重要如芯片，為什麼這麼難造？_風聞

文/觀察未來科技

美國《芯片與科學法案》的頒佈，為中國的芯片發展帶來了更多挑戰。

在法案中，美國政府對接受資助的半導體企業設置了許多限制，其中最主要的一條就是受資助企業不得在特別關切國家擴建芯片製造產能。

也就是説，只要是參與到法案中的半導體企業，未來10年裏都不可以在中國境內擴建半導體工廠，而作為世界最大的半導體市場之一，台積電、三星等多家企業目前都在大陸建有半導體工廠。 

而要知道，從2018年開始，美國就對中興和華為相繼實施制裁，其中的關鍵就是芯片。那麼，既然芯片如此重要，為什麼我們卻依然在“卡脖子”的階段？究竟是什麼讓芯片如此難造？

**實際上，**原因很簡單，芯片這個領域不僅投入大、週期長、風險高，而且市場競爭還很激烈。

特別是在芯片產業的前期，離不開大量的研發費用。據估算，建造一個芯片製造廠，需要花費150億美元，等同於一個美國尼米茲級核動力航空母艦編隊的造價，而這還只是芯片廠的前期投資。

設計、製造和封測是芯片產品的三駕馬車。作為核心技術，芯片設計被歐美企業死死把持，其中以高通、博通和AMD為代表。高通在芯片界可謂大名鼎鼎，世界上一半手機裝的是高通芯片；博通是蘋果手機的芯片供應商，手機芯片排第二毫無懸念；而AMD和英特爾，也基本把電腦芯片承包了。

中國企業更多停留在封測和芯片製造，特別是以日月光與台積電為代表，市場份額最高。早在2017年，台積電包下了全世界晶圓代工業務的56%，規模和技術均列全球第一，市值甚至超過了英特爾，成為全球第一的半導體企業。

**另外，芯片的良品率取決於晶圓廠整體水平，但加工精度又取決於核心設備，這個核心設備就是光刻機。**在這個領域，來自荷蘭的阿斯麥公司幾乎佔據着行業壟斷位置，其中高端光刻機市場份額超過90%。

除了技術難度之外，制約芯片發展的還存在着摩爾定律，即當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，每隔18～24個月便會增加一倍，性能也將提升40%。也就是説，芯片行業天然會隨着技術進步發生自我貶值。安裝摩爾定律的説法，每過兩年企業創造的價值就會減半。

因此，芯片的迭代速度很快，這就是為什麼中國芯片會在如今被“卡脖子”的最真實的原因——錯過了芯片發展的先機，最終只能被市場拉下馬來。説到底，芯片行業沒有捷徑，國產芯片產業貧血是綜合性發育不良的結果，這需要我們幾十年甚至幾代人的不懈投入。