芯片發展迷局：四方聯盟不是鐵板一塊，高通和台積電被烤_風聞

有清澈的活水澆灌，有肥沃的土地滋養，高飛鋭思想有理由不相信，中國大陸的芯片大地上花不出美麗的花朵，長不出參天的大樹，結不出豐碩的果實，迎不來萬紫千紅的春暖花開——題記

為限制和打壓中國科技企業發展，8月，美國出台了《芯片與科學法案》（簡稱芯片法），並糾集日本、韓國、中國台灣省，共同組建“四方芯片聯盟”，對中國大陸進行圍追堵截，大打芯片戰，妄圖通過芯片這顆“工業皇冠上的明珠”阻止中國科技、工業、經濟的發展和崛起。

四方芯片聯盟能夠沆瀣一氣，同心同德，聽從美國大哥的頤指氣使，共同對付 中國大陸嗎？

高飛鋭思想認為，四方芯片聯盟並非鐵板一塊，可以各個擊破，他們即使上了美國賊船，也不一定跟着美國的星條旗走到底，因為那是一條作死的路，這樣做，最後會把自己害死——當然，日本、韓國、中國台灣省的企業也有看不清形勢，抱着美國大腿，寧願作死的，例如中國台灣省的台積電。

先來看日本。半導體產業發展，日本跟美國是有血海深仇的。目前日本芯片產業，哀鴻遍野，十分凋敝，只在為數不多的零部件領域出彩，這種比較糟糕的狀況，就是美國一手造成的。20世紀60年代前後，日本半導體產業曾經後來居上，橫行天下，佔據了全球80%以上的市場。70年代，美國告訴日本不再給日本芯片了——情況與華為遭遇如出一轍，日本只好硬着頭皮自己研發芯片。5年後，日本再次創造奇蹟，將半導體產業的國產化程度從20%提高到了80%，很多尖端科技領域甚至超越了美國，重新佔據了全球半導體市場的80%，汽車、彩電、空調等幾乎每樣都佔了全球市場的80%。技術封鎖破產，美國再生一計，利用貿易制裁手段，掐住日本半導體產業出口咽喉，提高關税，封鎖國際市場，並採用政治手段，迫使日元升值，活生生地將日本半導體產業拖垮，幫助美國於1993年重回世界半導體產業第一齣口國寶座，重新成為全球最大的半導體產業基地，日本半導體產業遭到毀滅性打擊，從此一蹶不振，現在已經日薄西山，積重難返。

這段屈辱的產業發展史，愛記仇的日本人不會忘記這個血的教訓。要日本心無旁騖地跟着美國大棒起舞，可能比較困難。即使日本表面答應，那也可能陰奉陽違——因為日本企業也要生存，也要發展，因為日本企業離不開中國這個市場，美國也不可能為日本企業買單，也就是説，跟着美國政策走，日本芯片企業是在走一條不歸路。對日本芯片產業而言，如果沒有中國市場的滋潤，那就意味着日本芯片產業在錯過太陽後，又要錯過月亮和星星，徹底陷入黑暗籠罩中，看不到日出的時候。

這種慘痛的代價，日本半導體已經承受過一次了，日本芯片產業能夠再承受得了嗎？除非日本徹底不打算發展芯片產業了，準備從這個領域退出去了。

中國台灣省主要看芯片代工企業的台積電了，其他都不足為懼；台灣省另一芯片大佬企業聯發科，是堅定不移地跟大陸走的，因為聯發科跟大陸企業“兩岸一家親”，建立起了血濃於水的親密合作關係。如果離開了大陸市場，聯發科就成了無本之木，無源之水，成為一隻被拔掉毛的鳳凰，既不漂亮，也飛不起來。所以，聯發科不用我們擔心，聯發科是深植在大陸土壤裏的——這兩年美國對中國科技企業的極限打壓，也給聯發科創造了彎道超車的機遇，是聯發科超越美國同行高通的關鍵所在。美國持續打壓，更是聯發科的發展機遇，相信聯發科將再接再厲，乘勝追擊，繼續夯實與大陸企業的攜手合作，築固和擴大對高通的優勢。

台積電做了美國芯片打壓中國大陸政策的黑手，既配合了美國對華為的制裁，也積極配合美國更加激進的芯片法。台積電創始人張忠謀曾經説：大陸舉全國之力也造不出芯片！其繼任者劉德音更是鐵了心跟着美國走，準備在美國投資百億建廠，哪怕這事兒弄得一地雞毛，都不願意讓大陸獲得先進芯片。

其實，這只是台積電一廂情願而已，是一葉障目，不見泰山。所謂大陸不可能生產先進的光刻機和芯片，完全是謬論。在大陸企業界和科技界的齊心協力下，越來越多的技術難關正在被攻克，既有光刻機技術突破的捷報，也有繞過光刻機技術的彎道超車。業內科學家給中國大陸的芯片發展出路提供了近、中、遠期三條路徑：近期換道路徑是未來3-5年中國半導體發展的“非EUV路徑”，即在14-7納米工藝平台引進3納米採用的納米環柵（GAA）結構，提高性能，用系統封裝/Chiplet提高功能集成度，做到不依賴EUV光刻機也能造出高端芯片，這個路徑的主要方向就是大力發展高性能晶體管技術和先進封裝技術以彌補EUV光刻機的缺位。通過非EUV路徑，中國能夠製造出5nm性能水平的芯片，自主滿足95%以上的市場需求。中期換道路徑是未來5-10年中國半導體的發展路徑，即用FD-SOI（全耗盡型絕緣體上硅）技術代替目前主流的FinFET技術。對中國大陸來説，FD-SOI工藝最重要的優勢是門檻低。FinFET技術目前集中在少數幾家國際晶圓廠巨頭手中，引進的大門已經被關上，而FD-SOI全球產業生態圈還不太完善，是我們突破的希望所在，國產平面工藝設備自主率高達70%，有能力支撐FD-SOI技術開發，預計10年內對EUV光刻機不會有依賴。遠期換道路徑主要針對未來10-15年的發展路線，關鍵詞是垂直器件三維電路。垂直型IC架構是未來半導體工藝的發展方向，對芯片設計公司、EDA軟件以及其他芯片製造環節都提出了巨大挑戰。據悉，日本東京理科大學已將NIL工藝突破到10nm以下，這是全球首款無需光刻機的芯片製造工藝，代表了先進工藝的另一條切實可行的路線。當然，還有其他繞過ASML先進光刻機的技術，如華為等業界正在全力突破的量子芯片技術。

一旦這些新技術獲得質的突破，大陸在芯片生產上將迎頭趕上，台積電就什麼都不是了。台積電曾經自欺欺人地強調，大陸芯片只佔了台積電銷售額的10%，大陸市場不足為懼。其實，這是一個偽命題。高飛鋭思想認為，當初像華為那樣直接交給台積電芯片代工業務的大陸企業可能只佔台積電銷售額的10%，但是很多找台積電芯片代工的企業，如高通、聯發科等，主要客户還是大陸企業，這個體量就大了。不能説轉了一個彎，就不能算作大陸市場的了。高飛鋭思想敢説，台積電主要客户的三分之一，甚至更多，彎彎繞繞後，還是大陸企業——沒有大陸企業支撐，台積電要塌掉半邊天的。既然要配合美國，台積電就要承受天塌之重。很難説，失去大陸市場滋潤，台積電將來不會成為第一個倒下的芯片企業巨頭。這種端倪目前已經顯現出來了，被忽悠到美國建廠的台積電發現，美國給他的許多承諾都沒有兑現，美國也缺乏芯片產業鏈優勢，生產運營的成本增加，生產所需的關鍵部件和芯片成品銷售都離不開大陸市場。台積電要把產業鏈短板補齊，美國要把需求市場短期內建設好，都是很不現實的——這也給中國大陸企業迎頭趕上贏得了時間窗口。

對芯片四國聯盟態度最曖昧的就是韓國企業了，他們是若即若離的。十分明顯，韓國企業為了自己利益，不可能百分百地跟着美國走的。韓國企業興高采烈地看到，台積電、高通、英偉達等空出來的中國大陸市場，正是他們的千載難逢的良機，例如三星。在芯片領域，三星被台積電摁在地上摩擦很久了，目前正在積蓄力量，等待給台積電致命一擊的機會。美國芯片法就是這樣的一個機會。善於審時度勢的三星極有可能藉助這個機會，打個翻身仗，騎在台積電身上。目前形勢發展，台積電原來的大陸客户，極有可能陸續流向三星，找三星代工，三星極有可能接管台積電、高通 、英偉達等讓出來的大陸芯片市場，尤其是高端芯片市場，並且取而代之。

當然，中國芯片的國產化，正在迎來奼紫嫣紅的春天。美國對中國芯片一系列打壓政策已經讓中國大陸企業和科技界清楚地意識到：拿人手短，吃人嘴短，只有實現自給自足了，才是王道。當前，中國大陸正在掀起芯片自給自足的國產化高潮，尤其是中低端芯片將首先實現自給自足，現在這個已經在如火如荼地替代中了，並且正在向中高端積極滲透。據有關數據，上半年，我國芯片進口減少了290億顆；前七個月，我國芯片出口達到1600億顆，同比增長高達兩倍多。三五年後，中國大陸的中高端芯片全產業鏈勢將有新的突破，跟台積電、高通、英偉達等同台競技，一較高下。八、十年後，中國大陸的高端芯片也應該在全球市場上佔據一席之地，屆時，革命先驅李大釗的豪壯預言——“試看將來的環球，必將是赤旗的世界”同樣適用於中國大陸的芯片發展趨勢。

高飛鋭思想對中國大陸的芯片產業發展持謹慎樂觀態度，是因為中國大陸有全球最大的消費市場和最龐大齊全的工業體系——這些都是芯片產業直接或間接的市場所在。市場是經濟活躍和發展的源頭活水；沒有源頭補給，再大的水勢都要弱減，再大的湖泊都要乾涸。在芯片領域，原來這股肥水是流向了外人田，現在這股肥水是被迫流向了自己的責任田，澆灌自己土地上的花花草草，滋潤自己土地上的枝枝葉葉。有清澈的活水澆灌，有肥沃的土地滋養，高飛鋭思想有理由不相信，中國大陸的芯片大地上花不出美麗的花朵，長不出參天的大樹，結不出豐碩的果實，迎不來萬紫千紅的春暖花開！

無論是美國，還是日本，還是韓國，還是中國台灣省，都需要認清一個現實，看清一個道理，把握一個趨勢：有奶才是娘，美國政策不是爹孃，中國市場才是爹孃，利益才是爹孃！這口奶，這個利益，歸根結底，還是來自市場——而中國大陸市場是全球最大的消費市場，有最齊全最龐大的工業體系——這是芯片產業最為倚重的靠山和活水！

2022年9月26日 北京右安門內