台積電在美日建半導體廠,多大事兒？_風聞

昨天閒來發文調侃了台灣台積電被迫在美日建廠,國人無腦網民炒作台積電大舉搬家去美國,如何是好這類騙點擊率的瘋話。引來了台灣某名記者在羣中討論,又引出了老趙我的下述言論。與網友分享一下。

1, 日本的數據是,台積電在日本熊本縣共投資8千多億日元(60億美元),日本政府補助4千多億日元,索尼等也出部分投資,台積電僅出資3分之1左右,但是台積電控股70%。日本産業界、民間的批判是很普遍的,認為政府辦傻事兒。但是日本政府傻高興。覺的一是終於辦成了“大事兒”,二是似是跟美國並肩戰中華了,何等牛氣。不過從台積電投資在美日是百億和60億美元規模就可知,只是建兩個侷限於後工序的車間而已,何談戰中華。

2, 台積電在日本建的又是28nm成熟製程,用於車用等市場。本想在美國也搞28nm,比如供美國汽車所用,但美國要政治虛榮,強迫台積電建最尖端的5nm半導體廠。實際上2025年投產時,1nm都量產了,5nm也虛榮不起來。日本政府也曾要求5nm,台積電堅決反對,因為在日本無市場所需。台和電不敢對美國堅決反對,僅此而已。5nm在美國也無市場需求,因為美日國內都不製造手機。

3, 美國半導體產業主要是研發設計,自己很少生產。產能規模2021年世界排序是韓台中日美歐,美11%,歐是最慘的3%,只佔個零頭。中國芯片產能的目標就是超台,趕韓了。

所以説,競爭在於成熟製程。

4, 一定想用7、5、3nm半導體的基本上只有手機,在很大程度上又不是因為性能所必須,而是宣傳名牌所需,所以總市場需求有限。今年7nm產能已停閒了一半了,賣不動了。

5, 軍用品,從不用比28nm更小的芯片,因為不似手機受面積和省電限制,要求更小,更省電。軍用品上無此需求。美國的政策選擇,因霸權等的政治虛榮的成分頗多,不合理選擇頗多。單純從合理選擇解讀美國外交,誤讀會更多。

6, 半導體nm講究的所謂速度,是面積比的速度。比如超級計算機是超高速度,但是沒有使用14nm以小芯片的。

我也不是專家。只是依據日本的信息。對面積和速度關係的理解不一定對,有機會問台積電的專家的話,就簡單明瞭了吧。

是手機面積有限,現在又進化到需增加很多AI機能,需要更小nm,以便在所限相同面積之內增加AI等機能。比如説在同樣大小的芯片面積中用5nm就節省出面積,用於加入需要一倍算力的AI機能,換言之便是在同樣大的手機芯片中增加了一倍算力,增加了一倍速度,又等於增一倍算力但耗電不變,這就是省了一倍電力。

7, 日本政府JETRO發表的一個數據是,電積電和三星用FinFET技術做到的最高端半導體是5nm。而FinFET技術專利數排名是：第1,TSMC（台積電、30.7％）；第2,SMIC（中國中芯、11％）；第3,三星(サムスン)電子（韓國、8.6％）；之後是IBM（米國、8.1％）。可見,韓美兩公司的專利還不如中芯多。各家專利都是互相使用。

8, 而3nm是用GAA技術了,不是FinFET技術。中芯放棄了GAA專利研究,是認為只剩3nm,極限是1nm了,沒有必要花巨資了,而手機裏的擴空間、強電池等也都有更大進步餘地；或更應該去追求非硅晶片,換跑道了。

看看誰賭的路徑是王道吧。