突發！瑞薩、安森美髮砍單令_風聞

在當下的半導體寒冬裏，砍單、減產、裁員已經見怪不怪，普遍的焦點都在消費類芯片需求的大幅下滑，結構性缺貨顯著。汽車芯片因其較高的價值和成長性，被視為半導體行業景氣值的“救命稻草”。而大摩最新發布的報告卻指出，汽車芯片短缺不再，汽車芯片大廠瑞薩與安森美正在削減Q4的芯片測試訂單。

據《科創板日報》22日訊，摩根士丹利在最新發布的報告中指出，從半導體晶圓代工後段製程的最新調查中得知，部分車用半導體供應商，包括瑞薩半導體、安森美半導體等，目前正在削減一部分第4季的芯片測試訂單，顯示車用芯片缺貨不再。

報告指出，造成半導體大廠發出砍單令的兩大原因，包括：

一，台積電Q3車用半導體晶圓產出年增達82%，較疫情前高出140%；

二，中國大陸電動車銷量轉弱（佔全球電動車五至六成），使得車用半導體目前已足額供給，砍單潮正開始發生中。

這兩家廠商在最近的財報中都顯示出持續增長的業績。在汽車芯片廠眼中，汽車芯片短缺普遍要到2023年才能得到緩解。

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瑞薩、安森美等

汽車芯片大廠最新情況

獲益於汽車電子化、工業自動化等領域，安森美第三季度的業績繼續增長，近期出售了兩家工廠，一座位於美國的8英寸晶圓廠和一座位於日本新潟的工廠。

瑞薩在汽車、數據中心等需求的驅動下，今年前9個月營收1851億日元，是上年同期的2.5倍。瑞薩在10月推出了汽車芯片以外物料的“供貨保證計劃”，確保一定數量的MCU訂單將有12周交期保證。瑞薩預期車用芯片短缺將於2023年中緩解。

另一家汽車芯片大廠——汽車功率半導體龍頭廠商英飛凌，近期對汽車芯片短缺的預期較為保守，其汽車電子事業部ATV全球總裁Peter Schiefer表示，ATV的訂單趨勢仍然強勁，部分產品還存在超額預訂，如由於代工廠車規 CMOS產能仍然緊張，2023年英飛凌汽車MCU的供需還不能恢復到均衡狀態。

獲得英飛凌功率半導體為期多年預留產能的全球汽車製造商Stellantis在10月還表示，預計半導體供應鏈直到明年年底都將保持緊張狀態。

11月初，車用芯片大廠恩智浦在發佈Q3財報時表示，因為來自車用芯片的營收佔比大，因此恩智浦避開了半導體需求快速下滑的窘境。與汽車端市場的廠商一樣，恩智浦表示，這裏仍有一部分產品短缺。投資人現在關注，需求廣泛下跌之下，汽車端市場能提供多久的緩衝。

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芯片需求正在快速下滑

事實上，全球芯片業的短缺局面正在得到緩解。據海納國際集團（Susquehanna Financial Group）研究顯示，10月芯片交貨時間縮短6天，是2016年以來最大降幅，進一步證明芯片需求正在快速下滑。不過海納指出，擁有大量產品組合和客户名單的德州儀器，交貨時間在10月縮短25天，其部分車用芯片供應依然受限。

上個月，我們曾報道上半年飆漲的英飛凌SAK 32位汽車MCU，市場價格在往下掉，有越來越低的趨勢。出貨英飛凌SAK汽車MCU的不在少數，特別是 TC2XX系列，但成交鮮少，據説“多數SAK馬上要歇菜了” 。

今年以來，全球缺芯正在緩解，結構性短缺尚存，汽車芯片供應仍然短缺的聲音不斷，包括德州儀器、ST、ADI等大廠都釋放出消費類之外汽車芯片增長強勁的信號。

如今到年底，大摩“汽車芯片短缺不再”的最新預測或許預示着，從去年持續了一年多的汽車芯片缺漲問題，將隨着新一輪半導體行業週期告一段落。