：一是加強投資美國半導體行業，包括制定投資税收抵免政策等，以刺激創新；二是加強美國技術人才實力，改善教育體系，並吸引外國技術人才移民；三是促進自由貿易和知識產權保護，擴大信息技術協定；四是加強和盟友合作，認識到半導體供應鏈的全球屬性，打造更有利於增長、創新和供應鏈彈性的監管和法律環境。

針對未來半導體技術發展方向，《半導體十年計劃》報告呼籲聯邦政府每年投入34億美元研發資金，鞏固美國半導體產業的全球領導地位。

針對中國半導體產業的快速發展，《盤點中國半導體產業》白皮書建議美國應在國際貿易規則和市場競爭環境方面與盟友合作，加大對美國國內半導體產業的投資力度，制定新的全球規則和標準，改善市場準入等，從而應對中國日益增強的半導體實力。

05、啓示及建議

美國政府和美國半導體行業所採取的一些舉措旨在強化其在世界半導體行業的領導地位。《美國半導體激勵法案》一旦獲批，通過在科技和產業的投入，將推動美國半導體產業重振；半導體聯盟的成立標誌着美國向增強半導體供應鏈彈性邁出戰略性的一步；供應鏈評估報告提出的一攬子扶持措施的落實將改善美國半導體制造生態系統，助力美國半導體產業發展和供應鏈安全；加強與日韓歐盟等盟友的合作，將提升美國半導體供應鏈安全。美國通過芯片相關企業實體獲得半導體供應鏈數據後，將對我國相關企業產生不利的影響。

近年來，我國半導體產業在國家科技計劃和政策支持下取得了快速發展。面對國際半導體產業新的競爭格局，我國應積極應對，制定半導體領域發展戰略和協同措施，做好近、中、遠期的重點任務的統籌和協調。加大科技投入，建立我國半導體領域國家戰略科技力量，充分發揮半導體領域的國家級科研機構、具有學科優勢的高校以及科技創新型企業的作用，集中優勢力量加快研發和創新速度，實現我國在半導體領域的科技自立自強。

積極佈局產業鏈，確保我國半導體產業鏈供應鏈安全，建立保障我國供應鏈安全的彈性機制，發揮我國半導體產業聯盟在整合產業鏈上下游中的作用。加大優惠政策，推動我國半導體產業生態環境的建設，鼓勵半導體領域企業強強聯合，加強企業知識產權的保護意識，培育具有核心競爭力的龍頭企業。加大我國本土半導體科技人才和產業人才的教育和培養力度，加快優勢高校新設立的集成電路學院的建設和人才培養。多渠道進行國際科技合作，確保我國半導體產業健康持續發展。

來源：科情智庫