韓學者：中美互鬥，正是韓國半導體進軍中國的絕好機會_風聞

▲ 2022年5月20日，美國總統拜登（右）飛抵韓國訪問，第一站就與韓國總統尹錫悦一道視察三星電子平澤半導體廠。圖源：美聯社

✪ 延元浩

金永皓(譯)| 東北亞研究通訊

【導讀】2022年8月7日，美國向韓方提議，就韓國是否參加“芯片四方聯盟”（Chip4）舉行預備會晤；9日，美國總統拜登簽署《芯片與科學法案》，意味着經過近三年利益博弈，這份對美國本土芯片製造業發展意義重大的法案靴子落地，正式成為法律。美國強推“芯片四方聯盟”意在針對中國，但鑑於目前韓國兩大芯片企業在中國的產能舉足輕重，韓方態度則更加謹慎。儘管韓方最終表示參與“芯片聯盟”，但為了避免美國打着“強化韓美同盟”的旗號，把韓國芯片業成為衝突試驗場，韓國在這場半導體博弈中採取十分審慎的立場。

本文是韓國學者對中美半導體博弈的分析，作者認為：美國從減緩自身半導體供應鏈風險的角度出發，在構建本國生產力量的同時，加強對華半導體產業施壓，而中國正在以半導體國產化戰略進行應對。作者指出，半導體產業不僅關乎中國的“兩新一重”項目和經濟增長目標，而且很有可能決定全球霸權的方向。而今，中國的半導體市場規模實現了飛躍性增長，但也受到美國的出口管制、投資限制和金融規制等針對半導體領域尖端技術和相關企業的限制。對此，中國政府通過國家戰略、國家半導體大基金、科創板、税收優惠等謀求發展本國的半導體產業。

作者研判，由於美國的制裁，中國未來將加強與韓國、日本、歐盟等技術發達國家的合作。雖然中國在半導體供應鏈仍然無法發揮核心作用，但中國在需求方面正在發揮世界最大的市場作用。因此作者建議，韓國政府應儘快制定和完善相關法規制度，防止國家核心技術的流出，同時不應放棄進軍中國市場的絕好機會。

本文由歐亞系統科學研究會旗下“東北亞研究通訊”編譯，原載KIEP World Economy Focus，僅代表作者本人觀點，特此編髮，供諸君參考。

中美博弈與中國半導體產業的

發展戰略及前景

▍導言

半導體產業作為今後中國經濟增長的核心要素，確保穩定的供應鏈的重要性日益凸顯。中國在《“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要》中，為構建“雙循環”新發展格局和創新主導型增長，提出了新基建、新型城市化、重大基礎設施是（交通、水資源）投資的“兩新一重”政策。其中，作為未來新產業基礎的5G基站、產業物聯網、AI及數據中心、高速鐵路、電動車充電站等新基建投資，都需要半導體的穩定供應。在中國國內大規模半導體需求有望增加的情況下，中國同時可能面臨“海外高依存度”所導致的半導體收支赤字擴大和美國牽制會帶來的半導體供應鏈風險。以2020年為準，中國半導體產業的自給率僅為15.9%，不僅對海外的依賴度很高，而且製造半導體的材料及設備的海外依賴度也較高。與此同時，以尖端技術為中心的美國對中國的牽制在拜登政府時期仍然繼續，尤其是與半導體相關的HiSilicon和SMIC等因美國的牽制而受到很大的影響。

為克服目前困難，中國正在大力發展本國的半導體產業，主要集中於國家戰略、國家半導體大基金、科創板、税收優惠等方面。中國在《“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要》中將半導體產業定為重點科學技術領域，尤其是為了減少美國製裁造成的損失，中國將致力於設計軟件（EDA）、高純度材料、重要製造裝備及製造技術、IGBT、MEMS、尖端存儲器技術、SiC及GaN等第三代半導體。第二期國家半導體基金從2019年10月開始規模達到290億美元，中國版納斯達克——科創板從2019年開始發揮半導體企業的主要資金供給源作用。2020年8月，中國發表了旨在培育半導體產業的新税收優惠政策，2021年起正式實施。

目前，不僅在中國，最近美國、歐盟、日本也在國家層面加強半導體產業的投入。由於中國的半導體技術競爭力仍然很低，在短期內通過自主技術開發加強力量並不容易，所以很有可能避開美國的制裁，將積極尋求與韓國、日本、歐盟的國際合作。對韓國來講，在利用與中國合作機會的同時，為防止國家核心技術的外泄，有必要加強出口管制和外國人投資審核制度。從中長期來看，半導體產業很有可能進入無限競爭階段，為了確保韓國半導體產業的競爭力，應加強先佔半導體供應鏈不可或缺的核心技術（choke-point）研發。

▍研究背景

美國加強對華半導體產業施壓的情況下，中國正在以半導體國產化戰略進行應對。美國從減緩自身半導體供應鏈風險的角度出發，在構建本國生產力量的同時，試圖阻止中國尖端半導體生產力量發展。白宮於2021年6月8日發行《供應鏈百日調查報告》，通過分析半導體供應鏈風險，強調構建美國國內半導體生產能力的必要性。同一天，美國參議院通過《美國創新與競爭法（U.S. Innovation and Competition Act）》，該法在美國國內增進半導體生產和R&D方面將花費5年時間、520億美元的撥款方案。2021年4月8日和6月24日，美國將中國的半導體企業列入出口管制名單，並於6月3日簽署禁止對中國軍隊相關半導體企業進行金融投資的行政命令。對此，中國通過強化税收優惠等多種政策，正在推進半導體產業的國產化。

▍中國的經濟增長戰略和半導體的重要性

中國在《“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要》提出，到2035年將達到2020年GDP兩倍規模增長的目標。實現這一宏偉目標，需要通過技術創新在15年內實現年均4.73%的經濟增長。中國為此採取了強調“雙循環（Dual Circulation）發展新發展格局戰略”和“技術創新”的自立自強式增長戰略，以及作為具體手段構建新增長動力的“兩新一重”政策，即新基建、新型城市化、重大基礎設施(交通、水資源)投資政策。其中，創新主導型增長戰略的核心是新基建投資政策，大致可分為信息基礎設施、融合基礎設施、創新基礎設施建設，這些領域的共同點都是半導體相關性。CCID（China Center for Industry Development, 中國電子信息產業發展研究院）預測, 今後5年中國將對新基建投資1兆4千億美元。具體來講，新基建投資的7大領域是：5G網絡、電動車充電站、高速鐵路、UHV送電、數據中心、AI、產業IoT。

隨着大規模新基建投資的進展，今後中國國內半導體需求也將會劇增。半導體產業包括智能手機、電動車、飛機、武器系統、網絡及電網在內的幾乎所有產業及軍事系統的代表性軍民兼用（dual-use）產品，在經濟及國家安全領域中成為最重要的戰略資產。因此，今後在尖端半導體研究、開發、設計、製造領域裏引領世界的國家很有可能決定全球霸權的方向。特別是出現半導體供應難時，中國所推進的創新主導型經濟增長的“兩新一重”項目都會受到影響，而且經濟增長目標實現也會出現問題。

▲ 新基建相關半導體需求展望。圖源：SEMI

▍中國半導體產業的崛起和美國的牽制

（1） 中國的半導體產業

據世界半導體統計機構（WSTS）透露，中國的半導體市場規模從2010年的570億美元增長到2020年的1434億美元，在過去的10年間實現了飛躍性增長。

▲ 中國半導體產業市場規模趨勢（單位：10億美元，%），其中紅色柱狀圖為“中國半導體市場規模”；藍色柱狀圖為“全球半導體市場規模”；紅色線段為“中國半導體市場增長率”；藍色線段為“全球半導體市場增長率全球半導體市場規模”。

2016年以後，中國半導體市場以年均12%的速度快速增長，同期全球半導體整體年均增長率達到6%的兩倍（同期除中國外的全球半導體年均增長率僅為3%）。2019年，受美中貿易摩擦和世界半導體需求減少的影響，增長率曾放緩至-13%，但2020年再次增長9.0%，目前，中國作為世界最大的半導體市場承擔全球半導體消費的60%。但與市場規模相比，中國半導體自給率相當低，以2020年為準，中國半導體自給率為15.9%，遠遠不及《中國製造2025》中提出的目標——2020年達到40%和2025年達到70%。

2020年，中國半導體市場規模約為1430億美元，而中國國內生產額僅為227億美元（15.9%），中國企業在中國國內的生產額僅為83億美元（5.8%）。從2013年開始，中國半導體進口額超過原油進口額，居進口額首位。在中國國內半導體需求持續增加的情況下，中國的半導體收支赤字在2020年達到2337億美元，比2010年增加了兩倍。

▲ 中國半導體市場規模 VS 中國國內半導體生產力量，其中，藍色線段為“中國半導體市場規模”；黃色線段為“中國國內半導體生產力量”

（2）美國對中國半導體產業發展的牽制

在上述情況下，美國正在對包括中國半導體產業在內的尖端技術相關企業實施牽制，美國對中國的半導體制裁手段大致可分為三種，有出口管制、投資限制、金融規制。

在出口管制方面，美國利用出口管制企業名單（Entity List），制裁包括美國技術在內的材料、零部件、設備、產品等，實際上不向中國特定半導體企業出口。2018年，美國製定《出口管制改革法法案（ECRA）》後，直接將中國的半導體企業列入Entity List的情況共有6次，福建晉華半導體、深圳海思半導體、華為、SMIC、Pythium、HoShine Silicon Industry均被列入美國的出口管制企業名單E。到目前為止，進入該名單的大多數中國企業都是AI、5G、超級計算機、機器人、高速鐵路、無人機、宇宙航空等尖端技術相關企業，對尖端半導體依賴度很高。

在投資限制方面，美國的投資限制方法是通過2018年《外國投資風險評估現代化法案（FIRRMA）》的制定和美國外國投資委員會（CFIUS）對美投資審批強化來阻止中國企業收購美國半導體企業。中國為縮小半導體技術差距在2014年制定《國家半導體產業發展推進綱要》，2015年制定《中國製造2025》戰略，積極展開了海外企業兼併收購項目。但除了初期幾項之外，美國以國家安全為由阻止了中國的收購行為。特別是隨着美國強化CFIUS審查權限和2019年實施《外國投資風險評估現代化法案》以後，外國企業試圖收購美國半導體企業和 CFIUS相關審查件數也急劇減少。

在金融規制方面，美國禁止與中國“軍產複合體”相關的59家企業直接或間接投資股票，其中7家企業是半導體企業。美國財政部海外資產控制辦公室（OFAC: Office ofForeign Assets Control）之前禁止通過SDN-List（SpeciallyDesignated Nationals And Blocked Persons List）列入名單的個人及法人在美國國內進行產凍結及與美國金融機構的交易，SDN-List包括中國電子進出口有限公司（CEIEC）等252個禁止金融交易對象。2020年12月，OFAC引進了“Non-SDN Menu-based SanctionsList”，這不是統一的金融制裁，而是相關部門可以自行做出金融制裁判斷，作為其中一個程序，增加了NS-CCMCList。2021年6月3日，拜登政府通過行政命令將NS-CCMC名單修改為NS-CMIC6名單，將現有的44家中國企業擴大為59家。

▍中國半導體國有化戰略

中國認為美國的限制措施是阻礙本國半導體產業發展的重要危險，從而持續實施半導體產業的國產化戰略。中國半導體產業鏈相對比較薄弱，很多核心設備和材料因海外依存受到制約，而且美國在專利訴訟、技術轉讓限制及封鎖、對中國特定企業的材料及設備出口方面都進行了限制。特別是在中國無法設計和生產的零部件、EDA、核心IP、尖端設備及高純度材料等被切斷時，對中國的半導體產業將產生嚴重影響。因此，中國政府通過國家戰略、國家半導體大基金、科創板、税收優惠等謀求發展本國的半導體產業。

（1) 國家戰略

2021年3月，中國在《“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要》中將半導體領域選定為戰略發展領域之一，並重點扶持中國較弱的設計軟件、高純度材料、重要製造設備及製造技術、IGBT、MEMS、尖端存儲器技術、SiC及GaN等第三代半導體的開發。該綱要還明確規定，為實現創新發展，研發費用每年增加7%以上，特別是2021年的基礎研究費比前一年增加10.6%。同時，中國製定實施《基礎研究十年行動方案（2021—2030）》等戰略，為確保原創技術而重視基礎研究，戰略上需要培養的7大領域是新一代人工智能、量子通信及量子計算、半導體、腦科學、基因生物技術、臨牀醫學、 深海、極地、宇宙相關等尖端技術。

（2）國家半導體大基金

中國於2014年9月設立規模達200億美元的第一期國家集成電路產業投資基金來投資半導體產業，2019年10月，中國設立規模達290億美元的第二期大基金。從投資分配角度來看，第1期大基金主要集中在中國的半導體制造領域，第2期大基金將集中在彌 補中國半導體生態界遺漏的連接環節上。

（3）科創板

中國版納斯達克——科創板是以高科技企業、創新型企業為主的市場，於2019年7月開業，尤其成為半導體企業重要的融資平台。2020年，中國市場上市的半導體企業約70%將在科創板上市，雖然IPO程序的簡化和註冊制的引進是其背景，但半導體產業被認為是科創板的重點招商產業之一。具有代表性的是，2020年7月SMIC的迅速上市，是中國當局對半導體國產化的強烈意志的事例。SMIC於2019年在紐約證券交易所（NYSE）果斷取消上市資格後，將於2020年7月發行A股，並在科創板上市。期待在中國半導體國產化中發揮重要作用SMIC的上市申請到實際上市的時間只有29天，創下了歷史最短紀錄，在中國國內成為話題。

（4）税收優惠

2020年8月4日,中國國務院發佈《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,加強對擁有高科技酒的企業税制優惠等。財税、投融資、R&D、進出口、人才、知識產權市場應用、國際合作等8個政策領域來強化對半導體、軟件產業的支援措施，表明加速半導體、軟件產業發展的方針。現有中國對軟件開發企業和集成電路設計企業，根據2019年5月《關於集成電路設計和軟件產業企業所得税政策的公告》，從順差年度開始2年內免徵企業所得税，此後3年內減半徵收税金。或者從盈利年度開始5年內免徵企業所得税，之後5年內實施減半税金等税制優惠措施。但2020年8月的通知強化了對擁有高級技術的企業減免企業所得税和進口關税等税制支援等。中國光大證券分析認為，根據所得税減免政策，今後3年內中國大部分半導體上市公司將可以免徵所得税。據東報告書顯示，中國國內半導體上市公司2019年的所得税總額為25.6億元人民幣（大約4,310億韓元）。

▍發展前景及對韓國的啓示

目前，美國通過多種手段阻礙包括中國尖端半導體部門在內的創新力量的開發。美國採取的是通過出口管制、投資限制、金融規制等妨礙中國核心源泉技術確保的技術脱鈎（tech-decoupling）戰略。此外，美國參議院6月8日針對中國地緣政治上的崛起，通過了旨在加強外交、安保、產業、技術等整體競爭力的《2021年美國創新與競爭法（USICA: U.S. Innovation And Competition Act of 2021）》，預計對中國國家的施壓強度將進一步加大。如果原創技術不足的中國通過尖端半導體採購不暢通，創新主導型增長戰略，特別是新基建投資將會受到很大的阻礙。中國作為應對方案，很有可能在努力開發原創技術的同時，繞過美國的制裁，試圖與韓國、日本、歐盟等技術發達國家進行合作。

目前，比起發揮半導體供應鏈的核心作用，中國在需求方面正在發揮世界最大的市場作用。因此，對於中國來講，為了構建目前本國穩定的半導體供應鏈，很有可能在開發自身技術的同時，大力加強國際合作。在短期內通過自身技術開發強化半導體力量並不容易，現實中效率最高的應對方式可能就是通過與外國的合作或引進及收購外國技術企業來確保技術。中國為了技術上的國際合作，同時運用RISC-V、OCP（Open Compute Project）及ORAN Alliance等美國主導的開放源代碼技術平台的戰略。日本2021年初因中國企業大量購買二手半導體制造設備，二手半導體設備價格同比上漲20%，二手曝光裝置等核心設備價格猛增3倍以上。

中國擁有巨大半導體需求市場，有望成為利用規模經濟的遊戲改變者。在內需市場中國產半導體消費有望穩定增長的情況下，中國政府可能推進通過內需確保收益、改善半導體質量的戰略。中國佔全球智能手機全球銷售額的30%、電腦的17%、數據中心及企業用服務器的25%。2020年TSMC在中國的銷售額為83億美元，如果SMIC蠶食相當部分TSMC的成熟節點（mature node）的銷售額，中國國內半導體自給率將會大幅上升。正如《“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要》中所指出那樣，中國今後將集中投資完善中國的半導體生態界脆弱的領域，這也將成為在相關領域活動的韓國企業進軍中國市場的絕好機會。同時，韓國政府也應儘快制定和完善相關法規制度，防止國家核心技術的流出。

文章轉自“東北亞研究通訊”，原載KIEP World Economy Focus，2021年7月1日，原標題為《中美博弈與中國半導體產業的發展戰略及前景》。歡迎個人分享，媒體轉載請聯繫本公眾號。