半導體投資新主線浮現，Chiplet概念股開啓“星辰大海”？_風聞

今日半導體高開低走，C江波龍、C中微跌超10%，拓荊科技、安路科技、宏微科技、龍芯中科等多股跌超7%。但Chiplet板塊逆勢走強，芯原股份漲超14%，大港股份漲停，通富微電漲近8%，深科達漲超7%，朗迪集團漲近4%。

消息面上，一方面，芯原股份8月7日半年度報告扭虧為盈，報告期公司實現營收12.12億元，同比增長38.87%;歸母淨利潤1482萬元，上年同期虧損4565萬元;扣非淨利潤虧損1343萬元，上年同期虧損7794萬元;基本每股收益0.03元。

另一方面，資金從上週五就開始頗為青睞Chiplet概念股。

Chiplet是什麼？

芯片產業鏈主要包括設計、製造、封裝與測試三大環節與半導體設備及材料兩大支柱產業。其中芯片封測包括封測廠、封測設備、輔材。

Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統芯片，簡單來理解就是一種先進封裝的技術。

隨着先進製程迭代到7nm、5nm、3nm，摩爾定律逐漸趨緩，先進製程的開發成本及難度提升，規模效應也開始放緩，經濟性開始在市場引起懷疑。在此背景下，SoC架構本身等缺陷日益明顯，但Chiplet方案可以明顯改善SoC存在的問題。

具體來看，Chiplet模式將芯片的不同功能分區製作成裸芯片，再通過先進封裝的形式以類似搭積木的方式實現組合，通過使用基於異構集成的高級封裝技術，使得芯片可以繞過先進製程工藝，通過算力拓展來提高性能同時減少成本、縮短生產週期。

Chiplet是中國半導體彎道超車的機會?

中信證券認為，在當前中國發展先進製程外部受限的環境下，發展先進封裝部分替代追趕先進製程，應是中國發展邏輯之一。

浙商電子也認為，Chiplet方案是目前先進製程的重要替代解決方案，通過Chiplet方案中國大陸或將可以彌補目前芯片製造方面先進製程技術落後的缺陷，為國內半導體產業鏈帶來新機遇。

總的來看，國產化是國內半導體行業的關鍵投資邏輯，近期板塊半導體板塊的強勢，情緒面上跟佩洛西的亞洲行程有關。但是長期來看國產替代是關鍵。最近在產業層面上也確實強化了這一邏輯，包括美國的芯片法案和芯片的四方聯盟，前者預計本週就會簽署落地，而後者目前的關鍵看點在韓國。

就韓國是否參加“芯片四方聯盟”舉行預備會晤，韓國政府方面7日表示，正在討論會晤方案，並決定在會晤上向美方提出“芯片四方聯盟”要以“參與國應尊重中國強調的一箇中國原則”和“不提及對華進行出口限制”為前提。

由於半導體板塊近期的核心驅動因素是國產替代，在整個板塊已經有了一波強勢漲幅的情況下，要跟蹤這一邏輯的持續性，否則板塊將會重新回到短期邏輯——半導體處於下行的經濟週期。

在Chiplet的投資方向上，建議關注佈局先進封裝技術的封測企業以及供應鏈相關設備材料廠商。

附概念股：

長電科技：6月加入UCIe產業聯盟參與推動Chiplet接口規範標準化，根據投資者問答，公司去年推出了XDFOI™全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術是一種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構集成解決方案

通富微電：與AMD密切合作，是AMD的重要封測代工廠，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有佈局和儲備，現已具備Chiplet先進封裝技術大規模生產能力。

華天科技：近年來在Fan-out以及3D IC封裝領域也接連推出了eSiFO等自主研發的創新封裝技術。

芯原股份：作為國內最大的半導體IP供應商有望受益Chiplet發展。公司是大陸排名第一、全球排名前七的半導體IP供應商，是大陸首批加入UCIe聯盟的企業之一。目前公司致力於通過“IP芯片化”和“芯片平台化”來實現Chiplet產業化，與全球主流封測廠、芯片製造廠商都建立了合作關係，在推出Chiplet業務方面具有優勢。

興森科技：Chiplet方案會採用2.5D封裝、3D封裝、MCM封裝等形式對芯片進行先進封裝，這種封裝方式會增加ABF、PCB載板層數，具體層數與技術指標要求取決於芯片的設計方案。國內ABF、PCB載板廠商有望受益Chiplet方案的發展

華峯測控、長川科技：均在測試機方面有所佈局，有望受益Chiplet封裝帶來的測試機需求增長。