10月27-29日，以“攻堅共克難，聚力芯封測”為主題的第十四屆中國集成電路封測產業鏈創新發展高峯論壇（CIPA）和第十屆中國半導體設備年會暨半導體設備與核心部件展示會（CSEAC）在無錫太湖國際博覽中心舉行，各級領導和眾多資深行業專家等嘉賓出席本次大會。本次摩爾精英在大會現場展示了“為量產而生”的自主芯片自動化測試設備 (ATE)，介紹一站式芯片設計和供應鏈服務，並帶來了兩場精彩演講。
作為“一站式芯片設計和供應鏈平****台”，摩爾精英結合自有封測工廠和設備的快速響應能力，給有多樣化、定製化芯片需求的芯片和終端公司，提供高效的“從芯片研發到量產一站式交付”的解決方案。摩爾精英在無錫、重慶、合肥自建了2萬平方米先進封裝測試基地，幫助客户加速和差異化產品量產，提升研發和運營的效率，降低踩坑和失敗的風險。
摩爾精英無錫SiP先進封測中心建築總面積近1.5萬平方米，千級標準和萬級標準潔淨室超過5000平方米，設計年產能超過1億顆。封裝服務包括：FCBGA工程批和量產、SiP設計、工程批和量產；測試服務以自有測試設備為核心，為客户提供程序開發調試、測試硬件製作、量產測試三大類服務。自年初試運營以來，摩爾精英無錫SiP先進封測中心已通過ISO9001:2015國際質量管理體系標準認證；同時正積極籌備IATF16949認證，持續加大汽車芯片測試解決方案研發投入和產能佈局。摩爾精英合肥快速封裝工程中心主要負責QFN/BGA/LGA工程批生產，月產能300批；重慶先進封裝創新中心主要負責QFP/SOP/陶瓷/金屬封裝工程及小量產，月產能200批。
在CIPA開幕式主論壇中，摩爾精英業務拓展副總裁劉竣以**《一站式芯片設計和封測平台，賦能系統級摩爾創新》為題發表演講。劉竣表示，從芯片設計到製造存在大量數據，但過往數據在設計、晶圓製造、封裝測試等環節彼此割裂，因此需要一個平台去整合這些數據，讓芯片從概念到製造的數據變得更為可控****。摩爾精英採用了DFT設計、自有機台、測試方案三位一體的模式，來更好地服務芯片產品從研發到量產的測試。**
摩爾精英業務涵蓋IT/CAD、設計服務、流片、封裝、測試，**一站式芯片服務背後的核心是全流程的服務經驗和項目管控能力。**摩爾精英希望用這種高效敏捷的服務理念、方法、能力和經驗去服務好更多的客户，為客户做好風險預測，和優化選擇，讓客户能夠在如今千變萬化的情形下，更加專注於自身擅長地方。
摩爾精英測試運營總監蔡丹以《半導體工業的量產測試和量產測試機》為題，對芯片驗證測試和量產測試有不同的要求展開了分析。**量產測試的重點是低成本、快速、可靠地找出在晶圓生產製造和芯片封裝中引入的defects和outliers。**從產品覆蓋範圍、可靠性、使用成本、自動化程度等各方面指標來看，摩爾精英的ATE設備都具有很大的優勢，是一款非常適合大批量測試量產的機型。摩爾精英以自主ATE機台為基礎，依靠技術實力強、經驗豐富的國際化團隊，為客户提供測試方案定製，幫助客户降本增效。
摩爾精英ATE測試設備經歷了超過二十年的時間和量產雙重檢驗，擁有百億顆芯片量產測試的經驗。該系列ATE測試機台自2015年起，進入國內手機芯片供應商的供應鏈，測試 AP、PMIC 等產品，迄今已測試近百萬片晶圓。2021年6月，摩爾精英測試團隊完成了某RF SoC國際大客户的Qualification，開始導入量產。迄今為止，摩爾精英測試團隊已為國內外數十個領域的客户完成芯片測試方案開發，並已進入量產。
**助力芯片客户高效研發到量產，**摩爾精英自建封測基地速覽
無錫SiP先進封測中心主要負責FCBGA工程批/量產，SiP設計/工程/量產及測試，目前月產能500~800萬顆；
無錫SiP先進封測中心測試車間配置數十套以自主機台為基礎的CP/FT測試產能。目前已為15家客户30餘款芯片產品完成工程開發，部分產品已導入量產；
合肥快速封裝工程中心主要負責QFN/BGA/LGA工程批生產，目前月產能300批；
重慶先進封裝創新中心主要負責QFP/SOP/陶瓷/金屬封裝工程及小量產，目前月產能200批。