科創板年內最大IPO，華虹半導體IPO申請獲受理，擬募資180億_風聞

11月4日，華虹半導體有限公司（以下簡稱：華虹半導體或華虹宏力）科創板IPO獲受理，這家按照IC Insights統計口徑在2021年全球營收排名第六的晶圓代工廠正在不斷接近“A+H”兩地上市，華虹宏力科創板IPO由國泰君安和海通證券聯席保薦。

經東方財富Choice統計，在年內科創板IPO項目中，華虹半導體擬募資額超越了中芯集成，目前排名第一，在年內整個IPO市場中，排名第二，僅次於衝擊主板上市的華電新能。

據瞭解，華虹半導體是一家註冊在香港並在香港聯交所上市的紅籌企業，縱觀公司近年來業績表現，盈利能力非常可觀，其中2021年實現營收超百億，實現歸屬淨利潤超16億元。

截至11月7日收盤，華虹半導體（1347.HK）漲16.87%，報23港元/股，市值300.51億港元。

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晶圓代工企業中，除台系晶圓廠外，華虹半導體和中芯國際(688981.SH)並稱國內晶圓代工“雙雄”。

華虹於2014年10月在港交所上市，上市前的2013年，華虹以銷售收入總額計就是全球第二大的200mm純晶圓代工廠，也是全球第六大的純晶圓代工廠。最新排名是，根據IC Insights發佈的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是國內最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。

華虹在半導體制造領域擁有超過25年的技術積累，行業地位顯著。在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡IC製造代工企業以及國內最大的MCU製造代工企業；在功率器件領域，公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。

公司生產的半導體可被植入不同市場(包括電子消費品、通訊、計算及工業及汽車)的各種產品中。公司主要向客户提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務，公司的客户主要分為兩大類：(i)集成器件製造商及(ii)系統及無廠半導體公司。公司開發並向客户提供先進的差異化晶圓加工技術組合。

從營業收入構成來看，截至2022年Q1，功率器件與嵌入式非易失性存儲器二者合計收入佔比超50%，是華虹主要收入來源。

在最新財務數據披露上，據華虹半導體港股中報披露，2022年上半年公司收入、歸母淨利潤、毛利率以及每股盈利這四項主要財務指標皆大漲。比如銷售收入今年上半年創歷史新高，同比大漲86.7%，主要受益於付運晶圓增加及平均銷售價格上漲。

值得一提的是，位於無錫的12英寸廠在2022年上半年運行一切順利，持續保持滿載運行，總體而言，12英寸平台的營收貢獻比例持續擴大，上半年12英寸營收佔比已超過四成，已成為公司最具發展性的增長引擎。

此外，從華虹本次在A股的募資用途上也能發現，公司非常重視無錫工廠的佈局，本次在科創板募集資金，大概七成將用來建設無錫項目。

對於今年下半年戰略，華虹在中報表示將更多先進“特色IC+功率器件”工藝佈局到“8英寸+12英寸”生產平台，為全球客户提供更全面、更優質的特色工藝晶圓代工技術與服務。

不過需要注意的是，2022年以來，消費電子終端市場一片低迷，手機、PC等需求遲遲沒有起色。比如分析機構Canalys近期發佈的2022年第三季度智能手機市場數據顯示，全球智能手機市場連續三季度下跌，第三季度同比下降9%。

再從財報來看，消費電子旺季往往是三季度，然而從三季報來看情況並不樂觀。目前A股消費電子板塊88家公司三季報均披露完畢，49家淨利潤同比增長，其餘均出現下降。而2021年同期，淨利潤增長的企業為54家。

華虹在招股書中風險提示：消費電子等下游市場需求的波動和低迷會導致半導體產品的需求下降，進而影響半導體晶圓代工企業的盈利能力。