小米大裁員背後：手機砍單，芯片承壓_風聞

距離新手機小米13發售還不到一週，小米的大幅裁員消息便一下子登上熱搜。網傳小米本輪裁員人數將達到6000名，裁員幅度接近20%。

隨後，澎湃新聞報道，有小米內部人士回應表示，年底裁員的事情確實有，但履行合法合規的流程，裁員數量沒有網傳那麼大。

從社交平台上的吐槽來看，小米前腳風光發佈會，後腳無情裁員的行為讓很多小米員工不滿，直呼卸磨殺驢。

網傳截圖

雖然對突襲裁員的行為感到憤懣，但是錢到位了也算得到了安撫。據員工透露，小米的補償方案為N+2，未休完的年假則是按照雙倍工資折算，許多被裁員工對於補償方案相對滿意。

不過，這波裁員真的毫無徵兆嗎？

11月23日，小米公佈了今年第三季度財報，營收大跌，一片慘淡。作為小米的主要業務，智能手機業務收入更是****同比狂跌11.1%。

雖然小米在雙11等購物季下足功夫“去庫存”，挽救了國內庫存情況，但卻拉低了平均售價和毛利率，平均售價由2021年Q3每部1090.5元減少3.0%至每部1058.2元，毛利率則由2021年Q3的12.8%下降至8.9%。

手機賣不動，錢也賺不到，天涼了，該裁員了……

今年，不只是小米，整個智能手機市場銷量慘敗。

事實上，智能手機銷量下滑並非一日之寒，在2021年第二季度便初見端倪，手機銷量自下滑後再也沒有恢復之前的水準。智能手機的疲軟從去年下半年已經開始，“砍單”傳聞不斷傳出，以上半年**“國內手機廠商砍單2.7億部”、“五大CIS供應商總庫存已超5.5億顆”**的場景收尾，整個手機產業鏈也進入了長達半年多的“去庫存”大潮中。

終端行情差，庫存積壓多，手機大廠試圖在四季度的“購物季”瘋狂去庫存，當前來看，庫存積壓量有所緩解但並沒有完全完成。機構預計庫存天數將在2023年第一季度到第二季度達到3.2個月的高峯，並可能延續至第三季度，維持在3.1個月的水準。反映手機供應鏈上游，原本9、10月電子元器件備貨旺季的景象已經失靈，SoC、存儲、DDIC、PA等手機強相關芯片庫存登頂，進入降價、削減晶圓代工訂單的逆向傳導中。

01

砍單、減產，手機寒潮襲來

根據IDC的手機季度跟蹤報告顯示，2022年第三季度，中國智能手機市場出貨量約7,113萬台，同比下降11.9%。雖然今年首次降幅收窄，但市場需求依然延續上半年的低迷。被動元件龍頭村田的社長中島規巨先前示警，大中華區智能手機需求在今年內應該不會出現復甦徵兆，甚至明年手機銷售也將延續今年的下滑走勢。

整體市場的不景氣，使得各家廠商保持較為穩健保守的運營策略穩定清庫存。除了砍單節流、降價清庫存的舉措外，還對部分中低端產線進行收縮，以保證利潤相對較高的高端產線產能。

以下是部分手機廠商的情況：

三星：手機砍單3000萬部，產能利用率史低

三星今年上半年曾傳出今年砍單3000萬台手機的新聞，11月14日，三星再傳出明年砍單3000萬台的消息：三星擬大幅調降明年智能手機出貨量13%，換算砍單約3000萬台，鎖定原本銷售主力的A系列與M系列中低階機種。

2022年第三季度，三星智能手機工廠產能利用率僅為72.2%，同比下降80.3%，這是三星自2010年開始單獨公佈該工廠產能利用率以來的最低紀錄。庫存方面，三星第三季度庫存資產為57萬億韓元，比去年年末增加了16萬億韓元。半導體庫存達到26萬億韓元（1390億元人民幣），與去年同期相比激增60%。

除了砍單，有消息稱三星考慮將越南工廠暫停運營兩週，該工廠將於2022年12月中旬至2023年1月2日停止運營。

蘋果 ：iPhone滯銷，14 Plus砍單4成

從各研究機構的調查來看，iPhone 14系列和iPhone 13系列在推出後的同樣時間段來比較，整體銷售量約**下滑10-15%**左右。蘋果於今年9月發佈的新款手機呈現冰火兩重天的銷售局面。高端Pro版本供銷兩旺，但平價的iPhone 14卻陷入滯銷，蘋果不得不緊急減產平價款手機。相關業者表示，接收到iPhone 14 Plus大幅減產的消息，砍單幅度達到4成左右。

小米：清庫存、裁員、毛利率走低

2022年Q3全球共賣出了2.97億部智能手機，同比下滑了9%，中國市場則下降了21%。數據機構Strategy Analytics表示，這是智能手機銷量連續第五個季度出現同比下滑。

利用雙11等購物季，小米在“去庫存”方面下足了功夫，小米集團總裁王翔在三季度的電話會上表示，小米在中國區的庫存已經回到健康水平，希望藉助之後各類節日活動進行促銷，讓全球的庫存水平在2023年1、2月回至健康水平。本季公司製成品庫存達到272.94億元，同比上漲14%，環比下跌16%，整體庫存529.97億元，環比下跌近9%。

不過“促銷清庫存”也存在一些反向效果，小米智能手機的平均售價和毛利率在三季度均有降低：平均售價由2021年Q3 每部1090.5元減少3.0%至每部1058.2元，毛利率則由2021年Q3的12.8%下降至8.9%。

小米台灣供應鏈包括聯發科、友達、大立光、新巨科等。隨着小米傳出大裁員消息，意味該公司將大幅降低成本，後續對供應鏈拉貨力道也將減弱，聯發科、友達等協力廠全面備戰。

OV：沒有明顯庫存壓力，訂單在減少

OPPO副總裁、中國區總裁劉波表示，明年OPPO在中國市場會比較穩定，期望營業額略有增長，而不僅過分關注數量。並且表示，OPPO中國區的調整從去年Q3就已開始，今年沒有明顯的清庫存壓力。不過受整個智能手機市場疲軟的影響，據知情人士透露，vivo和OPPO均將二、三季度的訂單減少約20%。

02

被吞沒的手機芯片

隨着手機大廠的減產、砍單，終端市場低迷的寒氣正蔓延至上游手機電子元器件。

今年，眾多IC設計企業本就處於“去庫存”的壓力之中，而本有希望“救市”的手機市場卻表現不振，致使庫存積壓情況嚴重。

為了加速去庫存，促銷、降價等手段層出不窮，造成了DDIC、MCU、CIS等眾多芯片價格大幅下降。是狠狠心低價出手，還是繼續積壓，讓庫存陷入兩難境界。

IC設計廠的壓力也傳導至代工廠，據外媒預測，明年台積電45nm至3nm的整體產能利用率將降低至75%；韓國第二大晶圓廠DB HiTek產能利用率第四季跌至80%；聯電預計Q4產能利用率將降至90%。

以下是部分手機芯片及晶圓代工廠的情況：

手機驅動IC（DDIC）：

價格跌回去年年初

據Omdia研究報告，由於2022下半年需求持續疲軟，2022年顯示驅動芯片（DDIC）需求將比 2021年同比下降12%，降至78億顆，其中智能手機需求預計將下降17%。

此外，羣智諮詢報告指出，進入2022年第四季度，消費電子終端的需求仍無回升勢頭，顯示驅動芯片（DDIC）價格持續走低，價格將跌至2021年初水平。

同時訂單減少的壓力已由下游全面傳導至晶圓代工行業。代工廠力積電表示已經有客户出現寧願支付違約金也要減少庫存壓力的情況。

SoC芯片、5G芯片：

兩大廠砍單10%-35%

富邦投顧的調查報告稱，聯發科已將全年智能機芯片出貨量預期小幅下修到5.7-6億組。其中天璣9000芯片2022年出貨量可能從原估計的1,000萬套，大幅縮減到了僅500-600萬套。同時，郭明錤的最新報告則指出，目前聯發科已針對中低階產品，Q4已砍30–35%。

高通則在11月表示智能手機的庫存積壓情況嚴重，並二度下修全球智能手機出貨量預估，從6.5-7億調整為6-6.5億，旗艦級芯片平台驍龍8 Gen1下半年訂單下調約10-15%。並且，其Q3營收僅100億美元，遠不如分析師所預期的120億美元。

PA芯片：

去庫存重災區未有緩解

今年上半年PA芯片便已成為去庫存重災區，顯然目前Android手機市況並沒有明顯復甦跡象，PA廠商的庫存調整還在繼續，砷化鎵代工廠的產能利用率也進一步下滑。

但PA芯片相關企業坦言，估計最差就是這樣，只要2023年系統廠開始漸漸推出一些新產品，PA需求有機會在2022年第4季打底。近期手機PA需求大打折扣，多數有切入手機PA商業用量產的業者都已經受到市況不佳衝擊。

全球PA代工龍頭穩懋曾在7月的業績説明會上示警，三季度“旺季不旺”，預計營收環比下降24%-26%，毛利率縮減為21%-23%，產能利用率將比上季度的6成更低。

CIS芯片：

出貨量13年來首次下滑

羣智諮詢數據表示，2022年第三季度全球手機圖像傳感器出貨量約為11.3億顆，同比下滑約10.9%。此外，IC Insights也發佈預測稱，受智能手機、平板、PC等消費類需求下降影響，預計2022年CIS芯片全球出貨量或**下降11%**至61億美元，是13年來的首次下滑。

庫存方面，相關研報表明中低端CIS庫存調整壓力較大。索尼表示Q3中國智能手機需求未見改善，中低端CIS需求壓力大，但高端機型產品大尺寸、高分辨率的升級需求仍在持續，未來重心轉向高端機型和汽車市場。

CIS大廠豪威科技日前傳出將停止招聘新進員工、高層減薪、春節期間停工、並停止發放各項獎金，用以降低2023年資本支出達20%， 以應對當前大環境不佳而衝擊公司運營的狀況。

CIS封裝大廠同欣電表示，目前手機市場客户端存貨持續上升，手機感測元件供應商可能還需要二到三個季度以上去化庫存，預估明年第2季底、第3季之後，同欣電相關業務才會回彈。

MLCC：

需求下修，村田看衰智能手機市場

被動元件出貨量大，被稱為“電子工業的大米”，智能手機是其最大的下游市場之一。全球MLCC龍頭村田，客户不乏iPhone、三星與大陸手機品牌，在智能手機產業與消費電子產業有指向標的作用。村田已多次下調本財年的全球智能手機產量預期，社長中島規巨先前示警，大中華區智能手機需求在今年內應該不會出現復甦徵兆，甚至明年手機銷售也將延續今年的下滑走勢。全球第二大MLCC廠三星電機在菲律賓MLCC工廠的運轉率已降至40%。

存儲芯片：

價格跌跌不休，廠商組團減產

存儲芯片是消費電子市場的晴雨表，消費電子不景氣，讓存儲芯片價格持續下跌。據TrendForce集邦諮詢統計，第三季供應商位元出貨量環比減少6.7%，平均銷售單價持續下跌，整體NANDFlash產業營收約137.1億美元，環比衰退幅度高達24.3%。11月DRAM價格甚至連續第七個月下跌。

各存儲廠商也開啓了減產動作：美光科技於2022年11月17日宣佈將存儲芯片產能減少20%，此外針對2023年財年（截至2023年8月）的設備投資相較於2022年財年同比減少約30％；鎧俠公告於2022年10月將晶圓的投入量減少30%；韓國海力士計劃將2023年的投資金額規模相較於2022年同比減少50％；旺宏減產20%-25%；華邦電減產3-4成。

晶圓代工廠：

砍單潮來襲，產能利用率集體下降

手機芯片的低迷也影響了上游晶圓代工廠。

日前，有知情人士表示，在台積電的主要大客户中，高通、聯發科雖然陸續推出了台積電4nm製程旗艦芯片，但安卓手機市場低迷，對於新品投片愈發謹慎。相關消息顯示，台積電Q3起前十大客户陸續砍單，尤其是聯發科、英偉達及AMD減單幅度/延後拉貨力道更是超乎預期。

這一點在晶圓代工廠的產能利用率上表現得更為明顯：消息稱台積電明年上半產能利用率將降至80%，其中7/6nm 產能利用率將大幅下滑，5/4nm從明年1月起逐漸降低。

03

手機市場會好嗎？

明年下半年有希望。

研究機構Counterpoint近日更新了市場展望，預測全球智能手機市場將在2023年實現2%的同比增長。但與該機構之前所預測的6%的增長相比有所下調，並且，該機構預計2023年上半年市場表現將繼續低迷，直到第三季度才開始增長。

來源：counterpoint

無獨有偶，IDC也做出了相似的預測。

IDC預計，2022年全球智能手機出貨量將達到12.4億部，同比下降9.1%，在之前預測的基礎上又減少了2.6個百分點；2023年將同比增長2.8%，出貨量較之前預測的減少約7000萬部；而後直到2026年，智能手機市場將呈現趨於平穩的狀態。

IDC認為，全球智能手機市場****在2023年上半年仍將面臨挑戰，下半年大部分地區將實現增長。

來源：Global Smartphone Shipments Continue to be Impacted by Slowed Demand and Setbacks in China，IDC

手機終端的慘淡必然會反饋到上游的手機芯片出貨，同時，手機芯片的滯銷也印證了終端需求的疲軟，即所謂，一榮俱榮、一損俱損。

目前來看，智能手機的低迷行情或將持續一段時間，對於上游的電子元器件來説恢復的時間可能更長。

不僅是小米或者智能手機，印證了華為創始人任正非上半年的預警，“寒氣”已瀰漫至各終端市場及其上游行業，企業紛紛採取行動，只為“活下去”。

據裁員數據統計網站統計，今年美國科技行業裁員人數突破10萬人；被稱為台灣“硅谷”的新竹科學園區高科技企業開始給員工放“無薪假”；美光解散上海DRAM設計部門；美滿電子（Marvell）中國區大面積裁員；美國最大芯片代工廠格芯（GlobalFoundries）啓動招聘凍結……

浪潮早已洶湧，之前只是聞其聲，而小米的此次裁員將其推向我們眼前。

參考資料：

【1】消費電子需求有望觸底回暖，長城證券

【2】半導體行業月度深度跟蹤：關注需求和庫存邊際變化 靜待行業景氣拐點，招商證券