從中國半導體企業的關注點看美國《芯片法案》的影響和應對_風聞

走出去智庫觀察****當地時間8月25日，美國總統拜登簽署一項旨在實施《2022年芯片和科學法案》（《芯片法案》）的行政命令。此前的8月9日，拜登簽署《芯片法案》，對美本土芯片產業提供鉅額補貼，以此提高美國在相關科技領域的競爭力。走出去智庫（CGGT）特約法律專家、金杜律師事務所合夥人劉新宇指出，從中國目前的情況來看，半導體行業在“先進製程”上的拓展和擴張進程恐遇阻礙，通過跨國併購的方式獲取相應人才和技術資源日益困難，相關核心技術壁壘在短期內難以取得突破性進步，這也很大程度上影響了中國芯片國產化進程。建議相關企業持續關注美國出口管制最新法規和政策動向，在做好企業自身合規的前提下，提前準備和應對美國等國的政府監管要求變化，藉助專業力量審慎處理與境外半導體頭部企業的合作與交易、技術交流等活動。《芯片法案》對中國半導體行業有哪些影響？中國半導體企業該如何應對？今天，走出去智庫（CGGT）刊發金杜律師事務所劉新宇、郭歡、陳起超等的文章，供關注中美科技競爭的讀者參考。****要 點CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK

1、****《芯片法案》針對美國半導體供應鏈中最為薄弱的中游產業（芯片製造，尤其是晶圓代工部分），以財政撥款和税收優惠的方式，吸引半導體頭部企業加強芯片製造階段的美國投資和產能擴張。****2、《芯片法案》設置“護欄條款”，接受《芯片法案》資助的實體，應與美國商務部簽訂協議，從接受資助之日起10年內，不得在中國等“受關注國家”擴大或建立“先進製程”半導體產能。該“護欄條款”同時設置了例外情形。****3、相關企業在判斷是否能適用例外情形時，需進一步理解“傳統半導體”、“先進製程”、“成熟製程”、“受益實體”等概念。美國政府近期不斷通過調整出口管制措施、強化出口管制法律及執法行動等來提高對半導體的管制效果，建議相關企業持續關注並獲取美國出口管制最新政策動向，精確判斷企業自身風險，提前準備和應對相關監管變化甚至是突發事件。****正 文CGGT，CHINA GOING GLOBAL THINKTANK

2022年8月9日，美國總統拜登簽署生效《2022年芯片和科學法案》（以下稱“《芯片法案》”），以強化美國半導體產業供應鏈安全和維護國家安全為由，對美國本土的半導體制造和其他相關前沿領域的科研活動提供了鉅額的財政撥款和投資税收抵免等產業優惠舉措。同月25日，美國總統拜登簽發了一項行政令，為《芯片法案》的落地實施設立了 “跨部門指導委員會”，並明確了實施《芯片法案》需優先考慮的事項以及與本其實施相關的平台網站設立事宜。

《芯片法案》出台後，本團隊收到了來自中國半導體行業的大量實務諮詢。本文將結合半導體行業近期最為關心的問題，從法案出台的背景和內容出發，重點圍繞《芯片法案》中涉及中國的條款，特別是“護欄條款”、“傳統半導體”、“受益實體”等問題進行初步實務解讀，希望能為中國本土以及擬在華投資的相關外國芯片企業提供參考。

01、美國芯片法案出台的背景美國曾主導着國際半導體產業的研發、設計和製造環節，但近年來，基於勞動密集、資金投入高、回報週期長、利潤率低等原因，美國將半導體供應鏈中的芯片製造、晶圓代工等逐步外移至亞洲的日本、韓國及中國台灣地區，導致美國的半導體制造能力全球佔比從1990年的37%逐步下降到2020年的12%左右[1]。

半導體產業除了其顯著的商業價值外，還關係到高科技領域的戰略競爭格局，驅動引領全球資本和高端人才流動，同時，還因其顯著的經濟影響力，美國政府曾基於芯片行業中的主導地位擴大了其政治影響力。因此，其一度以“國家安全”為理由，不斷出台激勵政策吸引資本和促進本國產業的發展，同時利用管制措施限制他國發展自身的半導體產業，包括將中國視為競爭對手，設法在競爭中保住自己的產業優勢。

面對全球半導體需求持續增長、美國半導體行業在全球市場地位逐年下滑及日益依賴境外市場等現實挑戰，美國政府為重塑在全球半導體制造領域核心地位，從2018年開始，美國政府針對中國半導體行業頻頻發招：

2020年以來，美國政府在評估美國半導體產業現狀和供應鏈風險後，圍繞促進美國半導體技術和產業發展、增強其本土半導體供應鏈彈性以及應對中國競爭等方面密集開展行動，有針對性地出台了一系列政策舉措。

此外，從特朗普到拜登，兩屆政府對華半導體行業的管制政策的明顯區別之一，是拜登政府更傾向於通過聯盟的方式對華半導體形成多邊管制的態勢，即從單邊管制向多邊管制轉化。

02、《芯片法案》的主要內容美國近期出台的《芯片法案》，從整體結構而言，分為三大部分：

第一部分為《2022年芯片法》，主要為半導體產業提供專項撥款與税收抵免政策，包括：1、撥款約527億美元促進半導體制造；2、撥款15億美元助力無線技術發展；3、禁止受益企業在華參與任何重大交易包括實質性的擴大在華半導體制造能力；4、針對先進半導體製造業提供25%的投資税收抵免。

第二部分為《研發、創新和競爭法案》，主要為美國其他關鍵技術領域（如航空航天）和基礎理工學科研發提供相關的撥款，包括：1、撥款1699億美元促進研發創新；2、針對中國作出了禁止性或限制性規定，中國企業未來在參與美國製造計劃、獲取美國基金資助以及引進外部人才等方面均會受到不同程度的影響。

第三部分則為給美國最高法院為應對本法案而進行的撥款。

其中頗受中國相關政府部門、半導體行業協會和企業關注的核心要點如下：

1.美國政府的具體財政補貼內容《芯片法案》針對美國半導體供應鏈中最為薄弱的中游產業（芯片製造，尤其是晶圓代工部分），以財政撥款和税收優惠的方式，吸引半導體頭部企業加強芯片製造階段的美國投資和產能擴張。

下方以圖表形式簡要展示《芯片法案》第一部分《2022年芯片法》中的半導體行業財政撥款內容。除向美國基金投入527億美元政府財政撥款之外，還對半導體產業投資提供了25%的投資税收抵免以及科研和人才培養等方向約2300億美元的補貼內容。針對地方政府、行業協會和有興趣赴美投資的企業同樣較為關心的《芯片法案》受益企業申請條件和要求等問題，因文章篇幅所限，暫不在本文中展開。

2.限制受益企業在華擴大和建立先進製程半導體產能 根據《芯片法案》第一部分《2022年芯片法》第103(b)(5)條，受益企業從接受資助之日起10年內，不得在中國等“受關注國家”開展協議約定的任何重大交易，包括實質性擴大與中國等受關注國家半導體制造能力相關的重大交易。該條款也被稱為“護欄條款”（guardrails provision）。

3.限制中美之間的技術交流

根據《芯片法案》第三部分《研發、競爭和創新法》第10263條的規定，針對“美國網絡製造”（Manufacturing USA Network）項目，除非美國政府基於項目緊急性等特殊原因給與了中國企業特殊許可，否則中國企業被禁止參與美國網絡製造項目。例如在美國網絡製造項目中的技術開發和運用中，美國政府將嚴格審查是否有中國等有關國家的外資實體參與。

03、中國企業的主要關注點針對《芯片法案》，中國半導體行業最為關注的內容為《芯片法案》如何限制受益企業在中國等受關注國家建立和擴大先進半導體制程的產能，《芯片法案》的出台是否會對中國現有半導體企業的生存和發展造成嚴重的負面影響等。

1.備受關注的“護欄條款”及其例外根據《芯片法案》第103(b)(5)的有關規定，接受前述《芯片法案》資助的實體，包括根據《1986年國內收入法》第1504(a)節所認定的該實體的關聯公司，應與美國商務部簽訂協議，從接受資助之日起10年內，不得在中國等“受關注國家”開展協議約定的任何重大交易，包括實質性擴大與中國等受關注國家半導體制造能力相關的重大交易，包括但不限於在相關國家新建或擴張產能。該條限制受益企業擴大在華半導體製造業務的條款受到較多關注，也被稱為“護欄條款”（guardrails provision）。

根據《2022年芯片法》第103(b)(5)(D)節的規定，受益企業在協議期內擬在受關注國家開展任何實質擴大半導體先進製程產能的重大交易時，應提前向美國商務部報告。另外，美國商務部有權對受益企業審計獲得資金支持後的4年內審計相關資金的用途，以確保資助實體按要求使用財政資助款。若受益企業被認定為違反上述協議，美國商務部有權全額收回該等財政資金或要求受益企業退還所享受的税收優惠。

該“護欄條款”同時設置了例外情形[2]，即上述限制措施不影響中國等受關注國家在現有設施和設備的情況下繼續開展“傳統半導體”[3]（legacy semiconductors）的生產，並且不影響受關注國家基於自身市場需求擴大成熟製程製造能力的重大交易。

**2.何為“傳統半導體”**就如何適用“護欄條款”的例外情形，首先需要了解何為例外條款中特別提及的“傳統半導體”。

根據《2022年芯片法》第103(b)(6)(A)節對“傳統半導體”的定義可知法案所指的“傳統半導體”具體包括：

對邏輯芯片而言，其成熟製程通常是指採用28納米或更早一代的製程工藝技術；

對於存儲技術、模擬技術、封裝技術和任何其它相關技術，則需要通過美國商務部部長與國防部部長、國家情報局局長共同會商後進一步確定；

對於美國國家安全至關重要的芯片則不屬於上述傳統半導體的範疇。同時第103(a)(10)節也指出“成熟技術節點”（Mature Technology Node）的內涵也將由商務部部長提供解釋。

《芯片法案》雖然就“傳統半導體”的範圍提供了一些指導，例如，對於邏輯半導體技術的成熟工藝製程提供了明確的定義範圍，即28納米；但對其它半導體工藝技術則需通過美國相關國家主管機關如商務部與國防部等共同商議的方式最終確定。因此，美國商務部在例外情形方面可以認為具有較大的自由裁量空間。

**3.如何區分“先進製程”和“成熟製程”**由於芯片法案本身並未對“先進製程”和“成熟製程”進行明確的定義區分，而該類區分直接影響到中國企業與境外企業的項目合作與交易以及技術交流等活動，為了理清兩者的區別，我們結合美國相關重要委員會、政府機構對外發布的報告，為相關企業提供參考。

美國國際貿易委員會（USITC）對中國半導體產業的政策的研究報告中將“先進製程芯片”定義為14納米或以下，將“成熟製程芯片”（傳統芯片）定義為65納米到10,000納米的範疇。從當前半導體行業的角度而言，目前普遍認為28納米是半導體制程裏性價比高、長週期屬性明顯的製程工藝，因此業內普遍以28納米作為劃分先進製程和成熟製程的界限。

但是，基於中美競爭態勢和政策的變化都可能導致上述工藝技術節點的認知產生變化，結合目前中國企業受到的出口管制具體措施來看，有企業目前僅受到10納米及以下技術（包括EUV技術）的限制，但近期美國正將半導體制造設備的出口限制擴大到14納米級，該等變動可以印證美政府正通過變化技術節點的方式，加強對所謂“先進製程”的管控。而該等政策變化將基於中美在半導體領域的競爭形勢，有可能發生進一步的調整或變化。

4.對美國受益實體的影響是否包含其在華企業如前文所述，受益實體從資助日期開始的10年期間，不得在包括中國等受關注國家開展與半導體制造能力實質性擴張有關的任何重大交易，同時，如果受益實體與“受關注國家實體”進行“聯合研究或技術許可工作”的，如果活動涉及美商務部指定的某些技術，該實體將可能被後續罰沒收到的任何財政撥款。

關於“受益實體”（Covered Entity[4]）的定義，參考美國法律彙編15 U.S.C. § 4651(2)的規定，是指經證明有能力對與半導體、半導體材料或半導體設備的製造、裝配、測試、高級封裝、生產或研究和開發有關的設施進行實質性資助、建設、擴大或現代化的私營實體、私營實體聯合體或公共和私營實體聯合體。

同時根據《2022年芯片法》的有關規定，受益實體不僅指受益實體本身，其還應包括接受財政補貼和税收抵免企業的“關聯集團（Affiliated Group）”，而對於“關聯集團”，根據1986年美國税收法第1504(a)條規定，由一個母公司和一個或多個子公司組成，母公司必須擁有子公司80%以上的股份，並將子公司的財務報表與母公司的財務報表合併。因此，基於上述規定，在華實體可初步判斷其是否落入“受益實體”的範圍。

04、應對策略從中國目前的情況來看，很多半導體企業在“先進製程”上的擴張將在短期內受阻，並且也難以通過跨國併購的方式獲取相應人才和技術資源，同時這也很大程度上影響着中國芯片國產化進程，使得相關核心技術壁壘在短期內無法取得突破性進步。面對上述愈發趨嚴且複雜的形勢背景，政府及企業應基於不同的角色予以應對。鑑於篇幅有限，我們列舉如下幾點作為底線策略，供各位參考：

1.政府層面**（1）加強半導體產業激勵措施**近年來，我國為了促進芯片行業的發展成立了一系列國家級芯片基金，對我國半導體行業的發展起到了巨大的推動作用。我國應繼續加大對半導體企業和基金的資金投入，並借鑑歐美的產業刺激路徑，調整國家芯片產業發展思路與計劃。

（2）重視培養國內人才與引進海歸人才人才是半導體產業發展的核心要素。《芯片法案》中提到了對人才培訓和基礎教育的大力支持。而我國半導體人才短缺問題也十分嚴重，吸引和留住芯片人才，是確保半導體產業具備長期競爭力重要基礎。

（3）重視推動半導體國產化和加強與頭部企業合作美國不斷呼籲加強盟國間的協作，欲説服更多國家對半導體相關物項的對華銷售施加嚴格的出口管制，促使供應鏈轉移並採取芯片斷供等手段限制中國，對於我國半導體供應鏈安排來説，短期內各環節的供應強國會對相關政策保持觀望態度，長期來看，一旦各國開始在美國投資建廠，無論是技術研發還是人才流動中國都有可能出現脱節，中國半導體產業的長遠發展，既需要國產化作支持，也需要與頭部企業緊密合作作支撐。

2.企業層面**（1）加強法案及政策預警**目前普遍認為《芯片法案》的目標受益企業為半導體領域的頭部企業，而中國半導體產業的發展，難以避免會涉及與這類企業的合作發展事項。目前《芯片法案》針對受益企業違反與美商務部協議的，設置了相應的罰則。另外受益企業與美國商務部所簽署的協議中，可能存在相較法案本身要求更為嚴苛的條款，因此提請中國企業在與相關企業合作及交易盡調時，對協議具體內容予以審慎關注。

（2）加強對半導體出口管制最新動態的跟蹤美國政府近期不斷通過調整出口管制措施、強化出口管制法律及執法行動等來提高對半導體的管制效果，建議相關企業持續關注並獲取美國出口管制最新政策動向，包括對與美國存在重大利益競合領域市場情況、美國出口管制政策重點打擊目標等的關注。

（3）關注供應鏈的安全和穩定建議企業提前評估供應商和原料採購的本地化替代的可行性，藉助專業機構精確判斷自身風險，在適度合規的基礎上，通過備選供應商、拓展並深化境外頭部芯片企業的合作等方式，加強自身供應鏈安全和穩定。

腳註：

[1] 2021-SIA-State-of-the-Industry-Report, p10

[2] EXCEPTIONS.—The prohibition in the agreement required under clause (i) shall not apply to—(I) existing facilities or equipment of a covered entity for manufacturing legacy semiconductors; or (II) significant transactions involving the material expansion of semiconductor manufacturing capacity that—(aa) produces legacy semiconductors; and (bb) predominately serves the market of a foreign country of concern. 

[3] Definition of legacy semiconductor—(i) IN GENERAL.—In this paragraph, the term legacy semiconductor—(I) includes—(aa) a semiconductor technology that is of the 28 nanometer generation or older for logic. (bb) with respect to memory technology, analog technology, packaging technology, and any other relevant technology, any legacy generation of semiconductor technology relative to the generation described in item (aa), as determined by the Secretary, in consultation with the Secretary of Defense and the Director of National Intelligence; and (cc) any additional semiconductor technology identified by the Secretary in a public notice issued under clause (ii); and (II) does not include a semiconductor that is critical to national security, as determined by the Secretary, in consultation with the Secretary of Defense and the Director of National Intelligence.

[4] 15 U.S.C. § 4651(2) The law defines a covered entity is defined as “a nonprofit entity, a private entity, a consortium of private entities, or a consortium of nonprofit, public, and private entities with a demonstrated ability to substantially finance, construct, expand, or modernize a facility relating to fabrication, assembly, testing, advanced packaging, production, or research and development of semiconductors, materials used to manufacture semiconductors, or semiconductor manufacturing equipment.

來源：金杜研究院