優勢共贏，基合半導體與摩爾精英測試服務攜手打造IC生產技術流_風聞

基合半導體（寧波）有限公司（下簡稱“基合”）是一家集成電路芯片設計領軍型企業，由中、美兩國優秀的技術和市場團隊於2017年11月創立。基合半導體專注於智能驅動與精準探測SoC解決方案的研發，擁有完整的MCU、模擬混合信號、算法、嵌入式軟件以及系統設計團隊和國內領先的SoC綜合設計能力，豐富的項目管理、市場運營以及研發成果產業化的經驗。主要產品包括智能觸控芯片、攝像頭馬達驅動芯片和毫米波芯片。成立四年多以來，基合成功地推出了自容、互容、穿戴等系列觸控IC產品，並開始進入筆記本電腦與工控、車載觸控市場。在攝像頭馬達驅動方向，推出了針對中、高端手機市場的閉環與防抖驅動IC解決方案。目前公司產品已在中興、傳音、小米、TCL、Nokia等客户實現量產。公司連續三年營收增長超過100%，佔據了手機端「自容觸控芯片」細分市場超過50%的市場份額。

 

創立以來，基合半導體成功推出了多個芯片產品系列，並在眾多一線品牌客户全面上量，完成了對一些關鍵海外芯片產品的取代。作為芯片初創企業，取得了非同一般高速成長和優異的業績。基合正在逐步成為所在細分市場的領導者，智能驅動與探測芯片解決方案領域的領軍企業。

 

“一站式芯片設計和供應鏈服務平台”摩爾精英作為基合半導體的供應商之一，深度參與了基合嚴格的產品開發、製造、交付質量控制體系搭建。摩爾精英旗下測試服務，基於其自主ATE測試機台，為基合半導體提供了測試服務，涵蓋了測試方案、量產和運營，通過提升測試效率，實現成本可控的情況下，增加產出能力，為基合半導體大量出貨保駕護航，同時也見證了基合半導體產品起量的過程。在過程中摩爾精英充分發揮了平台效能，用整體方案與全流程服務，協同基合半導體解決了工程、硬件、生產、質量等各個環節的許多難點。

 

基合半導體CEO夏波表示：基合從成立之初就確立“服務一線品牌客户、 爭做細分市場第一名”的經營理念。通過對觸控芯片細分市場的專注投入，公司能夠深入把握客户需求、緊跟行業最新發展趨勢，找準產品差異化市場定位，憑藉自身優異的性能和優質服務得到快速切入市場的機會。基合團隊有着多年的模擬混合SoC技術儲備，其產品不僅在眾多技術指標上達到國際水平，還在採樣頻率、抗干擾算法、功耗優化等領域做到業內領先。在產品設計和測試的過程中，與摩爾精英測試技術團隊溝通舒暢、配合默契，真正找做到了資源優化、互利共贏的產業鏈合作模式。隨着合作的深入，基合與摩爾精英還在探討測試驗證前置的設計理念，在芯片定義之初就讓測試參與進來，更好地實現Design-for-Testing，完成從設計到生產測試的技術優化。

 

摩爾精英測試業務副總裁趙慶博士表示：基合半導體是一家非常優秀的芯片企業，摩爾精英與基合的基因非常匹配，我們站在客户產品的角度，深入把握客户需求，並提供相應的技術支持。在雙方的共同努力下，找到了效率、質量、成本的最優解，並向着更優秀的方向前進。我們很榮幸，能與基合半導體實現共贏。

 

關於基合半導體

 

基合半導體（寧波）有限公司（下簡稱“基合”）是一家集成電路芯片設計領軍型企業，由中、美兩國優秀的技術和市場團隊創立，於2017年11月23日註冊成立，落户在浙江省寧波千人計劃餘姚產業園，並在集成電路設計人才高地上海建立了研發中心，西安建立了技術服務中心，在電子產品產業聚集地深圳設立了技術支持和銷售中心。公司專注於智能驅動與精準探測SoC解決方案的研發，擁有完整的MCU、射頻前端、模擬混合信號以及算法、嵌入式軟件設計團隊和國內領先的綜合設計能力，豐富的項目管理、市場運營以及研發成果產業化的經驗。主要產品包括智能觸控芯片、攝像頭馬達驅動芯片和毫米波芯片。

 

關於摩爾精英

 

摩爾精英致力於“讓中國沒有難做的芯片”，通過“一站式芯片設計和供應鏈平台”，結合自有封測工廠和設備的快速響應能力，給有多樣化、定製化芯片需求的芯片和終端公司，提供高效的“從芯片研發到量產一站式交付”的解決方案。

摩爾精英為客户提供平台化、定製化、產品化的芯片設計服務、IT/CAD設計平台服務、流片服務、封裝服務、測試服務、產品工程及量產管理服務和半導體教育培訓服務，幫助客户加速和差異化產品量產，提升研發和運營的效率，降低踩坑和失敗的風險。

摩爾精英在上海設立研發和運營總部，引進了國際領先IDM的芯片自動測試設備(ATE)，在美國達拉斯和法國尼斯設有兩個海外研發中心，在無錫、重慶、合肥等地建設2萬平封裝測試工廠，核心設備投資超過3億元，供應鏈合作伙伴覆蓋全球主流晶圓廠和封裝測試廠。