美國的“精準斷供”_風聞
卡王KingofCard-智库_半导体观察者2022-11-19 13:19
筆者一直有個疑惑,即美國商務部,尤其是其下屬的工業與安全局是如何實際操作,將其收到的國會/總統的命令轉化為實際的“精準制裁/斷供”。這些內部流程一樣的東西可能在美國政府內部人士看來不算什麼,但對於局外人來説卻是隻能靠想象去推演的(而且還很難準確)。這就像是一個外人,想要推演出一家大公司的work flow一樣的困難。
就像數學公式那樣假設x=“美國商務部 被(國會/總統)授權要做的事,譬如‘打擊中國半導體’”,而y=“美國商務部 實際最後做了的事,比如對中國斷供EUV光刻機”,那麼中間這個邏輯轉換/運作機理/transfer funstion是個啥,1或者説,這個 y=f(x) 的表達式是什麼樣的。
最近我想出了一種可能性:縮圈。在收到命令/授權後,商務部會對該領域(比如中國半導體)進行調查,確認其中哪些方面是“choking point(卡脖子點)”。將這些方面找出來,歸類,再細化(比如美國能否單方面卡住中國還是美國需要借用盟友的力量才能做到),隨後將範圍縮小。然後把以上過程再重複一遍,直到出現(美國能在該‘物項’上完全卡住中國)情況為止。
這裏列舉兩個例子。譬如之前對整個中國斷供EUV光刻機,其過程是類似這樣的:
1. 商務部收到授權,要打擊中國的先進半導體
2. 商務部研究,此次斷供點定在7納米(因為中國的7納米的研發當時正要開始)
3. 第1次縮圈,明確斷供點
4. 在中國半導體生態中,(相比設計,封測等)美國最能“精準斷供”的點在半導體生產
5. 第2次縮圈,從中國的先進半導體縮小到中國的先進半導體制造
6. 在中國的先進半導體制造中,(相比材料,軟件等)機台是美國最能“精準斷供”的點
7. 第3次縮圈,從中國的先進半導體制造縮小到製造需要用到的機台
8. 難點出現:因為大量機台是7納米和14納米乃至28納米通用的無法準確切割。因此需要做進一步的研究
9. 研究結果,光刻機機台能切割7納米和14納米。因為14納米用的還是DUV,而7納米需要用到EUV。
10. 收集其他的此類“可切割7納米與14納米”的機台乃至機台上的備件信息,彙總,進行進一步調研:美國能否控制該產品的發貨
11. 調研結果,EUV機台符合上述條件(荷蘭的ASML公司在EUV上市全球獨家,而EUV該機台的光源則全球只有美國能做,因此美國可以管控該機台。且)
12. 最後一次縮圈,此次實施的“精準斷供”為(製造7納米而特別需要(uniquely required)的)EUV機台。
以上流程不一定詳實,但可以窺見其內部流程在做事的時候是怎麼運作的。
那麼説了這麼多,很多人會問:我們能做什麼?
答案是,我們也可以用這套流程進行自查。
因為美國從放出風聲到實際“做些什麼”是要時間的,而美國商務部接到任務到調研完成實施制裁,其中間又有時間成本。所以最次最次,當美國的國會通過了法案/美國總統簽署總統令去授權商務部“做些什麼”的時候,我們和美國商務部在時間上是在同一起跑線上的。
我們可以做的,是在看到美國商務部得到授權的時候,集合資源,用這套流程進行“自查”,查出卡脖子點,並將以整合且“縮圈”,提前於美國商務部,縮出幾個最有可能被精準斷供的點,進行預告。
預告只是第一步。更重要的是,當中美矛盾和博弈已經無人可以忽視的當下,我們要在美國的法案中找出那些未來可能會被拿出來實際做文章的點。説客明説了,這個點當前是半導體,將來會是醫療和AI。而我們要做的,是準確拿捏對方心態,並準確找出這些點,好好用這套流程“自查”,儘早擺脱美方的威脅。而難就難在自查上。我們需要的是各相關企業都要對自身供應鏈進行一次詳實的調查,找出其中對外的依賴的部分,尤其是對美的依賴部分。及時整理信息彙總上傳,再對症下藥找出解決之道(如發展國產替代,或者非美國替代等)。
這是一個龐大複雜又需要精準計算的工作。在筆者看來,為了中國的供應鏈安全,該工作非做不可。尤其是在諸如半導體等關鍵領域。
這就像防疫一樣,只有當防疫措施能走在病毒擴散速度之前,才能有效阻斷病毒傳播。兩者的相似性在縮圈上更是如此。
須知,美方不是傻子,他們能找出來的點,必然是我們還十分依賴於美方。這更顯得雙循環戰略之正確。