突發！上市僅70余天 德邦科技實控人遭調查_風聞

燈塔媒介11月30日訊，煙台德邦科技股份有限公司（簡稱“德邦科技”，688035）29日晚間發佈公告稱，於近日接到公司實際控制人之一、董事長解海華先生配偶告知，公司董事長解海華先生因個人原因正協助監察機關調查。在協助調查期間，解海華先生不能履行公司董事長、法定代表人職責。

德邦科技表示，根據相關法律法規及公司章程規定，經公司過半數董事推舉，在解海華先生協助調查而無法履職期間，暫由公司董事、總經理陳田安先生代為履行公司董事長、法定代表人及專門委員會委員職責，公司董事會依法履行職責不會受到影響。

截至本公告披露日，公司未知悉調查進展及結論，未收到相關部門對公司的任何調查或者配合調查文件。目前公司生產經營未受到實質性影響，經營情況一切正常。

值得一提的是，德邦科技於今年9月19日登陸科創板，上市僅70余天。

公開資料顯示，解海華1967年6月出生，2016年10月至今，任德邦科技董事長。

根據公司公開披露，截至2022年9月30日，國家集成電路產業投資基金股份有限公司持有公司約2652.83萬股，位列第一大股東。董事長解海華持有公司1506.42萬股，持股比例為10.59%，位列第二大股東。

不過，公司的實際控制權並不屬於“大基金”。2019年10月，解海華、陳田安、王建斌、林國成及陳昕共同簽署《一致行動協議書》，約定各方作為一致行動人行使股東權利，承擔股東義務，共同參與公司的經營與管理。

2021年7月，上述5人再次簽署《一致行動協議書》，約定至德邦科技首次公開發行股票上市後36個月內，在公司日常生產經營及其他重大事宜決策等諸方面保持一致行動。上述5人合計控制公司50.08%表決權，為公司控股股東、共同實際控制人。

在智能終端封裝材料上，德邦科技的產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈並實現大批量供貨**。**

相關資料顯示，德邦科技是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品廣泛應用於集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域，主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別。

招股書介紹，德邦科技產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，可實現結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等複合功能，是一種關鍵的封裝裝聯功能性材料，廣泛應用於晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等不同封裝工藝環節和應用場景。

從收入結構看，德邦科技集成電路封裝材料業務貢獻的收入不算高，但增速較快。2019年-2021年，這部分業務的收入分別為2993.00萬元、3895.56萬元和8352.26萬元，對應收入佔比分別為9.21%、9.36%和14.35%。同期，公司智能終端封裝材料業務收入佔比從40.13%下降到30.82%，而新能源應用材料業務收入佔比從37.72%上升至45.93%。2021年，寧德時代成為德邦科技第一大客户，銷售額為1.22億元，佔比為20.90%。

與此同時，隨着智能終端封裝材料銷售增速及收入佔比有所下降，新能源應用材料等產品收入快速增長、佔比提升，2019年至2021年間，德邦科技新能源應用材料收入佔比分別為37.72%、39.39%和 45.93%，公司主營業務綜合毛利率分別為40.02%、34.88%和34.59%，整體略有下降。

雖然具體業務出現變化，但德邦科技的營收卻增速迅猛。財務數據顯示，德邦科技2019年、2020年、2021年營收分別為3.27億元、4.17億元、5.84億元；歸母淨利潤分別為3573.80萬元、5014.99萬元、7588.59萬元。

公司三季報顯示，今年前三季度實現營業收入6.33億元，較2021年同期增長61.63%；對應的歸母淨利潤為8295.45萬元，同比增長66.28%。對於前三季的營收增長，德邦科技稱，系公司產品市場需求持續快速增長，銷售量同比增加帶來營業收入增長。

截至11月29日收盤，公司股價報67.75元/股，總市值96.37億元。

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