掰手指頭！台積電的好日子還有多久_風聞

台積電是當今無可爭議的世界芯片代工之王。不管三星是否搶先推出2nm芯片，台積電的王座難以撼動。但台積電的王座還能坐多久？

隨着芯片技術越來越接近“納米極限”，技術進步越來越慢，代價越來越大，投資回收的門檻越來越高，這一切都威脅台積電的領先地位。但最大的威脅來自美國對芯片生態的顛覆性破壞。張忠謀在40年前創建芯片代工的時候，看得很準，這是全球化跨入快車道的時候。全球化在殖民帝國時代就開始了，不過那時主要是解決遠方殖民地少數殖民者的就地供應問題，和現在的全球化概念完全不是一回事。日本在60年代的工業起飛可能是現代全球化的第一波，用質優價廉的日本品牌打進歐美（其實主要是美國）市場，作為廉價替代品。

在“日本製造”的壓力下，美國公司被迫減支增效，將部份勞動力密集、附加產值低的環節轉移到勞動力成本低的外國成為救命手段。這正好與中國的改革開放一拍即合，玩具、服裝、輕工業品的大轉移就此開始，以此帶動上游產業，並擴大到工裝、物流等，傳奇式的中國供應鏈從這裏開始。歐美品牌的轉移生產成為全球化第二波的最大特色。

以產品轉移為特色的全球化很快融入以行業“結構優化”為特色的全球化，從設計、製造到營銷一條龍的公司紛紛“專業化”，只留下設計，將勞心費力又不賺錢的製造和經銷分出去，至少把經銷分為自己抓得住的物流和外包的特許經銷。這一潮流在ICT製造裏進一步細分，芯片代工應運而生。ICT製造和其他行業一樣，最初也是從集設計、製造、組裝一體的所謂IDM公司開始的，Intel、TI等是典型的IDM，後起的三星也是IDM。在IDM構架下，芯片從設計到應用都在公司內部，過程完整、順暢，但需要維持小而全、大而全的體系代價很高，小型ICT公司首先頂不住，不再IDM了，而是將芯片交給專業的代工公司，自己專注於設計和後續的組裝，最後連組裝也放棄了。這股風潮也捲進了大型公司，美國製造業最大的公司蘋果也只設計，芯片交給代工，台積電是蘋果芯片最主要的供應商之一。

ICT從來都是競爭激烈的地方，芯片製造的技術門檻越來越高、投入越來越大，連Intel都有點吃不消，一度放棄10nm以下的工藝。Intel當然有各種理由，包括“Intel的10nm比台積電的7nm更好”什麼的。但這個劇本的保鮮期很短，最終畢竟是要硬剛的。現在Intel也要攻關2nm以下的先進製程了。同時，Intel也有意進軍芯片代工，芯片產能不再完全為自己服務，也對“友商”開放。這到底能有多少吸引力，還有待觀察，因為Intel依然是IDM，芯片代工有“利益衝突”之嫌。

這正是台積電這樣純代工模式的好處，因為不與設計和組裝方存在利益衝突。

作為純代工，台積電不設計芯片，也不組裝最終產品，只是“單純”的來樣加工。對於設計方來説，沒有技術機密外泄的問題；對於組裝方來説，芯片的質量、性能、成本、交貨有保障。皆大歡喜。

但這是建立在全球化的基礎上的，虛擬和實體的中間體、最終產品在全世界的ICT製造業之間高度流通。華為也曾經是台積電最大的客户之一。

但美國正在破壞這樣的ICT製造業生態，對華為的禁令已經迫使台積電放棄很大一部分華為市場，類似的禁令最終將影響到更多的中國ICT製造業。美國還在打造芯片四方聯盟（CHIP4），要把韓國、日本也拉上。

作為對策，中國只有全力發展獨立的先進芯片設計、製造。

中國在此前已經開始發展先進芯片設計、製造了，但是作為進口補充，而不是替代，更不是獨佔。中國的發展得益於全球化，中國真心擁抱全球化。但在全球化之路走不通的時候，中國只有走自己的路，中國不能因為封鎖而躺平。

中美技術脱鈎的結果使得本來全球化的ICT製造業碎片化，中美分別在國家層面上打造各自的IDM，台積電在中間遭到撕扯。

中美作為國家IDM，都不完整，但問題剛好相反。

美國的設計能力強，高通、Intel、ARM、AMD、TI都在旗下。把台積電（還有三星、聯電、格羅方德、賽靈思、英飛凌等）拉入圈子後，製造能力也強。但在應用方面較弱。

與芯片設計與製造相比，芯片應用要碎片化得多，也不都是高科技、高利潤行業。在全球化中，很多這樣的行業被轉移到中國，更多的則在中國土生。如今“古怪精靈”的新產品常常“缺省值”就是中國製造，LED燈、智能玩具、智能家居都是這樣。汽車正在成為芯片的大用户，中國汽車日益成為“四個輪子上的手機”，對芯片的需求成幾何級數增長；美國汽車的信息化程度還相當初級，全電車更是還在特斯拉一花獨放的階段，大三還騎跨在門檻上。

數字化、信息化已經貫穿現代製造和現代產品，芯片應用的深度、廣度和力度實際上是個一般製造業的活力問題，美國的去工業化對芯片應用來説就是土壤沙漠化，這不是拉起一個CHIP4能解決的。當然，CHIP4內還有韓國、日本、台灣。台灣沒有多少製造業，吸收芯片產能的能力不足。日本在數字化方面有點跟不上趟，吸收能力同樣不足。韓國的數字化做得較好，但韓國有自己的三星等。

台積電需要持續高投入才能保持高增長，但持續的高投入必須以可靠的高收入為前提。台積電的特長在於高端芯片，但這也是美國對中國大陸禁運的重點。要是台積電在CHIP4內找不到足夠的沃土，高端芯片不能對中國銷售，低端芯片受到中國大陸產能的擠壓，這日子怎麼過？簡單説，台積電被劃拉進CHIP4，與台積電被迫到美國開廠有異曲同工之妙。中國的情況和美國相反，應用方面超強，具有填不滿的胃口，在中低端設計和製造方面已經趕上來了，但在高端設計和製造方面還有缺口。中國大陸正在投產巨大的芯片產能，不過主力還是28nm以上的中低端芯片。手機和服務器等對體積、功耗要求特別高，這是高端芯片的主要市場。但手機市場的換機頻率在下降，服務器倒是還在隨雲計算的需求在繼續擴張。量更大的中低端芯片依然是市場主力，成本低，性能成熟穩定。中國的“製造業唯一超級大國”的地位確保了國產芯片產能被有效吸收，形成有益的投資-產出循環，並形成對進一步升級的動力和壓力。

但全國產的先進芯片製造能力依然缺門。人們感覺對此已經焦慮很久了，但中國人的焦慮實際上是從華為被全面禁運開始的，那才是2019年，離現在才3年。**中國人太習慣於“中國速度”的奇蹟了，但先進芯片集發達國家幾十年先進科技和巨量投資之大成，那麼輕而易舉就突破，也未免太不把發達國家當回事了。**中國在悄悄努力，絕不躺平。在高端設計方面，海思曾經邁入一隻腳，但因為美國EDA禁運被打殘了，國產EDA和先進製造跟上來後，復活只是時間問題。CPU和GPU方面，突破時有所聞，困境並未完全突破，但除了短板的高性能通用芯片，還有各種專用芯片，這些方面中國並不落後，還因為研用結合，先進性和接地氣很好地結合了起來。

中國大陸投入重金打造芯片工業，初始投資巨大，但收益也巨大。中國大陸芯片進口在2021年據説達到4400億美元，超過石油、天然氣的進口。如果新增的國產芯片產能能夠替代一半進口，那就等效於對經濟內循環注入2200億美元，這是十分可觀的拉動，而且可持續。尤其重要的是，這個收益立刻可以實現，不需要等，因為傳奇式的“中國製造”對芯片的消化的能力是現成的，唯一區別是芯片來自進口還是國產。

在理論上，美國也可以做到，但缺乏製造業基礎使得投資和瘦小的問題極大增加。如果説中國芯片生態圈把製造這一環補起來好比久旱逢甘霖，美國芯片生態圈把應用這一環補起來就是沙漠變良田了，要艱鉅、漫長得多。

在脱鈎的世界，台積電是美國圈子的一員，得不到大陸的信任，未來只有在無關緊要的訂單上還可能得到大陸訂單，畢竟必須隨時提放台積電因為美國壓力而對大陸斷供。

台積電註定是腳踏兩條船的。只有在中美兩條船相向而行時，台積電左右逢源；相背而行時，最終掉進水裏。台積電要是好日子不再，台灣的芯片代工工業就偃旗息鼓了，台灣的經濟基礎就倒了半壁江山，這對台海關係的影響就是另外的話題了。

晨楓老苑